Kit para computadoras portátiles Intel® NUC X15: LAPKC51E
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
-
Conjunto de productos
Kit para computadoras portátiles Intel® NUC X15
-
Nombre de código
Productos anteriormente King County
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Estado
Launched
-
Fecha de lanzamiento
Q3'21
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Sistemas operativos compatibles
Windows 11*, Windows 10*
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Númbero de placa
LAPKC51E
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TDP
45 W
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Procesador incluido
Intel® Core™ i5-11400H Processor (12M Cache, up to 4.50 GHz)
-
Cantidad de núcleos
6
-
Cantidad de subprocesos
12
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Litografía
10 nm SuperFin
-
Frecuencia turbo máxima
4.50 GHz
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Periodo de garantía
2 yrs
Información adicional
Memoria y almacenamiento
-
Tipos de memoria
DDR4-2933MHz, up to 32GB
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Cantidad máxima de canales de memoria
2
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Cantidad máxima de DIMM
2
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Compatible con memoria ECC ‡
No
Gráficos de procesador
-
Gráficos integrados ‡
Sí
-
Gráficos discretos
NVIDIA* GeForce* RTX3060
Opciones de expansión
Especificaciones de I/O
-
Cantidad de puertos USB
3
-
Configuración USB
USB 3.2 Gen2
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Red de área local integrada
2.5 Gigabit Ethernet
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Wireless integrado‡
Intel® Wi-Fi 6 AX201
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Bluetooth integrado
Sí
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Número de puertos Thunderbolt™ 3
1x Thunderbolt™ 4
Especificaciones del paquete
-
Dimensiones del chasis
357mm x 235mm x 21.65mm
Pedido y cumplimiento
Pedido e información sobre las especificaciones
Retirado y descatalogado
Información sobre el cumplimiento de normativas
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471300100
Información sobre PCN
- 99AJGH PCN
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
Ver detalles
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Últimos controladores y software
Nombre
Actualización del BIOS [KCTGL357] para los kits Intel® NUC X15 para computadoras portátiles: LAPKC71F, LAPKC71E, LAPKC51E
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Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Cantidad de núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).
Cantidad de subprocesos
Un hilo, o hilo de ejecución, es un término de software para la secuencia de instrucciones de orden básico que puede pasar por o procesarse en un núcleo de CPU individual.
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
Frecuencia turbo máxima
La frecuencia turbo máxima es la frecuencia máxima de un solo núcleo, a la cual el procesador puede operar haciendo uso de la Tecnología Intel® Turbo Boost, y, si está presente, Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
La opción Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento) indica la presencia de una ranura M.2 que se ha programado para tarjetas de expansión de almacenamiento.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Número de puertos Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 es una interfaz de elevada velocidad (40 Gbps) que puede configurarse en cadena de margarita y que permite la conexión de varios dispositivos periféricos y pantallas a una computadora. Thunderbolt™ 3 utiliza un conector USB Type-C™ que combina PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2) y USB 3.1 Gen2, y brinda hasta 100 W de corriente continua, todo en un solo cable.
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel solo están destinadas a fines internacionales y constan de números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.