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  • Nombre de la marca: Core i7

  • Número de producto: i7-12700KF

  • Código de pedido: CM8071504553829

  • Código de especificación: SRL4P

  • Nombre en código: Alder Lake

Chipset Intel® B560

Especificaciones

Exportar especificaciones

Esencial

Información adicional

Especificaciones de memoria

Gráficos de procesador

  • Cantidad de pantallas admitidas ‡ 3

Especificaciones de I/O

Especificaciones del paquete

  • Tamaño de paquete 25mm x 24mm

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® FH82B560 Platform Controller Hub

  • MM# 99AC50
  • Código de especif. SRKM5
  • Código de pedido FH82B560
  • Versión B1
  • ID de contenido de MDDS 709179

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G158870
  • US HTS 8542310001

Información sobre PCN

SRKM5

Productos compatibles

Procesadores Intel® Core™ i9 de 11ᵃ Generación

Nombre del producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché TDP Gráficos del procesador ‡ Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Core™ i9-11900T Processor Launched Q1'21 8 4.90 GHz 1.50 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 35 W Gráficos UHD Intel® 750 7717
Intel® Core™ i9-11900KF Processor Launched Q1'21 8 5.30 GHz 3.50 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 125 W 7719
Intel® Core™ i9-11900K Processor Launched Q1'21 8 5.30 GHz 3.50 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 125 W Gráficos UHD Intel® 750 7736
Intel® Core™ i9-11900F Processor Launched Q1'21 8 5.20 GHz 2.50 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 65 W 7753
Intel® Core™ i9-11900 Processor Launched Q1'21 8 5.20 GHz 2.50 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 65 W Gráficos UHD Intel® 750 7759

Procesadores Intel® Core™ i7 de 11ᵃ Generación

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Todo | Ninguno

Procesadores Intel® Core™ i5 de 11ᵃ Generación

Nombre del producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché TDP Gráficos del procesador ‡ Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Core™ i5-11500T Processor Launched Q1'21 6 3.90 GHz 1.50 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 35 W Gráficos UHD Intel® 750 7853
Intel® Core™ i5-11500 Processor Launched Q1'21 6 4.60 GHz 2.70 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 65 W Gráficos UHD Intel® 750 7860
Intel® Core™ i5-11400 Processor Launched Q1'21 6 4.40 GHz 2.60 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 65 W Gráficos UHD Intel® 730 7875
Intel® Core™ i5-11400F Processor Launched Q1'21 6 4.40 GHz 2.60 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 65 W 7879
Intel® Core™ i5-11400T Processor Launched Q1'21 6 3.70 GHz 1.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 35 W Gráficos UHD Intel® 730 7885

Procesadores Intel® Core™ i9 de 10ᵐᵃ Generación

Nombre del producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché TDP Gráficos del procesador ‡ Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Core™ i9-10910 Processor Launched Q3'20 10 5.00 GHz 3.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 125 W Gráficos UHD Intel® 630 7942
Intel® Core™ i9-10900TE Processor Launched Q2'20 10 4.50 GHz 1.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 35 W Gráficos UHD Intel® 630 7944
Intel® Core™ i9-10900T Processor Launched Q2'20 10 4.60 GHz 1.90 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 35 W Gráficos UHD Intel® 630 7947
Intel® Core™ i9-10900KF Processor Launched Q2'20 10 5.30 GHz 3.70 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 125 W 7954
Intel® Core™ i9-10900K Processor Launched Q2'20 10 5.30 GHz 3.70 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 125 W Gráficos UHD Intel® 630 7959
Intel® Core™ i9-10900F Processor Launched Q2'20 10 5.20 GHz 2.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 65 W 7966
Intel® Core™ i9-10900E Processor Launched Q2'20 10 4.70 GHz 2.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 65 W Gráficos UHD Intel® 630 7971
Intel® Core™ i9-10900 Processor Launched Q2'20 10 5.20 GHz 2.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 65 W Gráficos UHD Intel® 630 7974

