Intel® X299 Chipset

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Especificaciones

Información adicional

Especificaciones de memoria

Gráficos de procesador

Especificaciones de I/O

Especificaciones del paquete

  • Tamaño de paquete 23mm x 24mm

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® GL82X299 Platform Controller Hub

  • MM# 951622
  • Código de especif. SR2Z2
  • Código de pedido GL82X299
  • Versión A0

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G147881
  • US HTS 8542310001

Información sobre PCN/MDDS

SR2Z2

Productos compatibles

Procesadores Intel® Core™ serie X

Nombre del producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché Gráficos del procesador Precio de cliente recomendado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Procesador Intel® Core™ i9-10980X Extreme Edition Launched Q4'19 18 4.60 GHz 3.00 GHz 24.75 MB Intel® Smart Cache
Procesador Intel® Core™ i9-10940X serie X Launched Q4'19 14 4.60 GHz 3.30 GHz 19.25 MB Intel® Smart Cache
Procesador Intel® Core™ i9-10920X serie X Launched Q4'19 12 4.60 GHz 3.50 GHz 19.25 MB Intel® Smart Cache
Procesador Intel® Core™ i9-10900X serie X Launched Q4'19 10 4.50 GHz 3.70 GHz 19.25 MB Intel® Smart Cache
Procesador Intel® Core™ i9-9980XE Extreme Edition Launched Q4'18 18 4.40 GHz 3.00 GHz 24.75 MB Intel® Smart Cache
Procesador Intel® Core™ i9-9960X serie X Launched Q4'18 16 4.40 GHz 3.10 GHz 22 MB Intel® Smart Cache
Procesador Intel® Core™ i9-9940X serie X Launched Q4'18 14 4.40 GHz 3.30 GHz 19.25 MB Intel® Smart Cache
Procesador Intel® Core™ i9-9920X serie X Launched Q4'18 12 4.40 GHz 3.50 GHz 19.25 MB Intel® Smart Cache
Procesador Intel® Core™ i9-9900X serie X Launched Q4'18 10 4.40 GHz 3.50 GHz 19.25 MB Intel® Smart Cache
Procesador Intel® Core™ i9-9820X serie X Launched Q4'18 10 4.10 GHz 3.30 GHz 16.5 MB Intel® Smart Cache
Procesador Intel® Core™ i7-9800X serie X Launched Q4'18 8 4.40 GHz 3.80 GHz 16.5 MB Intel® Smart Cache
Procesador Intel® Core™ i9-7980XE Extreme Edition Discontinued Q3'17 18 4.20 GHz 2.60 GHz 24.75 MB
Procesador Intel® Core™ i9-7960X serie X Discontinued Q3'17 16 4.20 GHz 2.80 GHz 22 MB
Procesador Intel® Core™ i9-7940X serie X Discontinued Q3'17 14 4.30 GHz 3.10 GHz 19.25 MB
Procesador Intel® Core™ i9-7920X serie X Discontinued Q3'17 12 4.30 GHz 2.90 GHz 16.5 MB L3 Cache
Procesador Intel® Core™ i9-7900X serie X Discontinued Q2'17 10 4.30 GHz 3.30 GHz 13.75 MB L3 Cache
Procesador Intel® Core™ i7-7820X serie X Discontinued Q2'17 8 4.30 GHz 3.60 GHz 11 MB L3 Cache
Procesador Intel® Core™ i7-7800X serie X Discontinued Q2'17 6 4.00 GHz 3.50 GHz 8.25 MB L3 Cache
Procesador Intel® Core™ i7-7740X serie X Discontinued Q2'17 4 4.50 GHz 4.30 GHz 8 MB
Procesador Intel® Core™ i5-7640X serie X Discontinued Q2'17 4 4.20 GHz 4.00 GHz 6 MB

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
Todo

Nombre

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Velocidad del bus

Un bus es un subsistema que transfiere datos entre los componentes de una computadora o entre computadoras. Algunos tipos son el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el concentrador de controladores de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión de punto a punto entre un controlador de memoria integrado Intel y un concentrador de controladores de E/S Intel en la board de una computadora y Quick Path Interconnect (QPI), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y el controlador de memoria integrado.

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Compatible con overclocking

El overclocking indica la capacidad para lograr frecuencias altas de núcleo, gráficos y memoria mediante el aumento independiente de las velocidades del reloj del procesador sin impactar otros componentes del sistema.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Cantidad de DIMM por canal

Los DIMM por Canal indican la cantidad de módulos de memoria en línea dual compatibles por cada canal de memoria del procesador

Gráficos integrados

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Compatibilidad con PCI

El soporte PCI indica el tipo de soporte para el estándar de Interconexión de componente periférico

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Configuraciones de PCI Express

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.

Cantidad máxima de líneas PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.

Revisión USB

USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.

Configuración de RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Compatible con la memoria Intel® Optane™

La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Versión de firmware Intel® ME

El Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) usa capacidades de plataforma incorporadas y aplicaciones de administración y seguridad para administrar de manera remota activos de cómputo en red fuera de banda.

Tecnología de Sonido Intel® de alta definición

El Sonido Intel® de alta definición puede reproducir más canales a una mayor calidad que los formatos de sonido integrado anteriores. Además, el Sonido Intel® de alta definición dispone de la tecnología necesaria para admitir los mejores y más recientes contenidos de audio.

Tecnología Intel® Rapid Storage

La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Sucesor de la Tecnología de almacenamiento en matriz Intel®.

Intel® Standard Manageability

Intel® Standard Manageability es un conjunto básico de funciones de manejabilidad que incluye: control de arranque, administración de estado de energía, inventario de hardware, serie sobre LAN y configuración remota.

Tecnología Intel® de respuesta inteligente

La tecnología Intel® de respuesta inteligente combina el rendimiento rápido de una unidad de estado sólido con la gran capacidad de una unidad de disco duro.

Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)

El Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) tiene como objetivo que no se tenga que realizar ningún cambio en los componentes y controladores clave de la plataforma durante al menos 15 meses o hasta la siguiente versión generacional, lo que reduce la complejidad para que TI administre eficazmente sus puntos de conexión informáticos.
Más información sobre el programa Intel® de plataforma de imagen estable

Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid para almacenamiento PCI

Permite que las funciones de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid funcionen en dispositivos de almacenamiento PCI, para brindar protección, desempeño y capacidad de expansión a la plataforma.