Kit para computadoras portátiles Intel® NUC 9 Extreme: LAPQC71B

Especificaciones

Información adicional

Gráficos de procesador

  • Gráficos discretos GeForce* RTX 2070 Max-Q

Opciones de expansión

Especificaciones de I/O

Especificaciones del paquete

  • Dimensiones del chasis 356.4mm x 233.6mm x 20.5mm

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
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Nombre

Centro de control para kits intel® NUC 9 Extreme para computadoras portátiles

Actualización del BIOS para kits Intel® NUC 9 Extreme para computadoras portátiles: LAPQC71x [QCCFL357]

Thunderbolt™ 3 de actualización de firmware para kits Intel® NUC 9 Extreme para computadoras portátiles

Controlador bluetooth ® inalámbrico Intel® para kits Intel® NUC 9 Extreme para computadoras portátiles

Controlador de tecnología inalámbrica Intel® para kits de intel® NUC 9 Extreme para computadoras portátiles

Controlador de conexión LAN Realtek* para kits intel® NUC 9 Extreme para computadoras portátiles

Controlador DCH de gráficos Intel® para kits Intel® NUC 9 Extreme para computadoras portátiles

Intel® Serial IO controlador para los kits de laptop Intel® NUC 9 Extreme

Intel® Chipset Device Software kits para computadoras portátiles Intel® NUC 9 Extreme

Controlador de sonido Realtek* de alta definición para kits Intel® NUC 9 Extreme para computadoras portátiles

Intel® Rapid Storage Technology (RAID) para kits de laptop Intel® NUC 9 Extreme

Controlador de gráficos NVIDIA* para los kits intel® NUC 9 Extreme para computadoras portátiles

Controlador del lector de tarjetas Realtek* para kits intel® NUC 9 Extreme para computadoras portátiles

Intel® Management Engine al consumidor para kits intel® NUC 9 Extreme para computadoras portátiles

Thunderbolt™ 3 DCH para kits intel® NUC 9 Extreme para equipos portátiles

Actualización del firmware del panel táctil para los kits de laptop Intel® NUC 9 Extreme: LAPQC71A y LAPQC71B

Controladores Creative Sound Blaster* para kits intel® NUC 9 Extreme para computadoras portátiles: LAPQC71A y LAPQC71B

Documentación técnica

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Cantidad de subprocesos

Un hilo, o hilo de ejecución, es un término de software para la secuencia de instrucciones de orden básico que puede pasar por o procesarse en un núcleo de CPU individual.

Frecuencia básica del procesador

La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Frecuencia turbo máxima

La frecuencia turbo máxima es la frecuencia máxima de un solo núcleo, a la cual el procesador puede operar haciendo uso de la Tecnología Intel® Turbo Boost, y, si está presente, Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Compatible con memoria ECC

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)

La opción Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento) indica la presencia de una ranura M.2 que se ha programado para tarjetas de expansión de almacenamiento.

Número de puertos Thunderbolt™ 3

Thunderbolt™ 3 es una interfaz de elevada velocidad (40 Gbps) que puede configurarse en cadena de margarita y que permite la conexión de varios dispositivos periféricos y pantallas a una computadora. Thunderbolt™ 3 utiliza un conector USB Type-C™ que combina PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2) y USB 3.1 Gen2, y brinda hasta 100 W de corriente continua, todo en un solo cable.