Sistema servidor Intel® R1208WFQZSR

Especificaciones

  • Conjunto de productos Familia de Sistemas servidor Intel® R1000WFR
  • Nombre de código Productos anteriormente Wolf Pass
  • Fecha de lanzamiento Q1'22
  • Estado Launched
  • Discontinuidad prevista 2023
  • Garantía limitada de 3 años
  • Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
  • Detalles adicionales sobre la garantía ampliada Dual Processor System Extended Warranty
  • Sistemas operativos compatibles VMware*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
  • Formato del chasis 1U, Spread Core Rack
  • Dimensiones del chasis 16.93" x 27.95" x 1.72"
  • Formato de la placa Custom 16.7" x 17"
  • Serie de productos compatibles 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Zócalo Socket P
  • TDP 165 W
  • Disipador térmico (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
  • Disipador térmico incluido
  • Board del sistema Intel® Server Board S2600WFQR
  • Chipset de board Chipset Intel® C628
  • Mercado objetivo Mainstream
  • Compatible con board montada en rack
  • Suministro de alimentación 1300 W
  • Tipo de abastecimiento de energía AC
  • Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica 1
  • Compatible con alimentación redundante Supported, requires additional power supply
  • Planos posteriores Included
  • Elementos incluidos (1) 1U chassis with Quick Reference Label
    (1) Intel® Server Board S2600WFQR
    (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe* x16 riser card F1UL16RISER3
    (8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks
    (1) Preinstalled standard control panel assembly
    (board only FXXFPANEL2)
    (1) Preinstalled front I/O panel assembly (1x VGA and 2x USB)
    (1) 200mm backplane I2C cable H91170-xxx
    (1) 400mm backplane power cable H82099-xxx
    (1) 290 mm Intel® QAT cable J61138-xxx
    (1) Air duct H90054-xxx
    (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
    (1) 1300W power supply module AXX1300TCRPS
    (2) CPU heat sinks J39509-xxx
    (2) CPU heat sink label inserts J16115-xxx
    (2) Standard CPU carriers H72851-xxx
    (8) DIMM slot blanks G75158-xxx
    (1) Chassis Stiffener Bar J16623-xxx
    (1) Power supply bay blank insert
    (2) AC power cord retention strap assembly H23961-00x

Información adicional

  • Descripción Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

Memoria y almacenamiento

Gráficos de procesador

Opciones de expansión

Especificaciones del paquete

  • Máxima configuración de CPU 2

Cadena de suministro transparente Intel®

  • Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® Server System R1208WFQZSR, Single

  • MM# 99AW7H
  • Código de pedido R1208WFQZSR

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

Información sobre PCN/MDDS

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
Todo

Nombre

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Linux*

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script

Controlador de Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) y Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) para placas y sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® 62X

Guardar y restaurar la Utilidad de configuración del sistema (syscfg) para placas Intel® para servidor y sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® 62X

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

La memoria persistente Intel® Optane™ DC es un nivel revolucionario de memoria no volátil que permanece entre la memoria y el almacenamiento a fin de brindar una enorme capacidad de memoria asequible que se compara con el desempeño de DRAM. Con una gran capacidad de memoria de nivel de sistema al combinarse con la DRAM tradicional, la memoria persistente Intel Optane DC está ayudando a transformar las cargas de trabajo limitadas por la memoria crítica, desde la nube, hasta en bases de datos, análisis en la memoria, virtualización y redes de entrega de contenido.

Gráficos integrados

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe)

Los conectores PCIe OCuLink incorporados brindan compatibilidad con SSD NVMe de conexión directa.

Conector para Módulo RAID integrado de Intel®

El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.

Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)

Esta es la configuración de la tarjeta de elevador instalada para esta ranura específica para sistemas que se entregan con elevadores preinstalados.

Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)

Esta es la configuración de la tarjeta de elevador instalada para esta ranura específica para sistemas que se entregan con elevadores preinstalados.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Configuración de RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Cantidad de puertos LAN

LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota

El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

Administrador de nodos Intel®

El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Tecnología Intel® Rapid Storage

La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Sucesor de la Tecnología de almacenamiento en matriz Intel®.

Versión TPM

El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.