Intel® FPGA PAC D5005

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Especificaciones

Memory Specifications

  • DDR4 de placa externa 32 GB (8 x 4 banks)

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • Herramientas admitidas Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE)
  • Hoja de datos Ver ahora
  • Descripción Intel FPGA PAC D5005, previously known as Intel PAC with Intel Stratix® 10 SX FPGA, offers inline high-speed interfaces up to 100 Gbps.

Productos compatibles

Familia de sistemas servidores Intel® R2000WF

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Sistema servidor Intel® R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Sistema servidor Intel® R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Sistema servidor Intel® R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Sistema servidor Intel® R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P

Familia de boards Intel® S2600WF para servidores

Nombre del producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Opciones integradas disponibles TDP SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Board Intel® S2600WFQ para servidores Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P No 205 W
Board Intel® S2600WF0 para servidores Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P No 205 W
Board Intel® S2600WFT para servidores Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P No 205 W

Descargas y software

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

FPGA

Las matrices de puertas programables en campo (FPGA) son circuitos integrados que permiten a los diseñadores programar lógica digital personalizada en el campo.

Elementos lógicos (LE)

Los elementos lógicos (LE) son las unidades de lógica más pequeñas de la arquitectura Intel® FPGA. Los LE son compactos y proporcionan características avanzadas con un uso lógico eficiente.

Bloques DSP

Cada FPGA montada en una tarjeta de aceleración programable contiene bloques de procesador de señal digital (DSP) dentro de la arquitectura FPGA. Los DSP se utilizan para filtrar y comprimir señales analógicas del mundo real. Los bloques DSP dedicados en FPGA se han optimizado para implementar varias funciones comunes de DSP con el máximo rendimiento y la utilización mínima de recursos lógicos.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Configuraciones de PCI Express

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.

Interfaz QSFP

Las tarjetas de aceleración programable de Intel están equipadas con jaulas QSFP (por ejemplo, QSFP+, QSFP28) en el panel frontal de la placa. Consulte la hoja de datos del producto para obtener una lista de conectores compatibles con Intel. Para la implementación de volúmenes, los clientes deben utilizar módulos QSFP validados por Intel.

Especificación de solución térmica

Especificaciones del disipador térmico de Intel para el funcionamiento correcto de este procesador.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.