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  • Nombre de la marca: Core i7

  • Número de producto: i7-12700KF

  • Código de pedido: CM8071504553829

  • Código de especificación: SRL4P

  • Nombre en código: Alder Lake

Módulo de cómputo Intel® HNS2600BPBLCR

Especificaciones

Exportar especificaciones

Esencial

  • Conjunto de productos Familia Sistema servidor Intel® S2600BPR
  • Nombre de código Productos anteriormente Buchanan Pass
  • Estado Discontinued
  • Fecha de lanzamiento Q2'19
  • Discontinuidad prevista 2020
  • Anuncio EOL Thursday, May 7, 2020
  • último pedido Friday, October 30, 2020
  • Atributos de última recepción Thursday, December 31, 2020
  • Garantía limitada de 3 años Sí
  • Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países) Sí
  • Detalles adicionales sobre la garantía ampliada Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
  • Cantidad de enlaces QPI 2
  • Sistemas operativos compatibles VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
  • Serie de productos compatibles 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Formato de la placa Custom 6.8" x 19.1"
  • Formato del chasis 2U Rack
  • Zócalo Socket P
  • Sistemas integrados disponibles Sí
  • BMC integrado con IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Compatible con board montada en rack Sí
  • TDP 165 W
  • Elementos incluidos (1) 1U node tray

    (1) Intel® Server Board S2600BPBR

    (1) Power Docking Board FHWBPNPB24

    (3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

    (1) Air duct

    (1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.

    Required Items – Sold Separately:

    (1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P

    (1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

    Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM;

    (1) AXXBPLCKIT.
  • Chipset de board Chipset Intel® C621
  • Mercado objetivo High Performance Computing

Información adicional

  • Opciones integradas disponibles No
  • Descripción A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPBR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3 and H2204XXLRE in liquid cooled installations.
  • URL de información adicional Ver ahora

