Componente de placa resistente de Intel® NUC Pro

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Especificaciones

Información adicional

  • Hoja de datos Ver ahora
  • Descripción The modular Intel® NUC Rugged Board designed for the Intel® NUC Rugged Chassis Element or for use in a third-party chassis and/or embedded solutions. The expandable board – with two headers and serial DV9 - is designed for edge analytics.
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Gráficos de procesador

Opciones de expansión

Especificaciones de I/O

Especificaciones del paquete

  • Dimensiones del chasis 170 x 136.4 mm

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® NUC Rugged Board Element CMB1ABA, 5 pack

  • MM# 999M8C
  • Código de pedido BKCMB1ABA

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

Información sobre PCN/MDDS

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
Todo

Nombre

Documentación técnica

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)

La opción Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento) indica la presencia de una ranura M.2 que se ha programado para tarjetas de expansión de almacenamiento.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Cabezales adicionales

La opción Cabezales adicionales indica la presencia de otras interfaces, tales como NFC, energía auxiliar, etcétera.