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  • Nombre de la marca: Core i7

  • Número de producto: i7-7500U

  • Código de pedido: SC3120AKIT

  • Código de especificación: SR2PA

  • Nombre en código: Kaby Lake.

Placa para servidores M10JNP2SB de Intel®

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Especificaciones

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Esencial

Información adicional

  • Opciones integradas disponibles Sí
  • Hoja de datos Ver ahora
  • Descripción Single socket solution for entry level servers in SMB, web hosting, content delivery, storage enterprise and embedded applications. Optimized for use with Intel® Xeon® E processor family. Flexible uATX form factor fitting into rack and pedestal chassis.
  • URL de información adicional Ver ahora

Gráficos de procesador

Opciones de expansión

Especificaciones de I/O

Especificaciones del paquete

  • Máxima configuración de CPU 1

Cadena de suministro transparente Intel®

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® Server Board M10JNP2SB, Disti 5 pack

  • MM# 999PL9
  • Código de pedido DBM10JNP2SB

Retirado y descatalogado

Intel® Server Board M10JNP2SB, OEM 10 pack

  • MM# 999PLA
  • Código de pedido BBM10JNP2SB

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

Información sobre PCN/MDDS

Productos compatibles

Procesadores Intel® Core™ i7 de 9na generación

Nombre del producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché Gráficos del procesador ‡ Precio de cliente recomendado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Procesador Intel® Core™ i7-9700TE Launched Q2'19 8 3.80 GHz 1.80 GHz 12 MB Gráficos UHD Intel® 630

Procesador Intel® Xeon® E

Nombre del producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché Gráficos del procesador ‡ Precio de cliente recomendado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Procesador Intel® Xeon® E-2288G Launched Q2'19 8 5.00 GHz 3.70 GHz 16 MB Intel® Smart Cache Gráficos UHD Intel® P630
Procesador Intel® Xeon® E-2286G Launched Q2'19 6 4.90 GHz 4.00 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Gráficos UHD Intel® P630
Procesador Intel® Xeon® E-2278G Launched Q2'19 8 5.00 GHz 3.40 GHz 16 MB Intel® Smart Cache Gráficos UHD Intel® P630
Procesador Intel® Xeon® E-2276G Launched Q2'19 6 4.90 GHz 3.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Gráficos UHD Intel® P630
Procesador Intel® Xeon® E-2246G Launched Q2'19 6 4.80 GHz 3.60 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Gráficos UHD Intel® P630
Procesador Intel® Xeon® E-2244G Launched Q2'19 4 4.80 GHz 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Gráficos UHD Intel® P630
Procesador Intel® Xeon® E-2236 Launched Q2'19 6 4.80 GHz 3.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Procesador Intel® Xeon® E-2234 Launched Q2'19 4 4.80 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Procesador Intel® Xeon® E-2226G Launched Q2'19 6 4.70 GHz 3.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Gráficos UHD Intel® P630
Procesador Intel® Xeon® E-2224 Launched Q2'19 4 4.60 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Procesador Intel® Xeon® E-2224G Launched Q2'19 4 4.70 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Gráficos UHD Intel® P630
Procesador Intel® Xeon® E-2186G Launched Q3'18 6 4.70 GHz 3.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Gráficos UHD Intel® P630
Procesador Intel® Xeon® E-2176G Launched Q3'18 6 4.70 GHz 3.70 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Gráficos UHD Intel® P630
Procesador Intel® Xeon® E-2174G Launched Q3'18 4 4.70 GHz 3.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Gráficos UHD Intel® P630
Procesador Intel® Xeon® E-2146G Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.50 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Gráficos UHD Intel® P630
Procesador Intel® Xeon® E-2136 Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
Procesador Intel® Xeon® E-2134 Launched Q3'18 4 4.50 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Procesador Intel® Xeon® E-2126G Launched Q3'18 6 4.50 GHz 3.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache Gráficos UHD Intel® P630
Procesador Intel® Xeon® E-2124 Launched Q3'18 4 4.30 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Procesador Intel® Xeon® E-2124G Launched Q3'18 4 4.50 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache Gráficos UHD Intel® P630

Controladores Intel® RAID

Nombre del producto Estado Formato de la placa Nivel de RAID compatible Cantidad de puertos internos Cantidad de puertos externos Memoria integrada SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Controlador Intel® RAID RS3DC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB
Controlador RAID Intel® RS3UC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0
Controlador RAID de Intel® RS3UC080J Launched Low Profile MD2 Card None 8 0

Security Module Option

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Trusted Platform Module 2.0 JNPTPM Launched
Trusted Platform Module 2.0 JNPTPMCH Launched

Spare Riser Card Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
1U PCIe x16 Riser Card JNP1URISER Launched

Adaptador de red Intel® Ethernet serie X710

Nombre del producto Estado Tipo de cableado TDP Precio de cliente recomendado Configuración de puerto Tipo de interfaz de sistema SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Adaptador de redes convergentes sobre Ethernet Intel® serie X540

Nombre del producto Estado Tipo de cableado TDP Precio de cliente recomendado Configuración de puerto Tipo de interfaz de sistema SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Adaptador de redes convergentes sobre Ethernet Intel® X540-T1 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Adaptador Intel® Ethernet serie I350 para servidores

Nombre del producto Estado Tipo de cableado TDP Precio de cliente recomendado Configuración de puerto Tipo de interfaz de sistema SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Adaptador Intel® Ethernet I350-T2 para servidores Discontinued Cat 5 up to 100m 4.4 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Adaptador Intel® Ethernet serie I210 para servidores

Nombre del producto Estado Tipo de cableado TDP Precio de cliente recomendado Configuración de puerto Tipo de interfaz de sistema SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Adaptador Intel® Ethernet I210-T1 para servidores Launched RJ45 Category 5, up to 100 m 1 W Single PCIe v2.1 (2.5 GT/s)

Unidad de estado sólido Intel® serie D3-S4610

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Disco duro de estado sólido Intel® SSD serie D3-S4610 (3,84 TB, SATA de 2,5" y 6 Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Disco duro de estado sólido Intel® SSD serie D3-S4610 (960GB, SATA de 2,5" y 6 Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Disco duro de estado sólido Intel® SSD serie D3-S4610 (480GB, SATA de 2,5" y 6 Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

DC para Intel® SSD serie S3700

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
SSD Intel® DC serie S3700 (400 GB, 2,5", SATA 6 Gb/s, 25 nm, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
Todo

Nombre

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Documentación técnica

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Compatible con memoria ECC ‡

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Gráficos integrados ‡

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Cantidad máxima de líneas PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

PCIe x4 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

Revisión USB

USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Configuración de RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

Cantidad de puertos LAN

LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Versión TPM

El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.

Más opciones de compatibilidad con Placa para servidores M10JNP2SB de Intel®

Asistencia de productosAsistencia de productos
Descargas y softwareDescargas y software
Comunidad de asistenciaComunidad de asistencia
Garantía y sustituciónGarantía y sustitución

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Contacto con el equipo de asistencia

Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Las clasificaciones de Intel solo están destinadas a fines internacionales y constan de números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.

Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.

‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.

La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.

“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.