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  • Nombre de la marca: Core i7

  • Número de producto: i7-7500U

  • Código de pedido: SC3120AKIT

  • Código de especificación: SR2PA

  • Nombre en código: Kaby Lake.

Módulo de proceso del sistema servidor Intel® S9232WK1HLC

Módulo de proceso del sistema servidor Intel® S9232WK1HLC

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Especificaciones

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Esencial

Información adicional

  • Descripción S9200WK Compute Module for use in Intel® Data Center Blocks featuring Intel® Xeon®
    Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.

Opciones de expansión

Especificaciones del paquete

  • Máxima configuración de CPU 2

Cadena de suministro transparente Intel®

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® Server System S9232WK1HLC Compute Module, Single

  • MM# 999D9W
  • Código de pedido S9232WK1HLC

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A002U*
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8471500150

Imágenes del producto

Imágenes del producto

Productos compatibles

Procesadores Intel® Core™ i7 de sexta generación

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Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación

Nombre del producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché Gráficos del procesador ‡ Precio de cliente recomendado SortOrder Comparar
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Procesador Intel® Xeon® Platinum 9222 Launched Q3'19 32 3.70 GHz 2.30 GHz 71.5 MB

Familia de chasis de servidor Intel® FC2000

Nombre del producto Estado Formato del chasis SortOrder Comparar
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Intel® Server Chassis FC2HLC21W3 Launched 2U Front IO, 4 node Rack

Opciones de módulo de administración

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
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EMP Module AXXFCEMP Launched

Opciones de rieles

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
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1U Internal Rail Kit for Chassis (FC2000 Family) FCXX1USPPRT Launched

Spare Cable Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
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I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Launched

Spare Chassis Maintenance Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
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1U Compute Module Blank Node Filler AXXFC1UBLANK Launched

Spare Heat-Sink Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
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Liquid-Cooling Loop DIMM TIMM FXXWKLCDMTM Launched
Liquid-Cooling Loop Kit FXXWKLCLP Launched
Liquid-Cooling Memory Retention Clip FXXWKLCDMCLP Launched
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Launched

Spare Riser Card Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
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1U Spare PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) FXXWK1URISER Launched

Adaptador de red Intel® Ethernet serie XXV710

Nombre del producto Estado Tipo de cableado TDP Precio de cliente recomendado Configuración de puerto Tipo de interfaz de sistema SortOrder Comparar
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Adaptador de red Intel® Ethernet XXV710-DA1 para OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Adaptador de red Intel® Ethernet XXV710-DA2 para OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Intel® Ethernet Server Adapter XL710 Series

Nombre del producto Estado Tipo de cableado TDP Precio de cliente recomendado Configuración de puerto Tipo de interfaz de sistema SortOrder Comparar
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Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet XL710-QDA2 Launched QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet XL710-QDA1 Launched QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Adaptador de red Intel® Ethernet serie X710

Nombre del producto Estado Tipo de cableado TDP Precio de cliente recomendado Configuración de puerto Tipo de interfaz de sistema SortOrder Comparar
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Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet serie X550

Nombre del producto Estado Tipo de cableado TDP Precio de cliente recomendado Configuración de puerto Tipo de interfaz de sistema SortOrder Comparar
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Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X550-T1 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Unidad de estado sólido Intel® Optane™ DC serie P4800X

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz SortOrder Comparar
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Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe

Unidad de estado sólido Intel® serie D3-S4510

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz SortOrder Comparar
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Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S

Unidad de estado sólido Intel® DC serie P4511

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz SortOrder Comparar
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Disco duro de estado sólido Intel® SSD para DC serie P4511 (2 TB, M.2 de 110 mm, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 2 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe
Disco duro de estado sólido Intel® SSD para DC serie P4511 (1 TB, M.2 de 110 mm, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe

SSD Intel® para DC serie P4510

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz SortOrder Comparar
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SSD Intel® para DC serie P4510 (4.0 TB, PCIe 3.1 de 2.5" x4, 3D2, TLC) 4 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe
SSD Intel® para DC serie P4510 (1.0 TB, PCIe 3.1 de 2.5" x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe

Disco duro de estado sólido Intel® SSD DC serie P4101

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz SortOrder Comparar
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SSD Intel® para DC serie P4101 (2.048TB, M.2 de 80 mm, 4 PCIe 3.0, 3D2, TLC) 2 TB Launched M.2 22 x 80mm PCIe 3.1 x4, NVMe
SSD Intel® para DC serie P4101 (1024 TB, M.2 de 80 mm, 4 PCIe 3.0, 3D2, TLC) 1 TB Launched M.2 22 x 80mm PCIe 3.1 x4, NVMe
SSD Intel® para DC serie P4101 (512 GB, M.2 de 80 mm, 4 PCIe 3.0, 3D2, TLC) 512 GB Launched M.2 22 x 80mm PCIe 3.1 x4, NVMe
SSD Intel® para DC serie P4101 (256 GB, M.2 de 80 mm, 4 PCIe 3.0, 3D2, TLC) 256 GB Launched M.2 22 x 80mm PCIe 3.1 x4, NVMe
SSD Intel® para DC serie P4101 (128 GB, M.2 de 80 mm, 4 PCIe 3.0, 3D2, TLC) 128 GB Launched M.2 22 x 80mm PCIe 3.1 x4, NVMe

DC para Intel® SSD serie P3100

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz SortOrder Comparar
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Intel® SSD DC P3100 Series (1.0TB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 1 TB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® SSD DC P3100 Series (512GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 512 GB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® SSD DC P3100 Series (256GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 256 GB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® SSD DC P3100 Series (128GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 128 GB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles
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Nombre

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Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

La memoria persistente Intel® Optane™ DC es un nivel revolucionario de memoria no volátil que permanece entre la memoria y el almacenamiento a fin de brindar una enorme capacidad de memoria asequible que se compara con el desempeño de DRAM. Con una gran capacidad de memoria de nivel de sistema al combinarse con la DRAM tradicional, la memoria persistente Intel Optane DC está ayudando a transformar las cargas de trabajo limitadas por la memoria crítica, desde la nube, hasta en bases de datos, análisis en la memoria, virtualización y redes de entrega de contenido.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡

La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.

Versión TPM

El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.

Más opciones de compatibilidad con Módulo de proceso del sistema servidor Intel® S9232WK1HLC

Asistencia de productosAsistencia de productos
Descargas y softwareDescargas y software
Comunidad de asistenciaComunidad de asistencia
Garantía y sustituciónGarantía y sustitución

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Contacto con el equipo de asistencia

Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Las clasificaciones de Intel solo están destinadas a fines internacionales y constan de números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.

Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.

‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.

La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.

“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.