Componente de placa resistente Intel® NUC CMB1ABA

Especificaciones

Información adicional

  • Estado Launched
  • Fecha de lanzamiento Q4'19
  • Periodo de garantía 3 yrs
  • Hoja de datos Ver ahora
  • Descripción The modular Intel® NUC Rugged Board designed for the Intel® NUC Rugged Chassis Element or for use in a third-party chassis and/or embedded solutions. The expandable board – with two headers and serial DV9 - is designed for edge analytics.
  • Información sobre el producto Ver ahora
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Memoria y almacenamiento

Especificaciones de I/O

Especificaciones del paquete

  • TDP 15 W
  • Compatible con voltaje de entrada CD 12V~24V
  • Dimensiones del chasis 170 x 136.4 mm
  • Formato de la placa U-series Element Carrier Board

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® NUC Rugged Board Element CMB1ABA, 5 pack

  • MM# 999M8C
  • Código de pedido BKCMB1ABA
  • ID de contenido de MDDS 707000

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

Información sobre PCN

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
Todo

Nombre

Intel® Gigabit Ethernet Driver for Windows® 10 64-bit & Windows 11* for Intel® NUC Chassis Elements and Board Elements

Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)

La opción Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento) indica la presencia de una ranura M.2 que se ha programado para tarjetas de expansión de almacenamiento.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Cabezales adicionales

La opción Cabezales adicionales indica la presencia de otras interfaces, tales como NFC, energía auxiliar, etcétera.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.