Sistema servidor Intel® M20MYP1UR

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Especificaciones

  • Conjunto de productos Familia de sistemas servidores Intel® M20MYP
  • Nombre de código Productos anteriormente Mystic Pass
  • Fecha de lanzamiento Q2'20
  • Estado Launched
  • Discontinuidad prevista 2023
  • Garantía limitada de 3 años
  • Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
  • Formato del chasis 1U Rack
  • Dimensiones del chasis 660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
  • Formato de la placa SSI EEB (12 x 13 in)
  • Serie de productos compatibles 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Zócalo Socket P
  • TDP 150 W
  • Disipador térmico (2) AXXSTPHMKIT1U
  • Disipador térmico incluido
  • Board del sistema Intel® Server Board MYP1USVB
  • Chipset de board Chipset Intel® C624
  • Mercado objetivo Cloud/Datacenter
  • Compatible con board montada en rack
  • Suministro de alimentación 750 W
  • Tipo de abastecimiento de energía AC
  • Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica 1
  • Planos posteriores Included
  • Elementos incluidos (1) Intel® Server Chassis M20MYP
    (1) Intel® Server Board MYP1USVB
    (2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
    (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
    (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
    (1) Pre-installed control panel
    (1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
    (1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
    (1) Backplane power cable
    (1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
    (6) 40 x 28 mm managed system fans
    (1) 750W power supply module FXX750PCRPS
    (2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
    (2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
    (2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx

  • Condiciones de uso Server/Enterprise

Información adicional

  • Descripción Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
    Dual CPU support up to 150W TDP.
    Up to 165W for specific single CPU configurations.

Memoria y almacenamiento

Opciones de expansión

Especificaciones de I/O

Especificaciones del paquete

  • Máxima configuración de CPU 2

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® Server System M20MYP1UR, Single

  • MM# 999WRX
  • Código de pedido M20MYP1UR

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

Productos compatibles

Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación

Nombre del producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché Gráficos del procesador Precio de cliente recomendado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Procesador Intel® Xeon® Gold 6212U Launched Q2'19 24 3.90 GHz 2.40 GHz 35.75 MB
Procesador Intel® Xeon® Gold 6210U Launched Q2'19 20 3.90 GHz 2.50 GHz 27.5 MB
Procesador Intel® Xeon® Gold 6209U Launched Q2'19 20 3.90 GHz 2.10 GHz 27.5 MB
Procesador Intel® Xeon® Gold 6208U Launched Q1'20 16 3.90 GHz 2.90 GHz 22 MB
Procesador Intel® Xeon® Gold 5222 Launched Q2'19 4 3.90 GHz 3.80 GHz 16.5 MB
Procesador Intel® Xeon® Gold 5220R Launched Q1'20 24 4.00 GHz 2.20 GHz 35.75 MB
Procesador Intel® Xeon® Gold 5220 Launched Q2'19 18 3.90 GHz 2.20 GHz 24.75 MB
Procesador Intel® Xeon® Gold 5218R Launched Q1'20 20 4.00 GHz 2.10 GHz 27.5 MB
Procesador Intel® Xeon® Gold 5218 Launched Q2'19 16 3.90 GHz 2.30 GHz 22 MB
Procesador Intel® Xeon® Gold 5217 Launched Q2'19 8 3.70 GHz 3.00 GHz 11 MB
Procesador Intel® Xeon® Gold 5215 Launched Q2'19 10 3.40 GHz 2.50 GHz 13.75 MB
Procesador Intel® Xeon® Silver 4216 Launched Q2'19 16 3.20 GHz 2.10 GHz 22 MB
Procesador Intel® Xeon® Silver 4215R Launched Q1'20 8 4.00 GHz 3.20 GHz 11 MB
Procesador Intel® Xeon® Silver 4215 Launched Q2'19 8 3.50 GHz 2.50 GHz 11 MB
Procesador Intel® Xeon® Silver 4214R Launched Q1'20 12 3.50 GHz 2.40 GHz 16.5 MB
Procesador Intel® Xeon® Silver 4214 Launched Q2'19 12 3.20 GHz 2.20 GHz 16.5 MB
Procesador Intel® Xeon® Silver 4210T Launched Q1'20 10 3.20 GHz 2.30 GHz 13.75 MB
Procesador Intel® Xeon® Silver 4210R Launched Q1'20 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB
Procesador Intel® Xeon® Silver 4210 Launched Q2'19 10 3.20 GHz 2.20 GHz 13.75 MB
Procesador Intel® Xeon® Silver 4208 Launched Q2'19 8 3.20 GHz 2.10 GHz 11 MB
Procesador Intel® Xeon® Bronze 3204 Launched Q2'19 6 1.90 GHz 1.90 GHz 8.25 MB

