Intel® NUC 8 Enthusiast, una mini PC con Windows 10: NUC8i7HVKVA
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
-
Conjunto de productos
Intel® NUC Mini PC with 8th Generation Intel® Core™ Processors
-
Nombre de código
Products formerly HADES CANYON
-
Estado
Discontinued
-
Fecha de lanzamiento
Q3'18
-
Sistema operativo preinstalado
Windows 10, 64-bit*
-
Sistemas operativos compatibles
Windows 10, 64-bit*
-
Númbero de placa
NUC8i7HVB
-
Formato de la placa
UCFF (5.5" x 8")
-
Zócalo
Soldered-down BGA
-
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD
-
Cantidad de unidades internas admitidas
2
-
TDP
100 W
-
Compatible con voltaje de entrada CD
19
-
Chipset de board
Chipset Intel® HM175 para equipos portátiles
-
Procesador incluido
Intel® Core™ i7-8809G Processor with Radeon™ RX Vega M GH graphics (8M Cache, up to 4.20 GHz)
-
Cantidad de núcleos
4
-
Cantidad de subprocesos
8
-
Frecuencia básica del procesador
3.10 GHz
-
Litografía
14 nm
-
Frecuencia turbo máxima
4.20 GHz
-
Periodo de garantía
3 yrs
Información adicional
-
Opciones integradas disponibles
No
-
Hoja de datos
Ver ahora
-
Descripción
Other features: 1TB NVMe SSD, 16GB RAM, Windows® 10 x64 Home pre-installed, includes 2x Thunderbolt 3 (40Gbps) via rear USB-C ports, SDXC card slot and front USB-A and USB-C ports w/ USB 3.1 Gen 2
-
Información sobre el producto
Ver ahora
Memoria y almacenamiento
-
Almacenamiento incluido
1TB NVMe SSD
-
Memoria incluida
2x 8GB DDR4-2400
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
32 GB
-
Tipos de memoria
DDR4-2400+ 1.2V SO-DIMM
-
Cantidad máxima de canales de memoria
2
-
Máximo de ancho de banda de memoria
38.4 GB/s
-
Cantidad máxima de DIMM
2
-
Compatible con memoria ECC ‡
No
Gráficos de procesador
-
Nombre de gráficos‡
Tarjeta gráfica Radeon™ RX Vega M GH
-
Gráficos integrados ‡
Yes
-
Salida de gráficos
2x Mini-DP 1.2, 2x Thunderbolt 3, F+R HDMI 2.0a
-
Cantidad de pantallas admitidas ‡
6
-
Gráficos discretos
Radeon™ RX Vega M GH graphics
Opciones de expansión
-
Revisión de PCI Express
Gen3
-
Configuraciones de PCI Express ‡
Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes
-
Ranura para tarjeta de memoria extraíble
SDXC with UHS-I support
-
Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica)
2230
-
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
22x42/80, 22x80
Especificaciones de I/O
-
Cantidad de puertos USB
13
-
Configuración USB
F: USB3, 2x USB 3.1g2 (Type A and C); R: 4x USB3, 2x Thunderbolt3 (USB3.1g2); INT: 2x USB2, 2x USB3
-
Revisión USB
2.0, 3.0, 3.1 Gen2
-
Configuración USB 2.0 (externos + internos)
0 + 2
-
Configuración USB 3.0 (externos + internos)
1F, 4R, 2i
-
Cantidad total de puertos SATA
2
-
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
2
-
Configuración de RAID
2x M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
-
Sonido (canal posterior + canal delantero)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
-
Red de área local integrada
Intel® Ethernet Connection i219-LM and i210-AT
-
Wireless integrado‡
Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2
-
Bluetooth integrado
Yes
-
Sensor Consumer Infrared Rx
Yes
-
Conector saliente S/PDIF
TOSLINK
-
Cabezales adicionales
CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL
-
Número de puertos Thunderbolt™ 3
2x Thunderbolt™ 3
Especificaciones del paquete
-
Dimensiones del chasis
221 x 142 x 39mm
Seguridad y fiabilidad
Pedido y cumplimiento
Retirado y descatalogado
Información sobre el cumplimiento de normativas
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471500150
Información sobre PCN
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
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Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Sistema operativo preinstalado
La opción Sistema operativo preinstalado indica la presencia de un sistema operativo que se ha cargado en el dispositivo en la fábrica.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Cantidad de núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).
Cantidad de subprocesos
Un hilo, o hilo de ejecución, es un término de software para la secuencia de instrucciones de orden básico que puede pasar por o procesarse en un núcleo de CPU individual.
Frecuencia básica del procesador
La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
Frecuencia turbo máxima
La frecuencia turbo máxima es la frecuencia máxima de un solo núcleo, a la cual el procesador puede operar haciendo uso de la Tecnología Intel® Turbo Boost, y, si está presente, Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Memoria incluida
La opción Memoria preinstalada indica la presencia de memoria que se ha cargado en el dispositivo en la fábrica.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Máximo de ancho de banda de memoria
El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Salida de gráficos
Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Configuraciones de PCI Express ‡
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.
Ranura para tarjeta de memoria extraíble
La opción Ranura para tarjeta de memoria extraíble indica la presencia de una ranura para tarjetas de memoria extraíbles.
Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica)
La opción Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica) indica la presencia de una ranura M.2 que se ha programado para tarjetas de expansión inalámbricas.
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
La opción Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento) indica la presencia de una ranura M.2 que se ha programado para tarjetas de expansión de almacenamiento.
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Configuración de RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Sensor Consumer Infrared Rx
Indica la presencia de un sensor receptor infrarrojo en productos Intel® NUC, o la capacidad de Desktop Boards Intel® de aceptar un sensor receptor infrarrojo mediante cabezal.
Cabezales adicionales
La opción Cabezales adicionales indica la presencia de otras interfaces, tales como NFC, energía auxiliar, etcétera.
Número de puertos Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 es una interfaz de elevada velocidad (40 Gbps) que puede configurarse en cadena de margarita y que permite la conexión de varios dispositivos periféricos y pantallas a una computadora. Thunderbolt™ 3 utiliza un conector USB Type-C™ que combina PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2) y USB 3.1 Gen2, y brinda hasta 100 W de corriente continua, todo en un solo cable.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
TPM
El módulo de plataforma confiable (TPM) es un componente de la board de PC especialmente diseñado para mejorar la seguridad de la plataforma por sobre y debajo de las capacidades del software de hoy ofreciendo un espacio protegido para las operaciones clave y otras tareas de seguridad fundamentales. A través tanto del hardware como del software, el TPM protege las claves de codificación y firma, en sus etapas y operaciones más vulnerables, cuando las claves se están utilizando en texto sin formato y sin codificación.
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
El Sonido Intel® de alta definición puede reproducir más canales a una mayor calidad que los formatos de sonido integrado anteriores. Además, el Sonido Intel® de alta definición dispone de la tecnología necesaria para admitir los mejores y más recientes contenidos de audio.
Tecnología Intel® Rapid Storage
La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Sucesor de la Tecnología de almacenamiento en matriz Intel®.
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.
Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
La tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT) es una funcionalidad de plataforma para el almacenamiento de credenciales y la administración de claves que es utilizada por Windows 8* y Windows® 10. Intel® PTT es compatible con BitLocker* para el cifrado de discos duros y cumple todos los requisitos de Microsoft para el Módulo de plataforma segura de firmware (fTPM) 2.0.
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel solo están destinadas a fines internacionales y constan de números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.