Intel® FPGA PAC N3000

Especificaciones

Memory Specifications

  • DDR4 de placa externa 9 GB
  • SRAM de placa externa 144 Mb QDR IV

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • Herramientas admitidas Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE), Data Plane Developer Kit (DPDK)
  • Hoja de datos Ver ahora
  • Descripción Intel FPGA PAC N3000 accelerates network traffic for up to 100 Gbps to support low-latency, high-bandwidth 5G applications.

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-10AT1151AES

  • MM# 984522
  • Código de pedido BD-NVV-10AT1151AES

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NFV-10AT1151AES

  • MM# 984538
  • Código de pedido BD-NFV-10AT1151AES

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NFV-N3000-1

  • MM# 999H1K
  • Código de pedido BD-NFV-N3000-1

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-N3000-2

  • MM# 999HGN
  • Código de pedido BD-NVV-N3000-2

Intel® FPGA PAC N3000 BD-NVV-N3000-3

  • MM# 999PJD
  • Código de pedido BD-NVV-N3000-3

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8471804000

Información sobre PCN/MDDS

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
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Nombre

Documentación técnica

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

FPGA

Las matrices de puertas programables en campo (FPGA) son circuitos integrados que permiten a los diseñadores programar lógica digital personalizada en el campo.

Elementos lógicos (LE)

Los elementos lógicos (LE) son las unidades de lógica más pequeñas de la arquitectura Intel® FPGA. Los LE son compactos y proporcionan características avanzadas con un uso lógico eficiente.

Bloques DSP

Cada FPGA montada en una tarjeta de aceleración programable contiene bloques de procesador de señal digital (DSP) dentro de la arquitectura FPGA. Los DSP se utilizan para filtrar y comprimir señales analógicas del mundo real. Los bloques DSP dedicados en FPGA se han optimizado para implementar varias funciones comunes de DSP con el máximo rendimiento y la utilización mínima de recursos lógicos.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Configuraciones de PCI Express

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.

Interfaz QSFP

Las tarjetas de aceleración programable de Intel están equipadas con jaulas QSFP (por ejemplo, QSFP+, QSFP28) en el panel frontal de la placa. Consulte la hoja de datos del producto para obtener una lista de conectores compatibles con Intel. Para la implementación de volúmenes, los clientes deben utilizar módulos QSFP validados por Intel.

Especificación de solución térmica

Especificaciones del disipador térmico de Intel para el funcionamiento correcto de este procesador.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.