Módulo de cálculo D40AMP1MHCPAC para sistema de servidor Intel
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
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Conjunto de productos
Familia de servidores Intel® D40AMP
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Nombre de código
Productos anteriormente American Pass
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Fecha de lanzamiento
Q4'21
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Estado
Discontinued
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Discontinuidad prevista
31 DEC 2022
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Anuncio EOL
Monday, July 11, 2022
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último pedido
Wednesday, November 30, 2022
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Garantía limitada de 3 años
Sí
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Sí
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Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Dual Processor Board Extended Warranty
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Sistemas operativos compatibles
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
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Formato del chasis
Rack
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Formato de la placa
8.33” x 21.5”
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Serie de productos compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Zócalo
Dual Socket-P4 4189
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TDP
205 W
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Board del sistema
Intel® Server Board D40AMP1SB
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Mercado objetivo
High Performance Computing
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Compatible con board montada en rack
Sí
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Elementos incluidos
(1) 1U half-width module tray – iPN M28502-xxx
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB
(1) 1U compute module airduct – iPN K61940-xxx
(2) 1U low-profile PCIe* riser card –TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER- iPN K25206-xxx
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® processor Scalable supported by D40AMP product family – iPN J98484-xxx
(2) M.2 heatsink assembly TNPM2HS
Información adicional
-
Descripción
1U half-width compute module with the Intel® Server Board D40AMP at its heart and supporting the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, it builds upon its features to provide support for internal storage, and PCIe* 4.0 expansion options
Memoria y almacenamiento
-
Perfil de almacenamiento
All-Flash Storage Profile
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Tipos de memoria
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
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Cantidad máxima de DIMM
24
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Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
6 TB
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Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
Sí
Gráficos de procesador
Opciones de expansión
-
Revisión de PCI Express
4.0
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Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
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Ranura de elevador 2: N.° total de vías
16
Especificaciones de I/O
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Cantidad de puertos USB
3
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Cantidad total de puertos SATA
2
-
Configuración USB
(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable)
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Cantidad de enlaces UPI
3
-
Configuración de RAID
0/1/5
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Cantidad de puertos seriales
1
-
Red de área local integrada
1
Especificaciones del paquete
-
Máxima configuración de CPU
2
Tecnologías avanzadas
-
Advanced System Management key
Sí
-
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
Sí
-
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Administrador de nodos Intel®
Sí
-
Alimentación redundante a pedido Intel®
Sí
-
Tecnología Intel® de administración avanzada
Sí
-
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Sí
-
Tecnología Intel® Efficient Power
Sí
-
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Sí
-
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sí
-
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
Sí
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Intel® Flex Memory Access
Sí
-
Versión TPM
2.0
Pedido y cumplimiento
Productos compatibles
Procesadores escalables Intel® Xeon® de 3ʳᵃ Generación
Familia de chasis de servidor Intel® VP3000
Intel® Server Board D40AMP
Adaptador de red Ethernet Intel® E810 de 100 GbE
Adaptador de red Ethernet Intel® E810 de 25 GbE
Adaptador de red Intel® Ethernet XXV710
Adaptador de red Ethernet Intel® X710
Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X550
Serie de SSD Intel® Optane™ DC
Intel® Virtual RAID en CPU (Intel® VROC)
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
Ver detalles
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Y
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Últimos controladores y software
Nombre
BIOS de la familia Intel® Server Board D40AMP y paquete de actualización de firmware de sistema (SFUP) para Windows* y Linux*
Utilidad de configuración de servidores (syscfg) para placas y® sistemas Intel® para servidores
Guardar y restaurar la Utilidad de configuración del sistema (syscfg) para placas y® sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® 621A
Controlador Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 621A
Presupuesto de energía y herramienta de configuración térmica de la familia de productos Intel® Server D40AMP
BIOS y paquete de actualización de firmware de la familia Intel® Server Board D40AMP para UEFI
System Firmware Update Utility(SysFwUpdt) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 62X Chipset
Controlador de chipset Intel® para servidores para Windows* para placas y sistemas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 621A
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Perfil de almacenamiento
Los perfiles de almacenamiento híbrido son una combinación ya sea de unidades de estado sólido (SSD) SATA o de unidades de estado sólido NVM y unidades de disco duro (HDD). Todos los perfiles de almacenamiento flash son una combinación de unidades de estado sólido NMVe* y SATA.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
La memoria persistente Intel® Optane™ DC es un nivel revolucionario de memoria no volátil que permanece entre la memoria y el almacenamiento a fin de brindar una enorme capacidad de memoria asequible que se compara con el desempeño de DRAM. Con una gran capacidad de memoria de nivel de sistema al combinarse con la DRAM tradicional, la memoria persistente Intel Optane DC está ayudando a transformar las cargas de trabajo limitadas por la memoria crítica, desde la nube, hasta en bases de datos, análisis en la memoria, virtualización y redes de entrega de contenido.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Cantidad de enlaces UPI
Los enlaces Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) son un bus de interconexión de punto a punto de alta velocidad entre los procesadores que ofrece mayor ancho de banda y rendimiento a través de Intel® QPI.
Configuración de RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.
Cantidad de puertos seriales
Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.
BMC integrado con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.
Administrador de nodos Intel®
El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.
Tecnología Intel® de administración avanzada
La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.
Tecnología Intel® de personalización de servidores
La tecnología Intel® Server Customization permite a los revendedores y desarrolladores de sistema ofrecer a los clientes finales una experiencia de marca personalizada, flexibilidad de configuración de SKU, opciones de inicio flexible y opciones de E/S máxima.
Tecnología Intel® Efficient Power
La tecnología de consumo de energía eficaz de Intel® es una serie de mejoras en el abastecimiento de energía y los reguladores de voltaje de Intel para aumentar la eficacia y confiabilidad del suministro de potencia. La tecnología se incluye en todos los abastecimientos de energía redundante común (CRPS). CRPS incluye las siguientes tecnologías; eficacia 80 PLUS Platinum (92% de eficacia en una carga al 50%), redundancia en frío, protección del sistema cerrado en serie, periodo de protección inteligente, detección dinámica de redundancia, grabadora de la caja negra, bus de compatibilidad y actualizaciones de firmware automáticas para proporcionar el suministro de energía más eficaz en el sistema.
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
La Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura es una serie de innovaciones de administración térmica y acústica que reducen el ruido acústico innecesario y proporcionan flexibilidad de refrigeración al tiempo que maximizan la eficiencia. La tecnología incluye capacidades como matrices sensoriales térmicas avanzadas, algoritmos de refrigeración avanzados y protección de apagado a prueba de fallos integrada.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
La tecnología Intel® de sistema silencioso puede ayudar a reducir el calor y el ruido del sistema por medio de algoritmos de control de velocidad de ventilador inteligentes.
Intel® Flex Memory Access
El acceso de memoria flexible Intel® facilita las actualizaciones al permitir el relleno de distintos tamaños de memoria y la conservación del modo de canal doble.
Versión TPM
El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.
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Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.