Procesadores Intel® Core™ i7 de 10ma Generación

Nombre del producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché TDP Gráficos del procesador ‡ Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Core™ i7-10700TE Processor Launched Q2'20 8 4.40 GHz 2.00 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 35 W Gráficos UHD Intel® 630 8010
Intel® Core™ i7-10700T Processor Launched Q2'20 8 4.50 GHz 2.00 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 35 W Gráficos UHD Intel® 630 8013
Intel® Core™ i7-10700KF Processor Launched Q2'20 8 5.10 GHz 3.80 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 125 W 8017
Intel® Core™ i7-10700K Processor Launched Q2'20 8 5.10 GHz 3.80 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 125 W Gráficos UHD Intel® 630 8023
Intel® Core™ i7-10700F Processor Launched Q2'20 8 4.80 GHz 2.90 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 65 W 8031
Intel® Core™ i7-10700E Processor Launched Q2'20 8 4.50 GHz 2.90 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 65 W Gráficos UHD Intel® 630 8038
Intel® Core™ i7-10700 Processor Launched Q2'20 8 4.80 GHz 2.90 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 65 W Gráficos UHD Intel® 630 8041

Procesadores Intel® Core™ i5 de 10ma Generación

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Todo | Ninguno

Procesadores Intel® Core™ i3 de 10ma Generación

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Todo | Ninguno

Serie de procesadores Intel® Pentium® Gold

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Todo | Ninguno

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
Todo

Nombre

Página / Ver todo

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Velocidad del bus

Un bus es un subsistema que transfiere datos entre los componentes de una computadora o entre computadoras. Algunos tipos son el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el concentrador de controladores de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión de punto a punto entre un controlador de memoria integrado Intel y un concentrador de controladores de E/S Intel en la board de una computadora y Quick Path Interconnect (QPI), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y el controlador de memoria integrado.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Condiciones de uso

Las condiciones de uso son las condiciones de entorno y operación que se derivan del contexto de uso del sistema.
Para ver la información de condición de uso específica de la SKU, véase el informe PRQ.
Para ver la información de condición de uso actual, véase Intel UC (sitio de CNDA)*.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Cantidad de DIMM por canal

Los DIMM por Canal indican la cantidad de módulos de memoria en línea dual compatibles por cada canal de memoria del procesador

Admite overclocking de memoria

El overclocking indica la capacidad de lograr frecuencias de memoria, núcleos y gráficos más altas al alterar de forma independiente la frecuencia o el voltaje del reloj sin afectar otros componentes del sistema.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Configuraciones de PCI Express ‡

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.

Cantidad máxima de líneas PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.

Revisión USB

USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Configuraciones de puerto de procesador PCI express compatible

Las configuraciones indican la cantidad de capacidades de líneas y bifurcación para las cuales el procesador PCI express está habilitado. Nota: las configuraciones PCI express actuales del procesador estarán determinadas o limitadas por el valor del atributo de este chipset, incluso si el procesador es capaz de tener configuraciones adicionales.

Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡

La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.

Versión de firmware Intel® ME

El Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) usa capacidades de plataforma incorporadas y aplicaciones de administración y seguridad para administrar de manera remota activos de cómputo en red fuera de banda.

Tecnología de Sonido Intel® de alta definición

El Sonido Intel® de alta definición puede reproducir más canales a una mayor calidad que los formatos de sonido integrado anteriores. Además, el Sonido Intel® de alta definición dispone de la tecnología necesaria para admitir los mejores y más recientes contenidos de audio.

Tecnología Intel® Rapid Storage

La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Sucesor de la Tecnología de almacenamiento en matriz Intel®.

Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa

La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa proporciona desempeño y confiabilidad para los sistemas compatibles equipados con dispositivos de serie ATA (SATA), dispositivos de conexión en serie SCSI (SAS) o unidades de estado sólido (SSD) para habilitar una solución de almacenamiento empresarial óptima.

Tecnología Intel® Smart Sound

La Tecnología Intel® Smart Sound es un procesador de señal digital integrada para la descarga del sonido y las funciones de sonido y voz.

Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)

La tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT) es una funcionalidad de plataforma para el almacenamiento de credenciales y la administración de claves que es utilizada por Windows 8* y Windows® 10. Intel® PTT es compatible con BitLocker* para el cifrado de discos duros y cumple todos los requisitos de Microsoft para el Módulo de plataforma segura de firmware (fTPM) 2.0.

Tecnología Intel® Trusted Execution ‡

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.

Intel® Boot Guard

La Tecnología de protección de dispositivos Intel® con guarda de arranque ayuda a proteger el entorno previo al sistema operativo en contra de ataques de virus y de software malicioso.

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Contacto con el equipo de asistencia

Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Las clasificaciones de Intel solo están destinadas a fines internacionales y constan de números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.

Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.

‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.

“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.

La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.