Ethernet Intel® Killer™ E3100 2,5 Gbps
Especificaciones
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Esencial
-
Conjunto de productos
Controlador Ethernet Intel® Killer™
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Nombre de código
Productos anteriormente Foxville
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Estado
Launched
-
Fecha de lanzamiento
10/31/2020
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Discontinuidad prevista
1H'29
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Litografía
28 nm
-
TDP
2 W
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Sistemas operativos compatibles
Windows 10, Linux
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Rango de temperatura de funcionamiento
0°C to 70°C
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Temperatura de funcionamiento (máxima)
70 °C
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Temperatura de funcionamiento (mínima)
0 °C
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Condiciones de uso
PC/Client/Tablet, Workstation
Información adicional
Especificaciones de red
-
Configuración de puerto
Single
-
Velocidad de datos por puerto
2.5
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Tipo de interfaz de sistema
PCIe 3.1 (5GT/s)
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Interfaz de banda lateral NC
No
-
Compatibilidad con tramas Jumbo
Sí
-
Velocidad y amplitud de la ranura
5G, x1
-
Interfaces admitidas
100BASE-T, 1000BASE-T
Especificaciones del paquete
-
Tamaño de paquete
7mm x 7mm
Tecnología de virtualización Intel® para la conectividad
-
QoS integrados al chip y administración de tráfico
Sí
-
Partición de puertos flexibles
No
-
Colas de dispositivos de máquina virtual (VMDq)
No
-
Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV
No
Imágenes del producto
Imágenes del producto
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
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Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Condiciones de uso
Las condiciones de uso son las condiciones ambientales y de funcionamiento derivadas del contexto de uso del sistema.
Para obtener información sobre condiciones de uso específicas de SKU, vea Informe PRQ.
Para obtener información sobre las condiciones de uso actuales, consulte Intel UC (sitio CNDA)*.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Partición de puertos flexibles
La tecnología de Partición de puertos flexibles (FPP) utiliza el estándar de la industria PCI SIG SR-IOV para dividir con eficacia el dispositivo Ethernet físico en dispositivos virtuales múltiples, ofreciendo calidad de servicio mediante la garantía de que cada proceso es asignado a una función virtual y cuenta con una justa cantidad de ancho de banda.
Colas de dispositivos de máquina virtual (VMDq)
Virtual Machine Device Queues (VMDq) son tecnologías diseñadas para descargar parte de la conmutación que se realiza en el VMM (Monitor del equipo virtual) para conectar en red el hardware especialmente diseñado para esta función. Las VMDq reducen drásticamente el costo asociado con la conmutación de E/S en el VMM que mejora tremendamente la producción y el rendimiento general del sistema
Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV
La virtualización de E/S de raíz única (SR-IOV) incluye compartir originalmente (directamente) una sola fuente de E/S entre varios equipos virtuales. SR-IOV ofrece un mecanismo por el cual una sola función raíz (por ejemplo, un solo puerto Ethernet) puede parecer ser varios dispositivos físicos separados.
Más opciones de compatibilidad con Ethernet Intel® Killer™ E3100 2,5 Gbps
Asistencia de productos
Descargas y software
Comunidad de asistencia
Garantía y sustituciónDejar comentario
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel solo están destinadas a fines internacionales y constan de números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.