Nombre
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Intel® Server System VRN2224BPHY4R
Especificaciones
Compare productos Intel®
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Esencial
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Conjunto de productos
Intel® Data Center Blocks for Cloud (Intel® DCB for Cloud)
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Nombre de código
Productos anteriormente Buchanan Pass
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Fecha de lanzamiento
Q2'19
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Estado
Launched
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Discontinuidad prevista
2023
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Certificación de ISV
Designed for VMware* Virtual SAN (VSAN)
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Rieles de bastidor incluidos
Sí
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Serie de productos compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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TDP
85 W
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Board del sistema
Intel® Compute Module HNS2600BPS24R
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Mercado objetivo
Cloud/Datacenter
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Elementos incluidos
(1) 2U Chassis (24x2.5") H2224XXLR3
(4) Compute Module (w/TPM 2.0, 2x10GbE SFP+ & 2x1GbE ,RDMA) HNS2600BPS24R
(8) Intel® Xeon® Gold 5215 processor (10 Cores, 2.5GHz, 85W ) CD8069504214002
(4) Bridge Board - 12G, IT mode-only AHWBPBGB24
(4) Intel® Remote Management Module Lite 2 Accessory Key AXXRMM4LITE2
(4) Intel® Solid State Drive (SSD) DC P4101 256GB (M.2 80mm NVMe) SSDPEKKA256G801
(4) Intel® Solid State Drive (SSD) D3 S4610 960GB (2.5" U.2 SATA) SSDSC2KG960G801
(16) Micron* RDIMM 32GB – DDR4, 288-pin, 2666MHz (8) DIMMs per node/32 DIMMs per system) J47951-001
(2) Power cable FPWRCABLENA (Only for systems shipped to USA & Canada)
Información adicional
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Descripción
Intel® Data Center Blocks for Cloud designed for VMware* Virtual SAN (vSAN) includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory
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URL de información adicional
Ver ahora
Memoria y almacenamiento
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Perfil de almacenamiento
Hybrid Storage Profile
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Memoria incluida
512GB DDR4 RAM Raw Memory
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Almacenamiento incluido
4 x 0.25TB boot device 3.84TB Cache Tier Capacity Tier HDDs are customer supplied and NOT INCLUDED in the configuration. This model was certified with 16 x 1TB Seagate ST1000NX0453 drives
Pedido y cumplimiento
Pedido e información sobre las especificaciones
Información sobre el cumplimiento de normativas
- ECCN 5A002U
- CCATS G157815L1
- US HTS 8471500150
Controladores y software
CN,/zh-cn,JP,/ja,XL,/es,BR,/pt-br,TW,/zh-tw,KR,/ko,DE,/de,ES,/es,FR,/fr,IT,/it,RU,/ru
193475
https://downloadcenter.intel.com/es/json/pageresults?productId=193475
Descripción
Tipo
SO
Versión
Fecha
Todo
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/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Últimos controladores y software
Descargas disponibles:
Todo
Documentación técnica
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
Certificación de ISV
La certificación de ISV indica que el producto ha sido previamente certificado por Intel para el software del proveedor independiente de software especificado.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Perfil de almacenamiento
Los perfiles de almacenamiento híbrido son una combinación ya sea de unidades de estado sólido (SSD) SATA o de unidades de estado sólido NVM y unidades de disco duro (HDD). Todos los perfiles de almacenamiento flash son una combinación de unidades de estado sólido NMVe* y SATA.
Memoria incluida
La opción Memoria preinstalada indica la presencia de memoria que se ha cargado en el dispositivo en la fábrica.
Más opciones de compatibilidad con Intel® Server System VRN2224BPHY4R
Asistencia de productos
Descargas y software
Comunidad de asistencia
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel solo están destinadas a fines internacionales y constan de números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.