Familia de placas para servidores Intel® M20MYP

Nombre del producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Opciones integradas disponibles TDP SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Placa para servidores Intel® MYP1USVB Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal P No 205 W

Controladores Intel® RAID

Nombre del producto Estado Formato de la placa Nivel de RAID compatible Cantidad de puertos internos Cantidad de puertos externos Memoria integrada SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Controlador Intel® RAID RS3DC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB
Controlador Intel® RAID RS3DC040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 1GB
Controlador Intel® RAID RS3WC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0
Controlador RAID Intel® RS3UC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0
Controlador RAID de Intel® RS3UC080J Launched Low Profile MD2 Card None 8 0

Software RAID Intel®

Nombre del producto Estado Formato de la placa Nivel de RAID compatible Cantidad de puertos internos Cantidad de puertos externos Memoria integrada SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Clave de actualización Intel® RAID C600 RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0

Opciones de panel frontal

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Bisel frontal 1U MYP1UBEZEL Launched

Opciones de disipador térmico

Opciones de módulo de administración

Opciones de tarjeta Riser

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
1U PCIe x16 1-slot Riser Card F1UL16RISER3 Launched

Spare Board Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
1U Power distribution Board MYP1UPDB Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Launched

Spare Fan Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Kit de ventilador 1U MYP1UFAN Launched

Spare Power Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
750W Common Redundant Power Supply FXX750PCRPS (Platium-Efficiency) Launched

Spare Riser Card Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER Launched

Garantía extendida para componentes Intel® para servidores

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Dual Processor Board Extended Warranty Launched

Adaptador de red Intel® Ethernet serie XXV710

Nombre del producto Estado Tipo de cableado TDP Precio de cliente recomendado Configuración de puerto Tipo de interfaz de sistema SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Adaptador de red Intel® Ethernet XXV710-DA1 para OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Adaptador de red Intel® Ethernet XXV710-DA2 para OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Adaptador de red Intel® Ethernet serie X722

Nombre del producto Estado Tipo de cableado TDP Precio de cliente recomendado Configuración de puerto Tipo de interfaz de sistema SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Adaptador de red Intel® Ethernet X722-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 7m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Adaptador de red Intel® Ethernet serie X710

Nombre del producto Estado Tipo de cableado TDP Precio de cliente recomendado Configuración de puerto Tipo de interfaz de sistema SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet serie X550

Nombre del producto Estado Tipo de cableado TDP Precio de cliente recomendado Configuración de puerto Tipo de interfaz de sistema SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X550-T1 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Adaptador Intel® Ethernet serie I350 para servidores

Nombre del producto Estado Tipo de cableado TDP Precio de cliente recomendado Configuración de puerto Tipo de interfaz de sistema SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Adaptador Intel® Ethernet I350-F2 para servidores Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 5.5 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)
Adaptador Intel® Ethernet I350-F4 para servidores Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 6 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s)
Adaptador Intel® Ethernet para servidores I350-T2V2 Launched Cat 5 up to 100m Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Unidad de estado sólido Intel® Optane™ DC serie P4800X

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
SSD Intel® Optane™ para DC serie P4800X (375 GB, 4 PCIe de media altura, 3D XPoint™) 375 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe

Unidad de estado sólido Intel® serie D3-S4610

Administrador de centros de datos Intel®

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Consola del administrador de centros de datos Intel® Launched

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
Todo

Nombre

Documentación técnica

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Condiciones de uso

Las condiciones de uso son las condiciones ambientales y de funcionamiento derivadas del contexto de uso del sistema.
Para obtener información sobre condiciones de uso específicas de SKU, vea Informe PRQ.
Para obtener información sobre las condiciones de uso actuales, consulte Intel UC (sitio CNDA)*.

Perfil de almacenamiento

Los perfiles de almacenamiento híbrido son una combinación ya sea de unidades de estado sólido (SSD) SATA o de unidades de estado sólido NVM y unidades de disco duro (HDD). Todos los perfiles de almacenamiento flash son una combinación de unidades de estado sólido NMVe* y SATA.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)

Esta es la configuración de la tarjeta de elevador instalada para esta ranura específica para sistemas que se entregan con elevadores preinstalados.

Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)

Esta es la configuración de la tarjeta de elevador instalada para esta ranura específica para sistemas que se entregan con elevadores preinstalados.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Configuración de RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Cantidad de puertos LAN

LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota

El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

Administrador de nodos Intel®

El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa

La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa proporciona desempeño y confiabilidad para los sistemas compatibles equipados con dispositivos de serie ATA (SATA), dispositivos de conexión en serie SCSI (SAS) o unidades de estado sólido (SSD) para habilitar una solución de almacenamiento empresarial óptima.

Versión TPM

El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.