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Adaptador Intel® QuickAssist 8970
Especificaciones
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Esencial
-
Conjunto de productos
I/O Options
-
Estado
Launched
-
Fecha de lanzamiento
Q2'18
-
TDP
23 W
-
Sistemas operativos compatibles
Linux*
-
Rango de temperatura de funcionamiento
50°C to 0°C
Información adicional
-
Opciones integradas disponibles
No
-
Descripción
ACCEL CARD x16
-
Información sobre el producto
Ver ahora
Especificaciones de red
-
Velocidad de datos por puerto
Up to 100G
Especificaciones del paquete
-
Formato de la placa
PCIe
-
Tamaño de paquete
2.7" x 6.6"
Tecnología de virtualización Intel® para la conectividad
Tecnologías avanzadas
-
Tecnología E/S directa de datos de Intel®
Yes
-
Descargas inteligentes
Yes
Pedido y cumplimiento
Pedido e información sobre las especificaciones
Información sobre el cumplimiento de normativas
- ECCN 5A002R
- CCATS G171158L2
- US HTS 8473301180
Información sobre PCN/MDDS
Controladores y software
CN,/zh-cn,JP,/ja,XL,/es,BR,/pt-br,TW,/zh-tw,KR,/ko,DE,/de,ES,/es,FR,/fr,IT,/it,RU,/ru
125200
https://downloadcenter.intel.com/es/json/pageresults?productId=125200
Descripción
Tipo
SO
Versión
Fecha
Todo
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Últimos controladores y software
Descargas disponibles:
Todo
Documentación técnica
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV
La virtualización de E/S de raíz única (SR-IOV) incluye compartir originalmente (directamente) una sola fuente de E/S entre varios equipos virtuales. SR-IOV ofrece un mecanismo por el cual una sola función raíz (por ejemplo, un solo puerto Ethernet) puede parecer ser varios dispositivos físicos separados.
Tecnología E/S directa de datos de Intel®
La Tecnología E/S directa de datos de Intel® es una tecnología de plataforma que mejora la eficacia del procesamiento de datos de E/S para la entrega de datos y el consumo de datos desde dispositivos de E/S. Con Intel DDIO, los adaptadores Intel® para servidores y los controladores se comunican directamente con la memoria caché del procesador sin un desvío a través de la memoria del sistema, reduciendo la latencia, aumentando el ancho de banda de E/S del sistema y reduciendo el consumo de energía.
Más opciones de compatibilidad con Adaptador Intel® QuickAssist 8970
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel solo están destinadas a fines internacionales y constan de números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.