Especificaciones de memoria

Gráficos de procesador

Opciones de expansión

Especificaciones de I/O

Especificaciones del paquete

  • Máxima configuración de CPU 2

Cadena de suministro transparente Intel®

  • Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma Sí

Productos compatibles

Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación

Nombre del producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché TDP Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Xeon® Platinum 8276L Processor Launched Q2'19 28 4.00 GHz 2.20 GHz 38.5 MB 165 W 498
Intel® Xeon® Platinum 8276 Processor Launched Q2'19 28 4.00 GHz 2.20 GHz 38.5 MB 165 W 504
Intel® Xeon® Platinum 8260Y Processor Launched Q2'19 24 3.90 GHz 2.40 GHz 35.75 MB 165 W 549
Intel® Xeon® Platinum 8260L Processor Launched Q2'19 24 3.90 GHz 2.40 GHz 35.75 MB 165 W 553
Intel® Xeon® Platinum 8260 Processor Launched Q2'19 24 3.90 GHz 2.40 GHz 35.75 MB 165 W 560
Intel® Xeon® Platinum 8256 Processor Launched Q2'19 4 3.90 GHz 3.80 GHz 16.5 MB 105 W 570
Intel® Xeon® Platinum 8253 Processor Launched Q2'19 16 3.00 GHz 2.20 GHz 22 MB 125 W 575
Intel® Xeon® Gold 6262V Processor Launched Q2'19 24 3.60 GHz 1.90 GHz 33 MB 135 W 625
Intel® Xeon® Gold 6252N Processor Launched Q2'19 24 3.60 GHz 2.30 GHz 35.75 MB 150 W 640
Intel® Xeon® Gold 6252 Processor Launched Q2'19 24 3.70 GHz 2.10 GHz 35.75 MB 150 W 642
Intel® Xeon® Gold 6248 Processor Launched Q2'19 20 3.90 GHz 2.50 GHz 27.5 MB 150 W 650
Intel® Xeon® Gold 6246 Processor Launched Q2'19 12 4.20 GHz 3.30 GHz 24.75 MB 165 W 658
Intel® Xeon® Gold 6244 Processor Launched Q2'19 8 4.40 GHz 3.60 GHz 24.75 MB 150 W 660
Intel® Xeon® Gold 6242 Processor Launched Q2'19 16 3.90 GHz 2.80 GHz 22 MB 150 W 665
Intel® Xeon® Gold 6240Y Processor Launched Q2'19 18 3.90 GHz 2.60 GHz 24.75 MB 150 W 674
Intel® Xeon® Gold 6240R Processor Launched Q1'20 24 4.00 GHz 2.40 GHz 35.75 MB 165 W 675
Intel® Xeon® Gold 6240L Processor Launched Q2'19 18 3.90 GHz 2.60 GHz 24.75 MB 150 W 679
Intel® Xeon® Gold 6240 Processor Launched Q2'19 18 3.90 GHz 2.60 GHz 24.75 MB 150 W 683
Intel® Xeon® Gold 6238T Processor Launched Q2'19 22 3.70 GHz 1.90 GHz 30.25 MB 125 W 687
Intel® Xeon® Gold 6238R Processor Launched Q1'20 28 4.00 GHz 2.20 GHz 38.5 MB 165 W 690
Intel® Xeon® Gold 6238L Processor Launched Q2'19 22 3.70 GHz 2.10 GHz 30.25 MB 140 W 694
Intel® Xeon® Gold 6238 Processor Launched Q2'19 22 3.70 GHz 2.10 GHz 30.25 MB 140 W 696
Intel® Xeon® Gold 6234 Processor Launched Q2'19 8 4.00 GHz 3.30 GHz 24.75 MB 130 W 700
Intel® Xeon® Gold 6230T Processor Launched Q2'19 20 3.90 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 707
Intel® Xeon® Gold 6230N Processor Launched Q2'19 20 3.50 GHz 2.30 GHz 27.5 MB 125 W 709
Intel® Xeon® Gold 6230R Processor Launched Q1'20 26 4.00 GHz 2.10 GHz 35.75 MB 150 W 713
Intel® Xeon® Gold 6230 Processor Launched Q2'19 20 3.90 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 715
Intel® Xeon® Gold 6226R Processor Launched Q1'20 16 3.90 GHz 2.90 GHz 22 MB 150 W 722
Intel® Xeon® Gold 6226 Processor Launched Q2'19 12 3.70 GHz 2.70 GHz 19.25 MB 125 W 724
Intel® Xeon® Gold 6222V Processor Launched Q2'19 20 3.60 GHz 1.80 GHz 27.5 MB 115 W 726
Intel® Xeon® Gold 5222 Processor Launched Q2'19 4 3.90 GHz 3.80 GHz 16.5 MB 105 W 740
Intel® Xeon® Gold 5220T Processor Launched Q2'19 18 3.90 GHz 1.90 GHz 24.75 MB 105 W 742
Intel® Xeon® Gold 5220S Processor Launched Q2'19 18 3.90 GHz 2.70 GHz 24.75 MB 125 W 744
Intel® Xeon® Gold 5220R Processor Launched Q1'20 24 4.00 GHz 2.20 GHz 35.75 MB 150 W 746
Intel® Xeon® Gold 5220 Processor Launched Q2'19 18 3.90 GHz 2.20 GHz 24.75 MB 125 W 749
Intel® Xeon® Gold 5218T Processor Launched Q2'19 16 3.80 GHz 2.10 GHz 22 MB 105 W 757
Intel® Xeon® Gold 5218R Processor Launched Q1'20 20 4.00 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 761
Intel® Xeon® Gold 5218B Processor Launched Q2'19 16 3.90 GHz 2.30 GHz 22 MB 125 W 766
Intel® Xeon® Gold 5218 Processor Launched Q2'19 16 3.90 GHz 2.30 GHz 22 MB 125 W 767
Intel® Xeon® Gold 5217 Processor Launched Q2'19 8 3.70 GHz 3.00 GHz 11 MB 115 W 772
Intel® Xeon® Gold 5215L Processor Launched Q2'19 10 3.40 GHz 2.50 GHz 13.75 MB 85 W 779
Intel® Xeon® Silver 4216 Processor Launched Q2'19 16 3.20 GHz 2.10 GHz 22 MB 100 W 789
Intel® Xeon® Silver 4215R Processor Launched Q1'20 8 4.00 GHz 3.20 GHz 11 MB 130 W 792
Intel® Xeon® Silver 4215 Processor Launched Q2'19 8 3.50 GHz 2.50 GHz 11 MB 85 W 793
Intel® Xeon® Silver 4214Y Processor Launched Q2'19 12 3.20 GHz 2.20 GHz 16.5 MB 85 W 795
Intel® Xeon® Silver 4214R Processor Launched Q1'20 12 3.50 GHz 2.40 GHz 16.5 MB 100 W 796
Intel® Xeon® Silver 4214 Processor Launched Q2'19 12 3.20 GHz 2.20 GHz 16.5 MB 85 W 800
Intel® Xeon® Silver 4210R Processor Launched Q1'20 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB 100 W 804
Intel® Xeon® Silver 4210 Processor Launched Q2'19 10 3.20 GHz 2.20 GHz 13.75 MB 85 W 807
Intel® Xeon® Silver 4209T Processor Launched Q2'19 8 3.20 GHz 2.20 GHz 11 MB 70 W 810
Intel® Xeon® Silver 4208 Processor Launched Q2'19 8 3.20 GHz 2.10 GHz 11 MB 85 W 815
Intel® Xeon® Bronze 3206R Processor Launched Q1'20 8 1.90 GHz 1.90 GHz 11 MB 85 W 818
Intel® Xeon® Bronze 3204 Processor Launched Q2'19 6 1.90 GHz 1.90 GHz 8.25 MB 85 W 822

