Intel FPGA PAC D5005
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
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Conjunto de productos
Tarjetas de aceleración programable Intel® (PAC)
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Estado
Discontinued
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Fecha de lanzamiento
Q4'19
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FPGA
Intel® Stratix® 10 GX FPGA
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Elementos lógicos (LE)
2800000
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Memoria en chip
244 Mb
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Bloques DSP
11520
Especificaciones de memoria
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DDR4 de placa externa
32 GB (8GB x 4 banks)
Especificaciones de I/O
-
Revisión de PCI Express
3
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Configuraciones de PCI Express ‡
Gen3 x16
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Interfaz QSFP
x2
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Configuración USB
USB 2.0
-
Interfaz de red
10 Gbps, 25 Gbps, 40 Gbps, 100 Gbps
Información adicional
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Formato de la placa
¾ length, full height, dual slot
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Especificación de solución térmica
Passively Cooled
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TDP
215 W
Especificaciones del paquete
-
Herramientas admitidas
Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE)
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Hoja de datos
Ver ahora
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Descripción
Intel FPGA PAC D5005, previously known as Intel PAC with Intel Stratix® 10 SX FPGA, offers inline high-speed interfaces up to 100 Gbps.
Pedido y cumplimiento
Productos compatibles
Familia de Sistemas servidor Intel® R2000WFR
Intel® Server Board S2600WFR
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
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Últimos controladores y software
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
FPGA
Las matrices de puertas programables en campo (FPGA) son circuitos integrados que permiten a los diseñadores programar lógica digital personalizada en el campo.
Elementos lógicos (LE)
Los elementos lógicos (LE) son las unidades de lógica más pequeñas de la arquitectura Intel® FPGA. Los LE son compactos y proporcionan características avanzadas con un uso lógico eficiente.
Bloques DSP
Cada FPGA montado en una tarjeta de aceleración programable contiene bloques de procesador de señal digital (DSP) dentro de la arquitectura de FPGA. Los DSP se utilizan para filtrar y comprimir señales analógicas del mundo real. Los bloques DSP dedicados en FPGA se han optimizado para implementar varias funciones comunes de DSP con el máximo rendimiento y la utilización mínima de recursos lógicos.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Configuraciones de PCI Express ‡
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.
Interfaz QSFP
Las tarjetas de aceleración programable de Intel están equipadas con jaulas QSFP (por ejemplo, QSFP+, QSFP28) en el panel frontal de la placa. Consulte la hoja de datos del producto para obtener una lista de conectores compatibles con Intel. Para la implementación de volúmenes, los clientes deben utilizar módulos QSFP validados por Intel.
Especificación de solución térmica
Especificaciones del disipador térmico de Intel para el funcionamiento correcto de este procesador.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.