Kit Intel® NUC 12 Extreme NUC12DCMi9
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
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Conjunto de productos
Kit Intel® NUC equipado con procesadores Intel® Core™ de 12ᵃ Generación
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Nombre de código
Productos anteriormente Dragon Canyon
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Estado
Launched
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Fecha de lanzamiento
Q1'22
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Sistemas operativos compatibles
Windows 11, 64-bit*, Windows 10, 64-bit*
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Númbero de placa
NUC12EDBi9
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Formato de la placa
PCIe
-
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD
-
Cantidad de unidades internas admitidas
3
-
TDP
65 W
-
Chipset de board
Chipset Intel® Z690
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Procesador incluido
Intel® Core™ i9-12900 Processor (30M Cache, up to 5.10 GHz)
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Cantidad de núcleos
16
-
Cantidad de subprocesos
24
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Litografía
Intel 7
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Frecuencia turbo máxima
5.10 GHz
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Periodo de garantía
3 yrs
Información adicional
-
Opciones integradas disponibles
No
-
Hoja de datos
Ver ahora
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Elementos incluidos
What’s in the box?
Memoria y almacenamiento
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
64 GB
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Tipos de memoria
DDR4 3200MHz 1.2V SO-DIMM
DDR4 3200 MHz 1.35V SO-DIMM - XMP is required to enable 1.35V memory
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Cantidad máxima de canales de memoria
2
-
Máximo de ancho de banda de memoria
51.2 GB/s
-
Cantidad máxima de DIMM
2
-
Compatible con memoria ECC ‡
No
Gráficos de procesador
-
Gráficos integrados ‡
Sí
-
Salida de gráficos
2x Thunderbolt 4, HDMI 2.0b
-
Cantidad de pantallas admitidas ‡
3
-
Gráficos discretos
Via PCIe add-in card
Opciones de expansión
-
Revisión de PCI Express
Gen5, Gen4
-
Configuraciones de PCI Express ‡
2x M.2 PCIe X4 Gen4 slots (PCH), M.2 PCIe X4 Gen4 slots (CPU); Double-wide PCIe X16 Gen5 (CPU) slot, 12" max card length
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Ranura para tarjeta de memoria extraíble
SDXC with UHS-II support
-
Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica)
Intel® Wi-Fi 6E AX211
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Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
2x via PCH + 1x via CPU (NVMe)
Especificaciones de I/O
-
Cantidad de puertos USB
12
-
Configuración USB
Rear: 6x USB 3.2g2, 2x TB4 (USB 3.2g2); Front: USB 3.2g2 Type-A and Type-C; Internal Header: 2x USB 2.0
-
Revisión USB
3.2 Gen2, 2.0
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Configuración USB 2.0 (externos + internos)
2x int.
-
Cantidad total de puertos SATA
2
-
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
2
-
Configuración de RAID
2x M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
-
Sonido (canal posterior + canal delantero)
7.1 digital; L+R+mic (F)
-
Red de área local integrada
10GbE (AQC113) + Intel® i225-LM
-
Wireless integrado‡
Intel® Wi-Fi 6E AX211(Gig+)
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Bluetooth integrado
Sí
-
Cabezales adicionales
2x USB2.0, FRONT_PANEL
-
Número de puertos Thunderbolt™ 3
2x Thunderbolt™ 4
Especificaciones del paquete
-
Dimensiones del chasis
357 x 189 x 120mm
Seguridad y fiabilidad
Pedido y cumplimiento
Pedido e información sobre las especificaciones
Intel® NUC 12 Extreme Kit, NUC12DCMi9, w/ no cord, single pack
- MM# 99ALGD
- Código de pedido RNUC12DCMI90000
Intel® NUC 12 Extreme Kit, NUC12DCMi9, w/ US cord, single pack
- MM# 99ALGF
- Código de pedido RNUC12DCMI90001
Intel® NUC 12 Extreme Kit, NUC12DCMi9, w/ EU cord, single pack
- MM# 99ALGG
- Código de pedido RNUC12DCMI90002
Intel® NUC 12 Extreme Kit, NUC12DCMi9, w/ UK cord, single pack
- MM# 99ALGL
- Código de pedido RNUC12DCMI90003
Intel® NUC 12 Extreme Kit, NUC12DCMi9, w/ AU cord, single pack
- MM# 99ALGM
- Código de pedido RNUC12DCMI90004
Intel® NUC 12 Extreme Kit, NUC12DCMi9, w/ CN cord, single pack
- MM# 99ALGN
- Código de pedido RNUC12DCMI90006
Información sobre el cumplimiento de normativas
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471500150
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
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Y
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Últimos controladores y software
Nombre
servicio Estudio de software Intel® NUC para productos Intel® NUC
Parche para un problema de LAN en espera moderna en productos Intel® NUC de 11a y 12a Generación
