Controlador Intel® Ethernet I225-K

Especificaciones

Información adicional

Especificaciones de red

  • Configuración de puerto Single
  • Velocidad de datos por puerto 2.5
  • Tipo de interfaz de sistema PCIe 3.1 (5GT/s)
  • Interfaz de banda lateral NC No
  • Compatibilidad con tramas Jumbo
  • Velocidad y amplitud de la ranura 5G, x1
  • Interfaces admitidas 100BASE-T, 1000BASE-T

Especificaciones del paquete

  • Tamaño de paquete 7mm x 7mm

Tecnología de virtualización Intel® para la conectividad

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® Ethernet Controller I225-K, Tray

  • MM# 99A3W7
  • Código de especif. SLNMJ
  • Código de pedido KTI225K
  • Versión B3

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Información sobre PCN/MDDS

SLNMJ

Controladores y software

Últimos controladores y software

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Nombre

Documentación técnica

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Condiciones de uso

Las condiciones de uso son las condiciones ambientales y de funcionamiento derivadas del contexto de uso del sistema.
Para obtener información sobre condiciones de uso específicas de SKU, vea Informe PRQ.
Para obtener información sobre las condiciones de uso actuales, consulte Intel UC (sitio CNDA)*.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Partición de puertos flexibles

La tecnología de Partición de puertos flexibles (FPP) utiliza el estándar de la industria PCI SIG SR-IOV para dividir con eficacia el dispositivo Ethernet físico en dispositivos virtuales múltiples, ofreciendo calidad de servicio mediante la garantía de que cada proceso es asignado a una función virtual y cuenta con una justa cantidad de ancho de banda.

Colas de dispositivos de máquina virtual (VMDq)

Virtual Machine Device Queues (VMDq) son tecnologías diseñadas para descargar parte de la conmutación que se realiza en el VMM (Monitor del equipo virtual) para conectar en red el hardware especialmente diseñado para esta función. Las VMDq reducen drásticamente el costo asociado con la conmutación de E/S en el VMM que mejora tremendamente la producción y el rendimiento general del sistema

Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV

La virtualización de E/S de raíz única (SR-IOV) incluye compartir originalmente (directamente) una sola fuente de E/S entre varios equipos virtuales. SR-IOV ofrece un mecanismo por el cual una sola función raíz (por ejemplo, un solo puerto Ethernet) puede parecer ser varios dispositivos físicos separados.