Componente de placa de Intel® NUC Pro

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Especificaciones

Información adicional

  • Hoja de datos Ver ahora
  • Descripción The modular Intel® NUC Board Element designed to take a range of Intel® NUC Compute Elements. Also available as modular carrier board with built in thermal solution. Ideal for providers creating embedded solutions.
  • Información sobre el producto Ver ahora
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Gráficos de procesador

Opciones de expansión

Especificaciones de I/O

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® NUC Pro Board Element CMB1BB, 5 pack

  • MM# 999M8T
  • Código de pedido BKCMB1BB

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

Información sobre PCN/MDDS

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
Todo

Nombre

Documentación técnica

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)

La opción Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento) indica la presencia de una ranura M.2 que se ha programado para tarjetas de expansión de almacenamiento.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Cabezales adicionales

La opción Cabezales adicionales indica la presencia de otras interfaces, tales como NFC, energía auxiliar, etcétera.