Componente de montaje de Intel® NUC Pro

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Especificaciones

Información adicional

  • Hoja de datos Ver ahora
  • Descripción With a built-in thermal solution, the modular Intel® NUC Board + Assembly Element is designed to take a range of Intel® NUC Compute


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Gráficos de procesador

Opciones de expansión

Especificaciones de I/O

Especificaciones del paquete

  • Dimensiones del chasis 117 x 147 x 25 mm

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® NUC Pro Assembly Element CMA1BB, 5 pack

  • MM# 999M9F
  • Código de pedido BKCMA1BB

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

Información sobre PCN/MDDS

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
Todo

Nombre

Documentación técnica

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)

La opción Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento) indica la presencia de una ranura M.2 que se ha programado para tarjetas de expansión de almacenamiento.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Cabezales adicionales

La opción Cabezales adicionales indica la presencia de otras interfaces, tales como NFC, energía auxiliar, etcétera.