Actualización del BIOS [EDADL579]
Software para dispositivos de chipset Intel® para productos Intel® NUC12DCM &NUC12DCMv que utilizan Windows 11*
Controlador de conexión de red Ethernet Intel® (LAN) para Windows® 10 y Windows 11* para Intel® NUC12DCM & NUC12DCMv
Controlador DCH de gráficos Intel® para Windows®10 y Windows 11* para los productos Intel® NUC11PA, NUC11PH, NUC11TN, NUC11EB, NUC11BTM/NUC11DB y NUC12DC/NUC12ED
Herramientas de integrador de firmware de UEFI Intel® Aptio* V
Controlador de adaptador de red Marvell FastLinQ Edge* para Kit Intel® NUC NUC12DCM y Componente de cómputo Intel® NUC NUC12EDB cuando se utiliza Windows 11*
controlador E/S en serie Intel® para Kit Intel® NUC NUC12DCM y Componente de cómputo Intel® NUC productos NUC12EDB cuando se utiliza Windows 11*
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid (RAID) para Windows 11* para Kit Intel® NUC NUC12DCM y Componente de cómputo Intel® NUC NUC12EDB
Controlador Motor de administración Intel® para consumidores para Windows® 10 y Windows 11* para Kit Intel® NUC NUC12DCM y Componente de cómputo Intel® NUC NUC12EDB
Controlador Thunderbolt™ 3 y 4 DCH para Windows® 10 y Windows* 11 para Intel® NUC
Controlador Intel® Wireless Bluetooth® para Windows® 10 de 64 bits y Windows® 11 para Intel® NUC
Controlador basado en la tecnología Intel® Wireless para Windows® 10 y Windows* 11 para productos Intel® NUC
Controlador del acelerador de puntuación Intel® GNA para Windows® 10 de 64 bits y Windows 11* para productos Intel® NUC
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Cantidad de núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).
Cantidad de subprocesos
Un hilo, o hilo de ejecución, es un término de software para la secuencia de instrucciones de orden básico que puede pasar por o procesarse en un núcleo de CPU individual.
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
Frecuencia turbo máxima
La frecuencia turbo máxima es la frecuencia máxima de un solo núcleo, a la cual el procesador puede operar haciendo uso de la Tecnología Intel® Turbo Boost, y, si está presente, Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Máximo de ancho de banda de memoria
El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Salida de gráficos
Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Configuraciones de PCI Express ‡
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.
Ranura para tarjeta de memoria extraíble
La opción Ranura para tarjeta de memoria extraíble indica la presencia de una ranura para tarjetas de memoria extraíbles.
Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica)
La opción Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica) indica la presencia de una ranura M.2 que se ha programado para tarjetas de expansión inalámbricas.
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
La opción Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento) indica la presencia de una ranura M.2 que se ha programado para tarjetas de expansión de almacenamiento.
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Configuración de RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Cabezales adicionales
La opción Cabezales adicionales indica la presencia de otras interfaces, tales como NFC, energía auxiliar, etcétera.
Número de puertos Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 es una interfaz de elevada velocidad (40 Gbps) que puede configurarse en cadena de margarita y que permite la conexión de varios dispositivos periféricos y pantallas a una computadora. Thunderbolt™ 3 utiliza un conector USB Type-C™ que combina PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2) y USB 3.1 Gen2, y brinda hasta 100 W de corriente continua, todo en un solo cable.
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Tecnología Intel® Rapid Storage
La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Sucesor de la Tecnología de almacenamiento en matriz Intel®.
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.
Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
La tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT) es una funcionalidad de plataforma para el almacenamiento de credenciales y la administración de claves que es utilizada por Windows 8* y Windows® 10. Intel® PTT es compatible con BitLocker* para el cifrado de discos duros y cumple todos los requisitos de Microsoft para el Módulo de plataforma segura de firmware (fTPM) 2.0.
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.
Más opciones de compatibilidad con Kit Intel® NUC 12 Extreme NUC12DCMi9
Asistencia de productos
Descargas y software
Comunidad de asistencia
Garantía y sustituciónDejar comentario
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel solo están destinadas a fines internacionales y constan de números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.