Conexión Intel® Ethernet XL827-AM1
Especificaciones
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Esencial
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Conjunto de productos
Conectores Intel® Ethernet serie XL827
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Nombre de código
Products formerly Parkvale
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Estado
Discontinued
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Fecha de lanzamiento
Q3'17
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Discontinuidad prevista
LOD: Jan/22/2022; LSD: April/22/2022
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TDP
2.6 W
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Rango de temperatura de funcionamiento
0°C to 70°C
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Temperatura de funcionamiento (máxima)
70 °C
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Temperatura de funcionamiento (mínima)
0 °C
Información adicional
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Opciones integradas disponibles
No
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Hoja de datos
Ver ahora
-
Descripción
See PCN 118541 for EOL timelines.
The Intel XL827-AM device is a fully integrated single chip Ethernet transceiver that
supports 10 GbE full-duplex transmission, over a variety of media including optics, passive copper
cables and backplanes.
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Información sobre el producto
Ver ahora
Especificaciones de red
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Configuración de puerto
Quad
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Velocidad de datos por puerto
10GbE
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Interfaces admitidas
SFI, KR, KR4, XAUI, KX, SGMII, XLAUI, KR2, CR2, CR4, CAUI, CPRI
Especificaciones del paquete
-
Tamaño de paquete
14mm x 14mm
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
Ver detalles
Descargar
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Últimos controladores y software
Nombre
adaptador de Ethernet Intel® paquete de controladores completo
Guía del usuario del adaptador para adaptadores Ethernet Intel®
Notas de la versión de productos Ethernet Intel®
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.