FPGA Intel® Cyclone® 10 10CX085
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
-
Conjunto de productos
FPGA Intel® Cyclone® 10 GX
-
Estado
Launched
-
Fecha de lanzamiento
2017
-
Litografía
20 nm
Recursos
-
Elementos lógicos (LE)
85000
-
Módulos lógicos adaptables (ALM)
31000
-
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
124000
-
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
6
-
Memoria integrada máxima
6.473 Mb
-
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
84
-
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
-
Controladores de memoria física
Sí
-
Interfaces de memoria externa (EMIF)
DDR3, DDR3L, LPDDR3
Especificaciones de I/O
-
Recuento máximo de E/S de usuarios†
216
-
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
-
Pares LVDS máximos
72
-
Transceptores máximos de no regreso a cero (NRZ)†
6
-
Velocidad máxima de datos de no regreso a cero (NRZ)†
12.5 Gbps
-
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen2
Tecnologías avanzadas
Especificaciones del paquete
-
Opciones de embalaje
U484, F672
Información adicional
-
URL de información adicional
Product Table (Family Comparison)
Datasheet Group
All FPGA Documentation
Pedido y cumplimiento
Pedido e información sobre las especificaciones
Información sobre el cumplimiento de normativas
- ECCN Puede variar según el producto
- CCATS NA
- US HTS 8542390001
Información sobre PCN
SRCYL
- 978968 PCN
SRCZ9
- 978992 PCN
SRCZ8
- 978991 PCN
SRCYV
- 978977 PCN
SRCZ4
- 978986 PCN
SRCYR
- 978973 PCN
SRCZ2
- 978984 PCN
SRCYM
- 978969 PCN
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
Ver detalles
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Últimos controladores y software
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
Elementos lógicos (LE)
Los elementos lógicos (LE) son las unidades de lógica más pequeñas de la arquitectura Intel® FPGA. Los LE son compactos y proporcionan características avanzadas con un uso lógico eficiente.
Módulos lógicos adaptables (ALM)
El módulo lógico adaptable (ALM, por sus siglas en inglés) es el componente lógico básico en los dispositivos FPGA de Intel® compatibles y está diseñado para maximizar el desempeño y la utilización. Cada ALM tiene varios modos de funcionamiento diferentes y puede implementar una variedad de diferentes funciones lógicas combinatorias y secuenciales.
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
Los registros de ALM son aquellos bits de registro (biestables) que están contenidos en los ALM y se utilizan para implementar la lógica secuencial.
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
Los PLL de tejido y E/S se utilizan para simplificar el diseño y la implementación de las redes de relojes del tejido de FPGA Intel®, y también las redes de relojes asociadas con las celdas de E/S en el dispositivo.
Memoria integrada máxima
La capacidad total de todos los bloques de memoria integrados en el tejido programable del dispositivo FPGA Intel®.
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
El bloque de procesamiento de señal digital (DSP, por sus siglas en inglés) es el componente matemático básico en los dispositivos FPGA Intel® compatibles y contiene acumuladores y multiplicadores de alto desempeño para implementar una variedad de funciones de procesamiento de señales digitales.
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Según la familia de dispositivos FPGA Intel®, el bloque DSP es compatible con diferentes formatos como punto flotante duro, punto fijo duro, multiplicar y acumular, y solo multiplicar.
Controladores de memoria física
Los controladores de memoria física se utilizan para habilitar los sistemas de memoria externa de alto desempeño conectados a FPGA Intel®. Un controlador de memoria física ahorra recursos de FPGA y potencia en comparación con el controlador de memoria virtual equivalente y es compatible con un funcionamiento de mayor frecuencia.
Interfaces de memoria externa (EMIF)
Protocolos de interfaz de memoria externa compatibles con el dispositivo FPGA Intel®.
Recuento máximo de E/S de usuarios†
El número máximo de pines de E/S de propósito general en el dispositivo FPGA Intel®, en el paquete más grande.
† El recuento real puede ser menor según el paquete.
Compatibilidad con normas de E/S
Los estándares de interfaz de E/S de propósito general compatibles con el dispositivo FPGA Intel®.
Pares LVDS máximos
El número máximo de pares de LVDS que se pueden configurar en el dispositivo FPGA Intel®, en el paquete más grande. Consulte la documentación del dispositivo para conocer el recuento real de pares de RX y TX LVDS, por tipo de paquete.
Transceptores máximos de no regreso a cero (NRZ)†
El número máximo de transceptores de NRZ en el dispositivo FPGA Intel®, en el paquete más grande disponible.
† El recuento real puede ser menor según el paquete.
Velocidad máxima de datos de no regreso a cero (NRZ)†
Velocidad máxima de datos de NRZ que es compatible con los transceptores de NRZ.
† La velocidad de datos real puede ser menor según la marca de velocidad del transceptor.
Dirección IP física de protocolo de transceptor
Propiedad intelectual física disponible en el dispositivo FPGA Intel® para ser compatible con los transceptores seriales de alta velocidad. La dirección IP física de protocolo del transceptor ahorra recursos de FPGA y potencia en comparación con la IP virtual equivalente y simplifica la implementación del protocolo serial.
Seguridad de Bitstream FPGA
Según la familia de dispositivos Intel FPGA, hay diversas características de seguridad disponibles para evitar la copia del bitstream del cliente y detectar los intentos de manipular el dispositivo durante la operación.
Opciones de embalaje
Los dispositivos FPGA Intel® están disponibles en diferentes tamaños de paquetes, con diferentes cantidades de E/S y transceptores, para satisfacer los requisitos de sistema del cliente.
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.