Procesadores Intel® Xeon® escalables

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Todo | Ninguno

Intel® Server Board S2600BPR

Nombre del producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo TDP Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Server Board S2600BPB Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62244

Controladores Intel® RAID

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Todo | Ninguno

Software RAID Intel®

Nombre del producto Estado Nivel de RAID compatible Cantidad de puertos internos Cantidad de puertos externos Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0 62684

Opciones de disipador térmico

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
D2C Liquid Cooling Kit AXXBPLCKIT Q2'18 Discontinued 63712

Opciones de E/S

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
1U Fabric Upgrade Kit (with Cable) AHWBPFABKIT Q3'17 Discontinued 63755
Dual Port Fabric Upgrade Kit (with Cable) AHWBPFABKITCPU1 Q3'17 Discontinued 63764

Opciones de módulo de administración

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Q2'16 Launched 63835

Opciones de tarjeta Riser

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
1U PCI Express x16 Riser Card for Low-profile PCIe* Card and M.2 Device AHW1UM2RISER2 (Slot 2) Q3'17 Launched 63996

Opciones de board de repuesto

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
4 Port 12G SAS Bridge Board (RAID 0/1/10) AHWBP12GBGB Q3'17 Launched 64164
4 Port SATA Bridge Board AHWBPBGB Q3'17 Launched 64168
Spare 4-Port Node Power Board FHWBPNPB Q3'17 Launched 64200

Opciones de ventilador de repuesto

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Q4'14 Launched 64523

Opciones de disipador térmico de repuesto

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Bolster Plate Ensulator Cover for CPU1 AXXBPBPINSCOV Q3'17 Launched 64613
Spare Fabric CPU clips FXXCPUCLIPF Q3'17 Discontinued 64640
Spares Non-fabric CPU clips FXXCPUCLIP Q3'17 Launched 64643

Adaptador de red Intel® Ethernet XXV710

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Todo | Ninguno

Adaptador Ethernet Intel® XL710 para servidores

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Todo | Ninguno

Adaptador de red Ethernet Intel® X710

Nombre del producto Estado Tipo de cableado Configuración de puerto Velocidad de datos por puerto Tipo de interfaz de sistema Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-T4 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Quad 10GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51680
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51694

Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X550

Nombre del producto Estado Tipo de cableado Configuración de puerto Velocidad de datos por puerto Tipo de interfaz de sistema Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 51757
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T1 Discontinued RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 51760

Serie de SSD Intel® Optane™ DC

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (1.5TB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Discontinued HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 53947
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (750GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Discontinued HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 53953
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (375GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Discontinued HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 53958
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 53965
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 53990
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54051

Memoria persistente Intel® Optane™ serie 100

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Optane™ Persistent Memory 100 Series (512GB Module) 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55325
Intel® Optane™ Persistent Memory 100 Series (256GB Module) 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55328
Intel® Optane™ Persistent Memory 100 Series (128GB Module) 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55331

Intel® Virtual RAID en CPU (Intel® VROC)

Nombre del producto Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) – Intel SSD Only Launched 55632
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 55633

Administrador de centros de datos Intel®

Nombre del producto Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Data Center Manager Console Launched 71520

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
Todo

Nombre

Guardar y restaurar la Utilidad de configuración del sistema (syscfg) para placas y® sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® 621A

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Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Linux*

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BIOS y paquete de actualización de firmware de la familia Intel® Server Board S2600BP para UEFI

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Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script

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Controlador de Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) y Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) para placas y sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® 62X

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Guardar y restaurar la Utilidad de configuración del sistema (syscfg) para placas Intel® para servidor y sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® 62X

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Intel® Server Debug and Provisioning Tool Extensión de Centro de administración de Windows

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Utilidad Visualizador de registro de eventos del sistema para placas y sistemas Intel® para® servidores basados en el chipset Intel® 62X

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Controlador de chipset Intel® para servidores para Windows* para placas y sistemas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 62X

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Guardar y restaurar la utilidad de configuración del sistema (SYSCFG)

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Herramienta de configuración térmica y presupuesto de energía Intel® Server Board S2600BP

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Utilidad Visualizador de registro de eventos del sistema (SEL)

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Controlador de Windows* para Intel® RAID Controller RS3LC5 / RS3LC (controlador integrado en AHWBP12GBGBR5 / AHWBP12GBGB)

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Controlador de Windows* para Intel® RAID Controller RS3KC / RS3PC (controlador integrado en AHWBP12GBGBIT / AHWBPBGB24)

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Controlador Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) y Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) Linux* para placas y sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® 62X

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Paquete de firmware para Intel® RAID Controller RS3KC / RS3PC (controlador integrado en AHWBP12GBGBIT / AHWBPBGB24)

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Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

Cantidad de enlaces QPI

Los enlaces QPI (Quick Path Interconnect) son un bus de interconexión punto a punto de alta velocidad entre el procesador y el chipset.

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Compatible con memoria ECC ‡

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

La memoria persistente Intel® Optane™ DC es un nivel revolucionario de memoria no volátil que permanece entre la memoria y el almacenamiento a fin de brindar una enorme capacidad de memoria asequible que se compara con el desempeño de DRAM. Con una gran capacidad de memoria de nivel de sistema al combinarse con la DRAM tradicional, la memoria persistente Intel Optane DC está ayudando a transformar las cargas de trabajo limitadas por la memoria crítica, desde la nube, hasta en bases de datos, análisis en la memoria, virtualización y redes de entrega de contenido.

Gráficos integrados ‡

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Cantidad máxima de líneas PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.

Revisión USB

USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Configuración de RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

Cantidad de puertos LAN

LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡

La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota

El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).

Encuentre productos con Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota

Administrador de nodos Intel®

El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.

Versión TPM

El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.

Tecnología Intel® Trusted Execution ‡

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.

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Contacto con el equipo de asistencia

Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Las clasificaciones de Intel solo están destinadas a fines internacionales y constan de números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.

Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.

‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.

Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.

“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.

La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.