Kit de Intel® NUC NUC7i3DNHE
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
-
Conjunto de productos
Intel® NUC Kit with 7th Generation Intel® Core™ Processors
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Nombre de código
Products formerly Dawson Canyon
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Estado
Launched
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Fecha de lanzamiento
Q3'17
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Sistemas operativos compatibles
Windows 10, 64-bit*, Windows 10 IoT Enterprise*, Ubuntu 16.04*
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Númbero de placa
NUC7i3DNB
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Formato de la placa
UCFF (4" x 4")
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Zócalo
Soldered-down BGA
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Factor de formato de la unidad interna
M.2 and 2.5" Drive
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Cantidad de unidades internas admitidas
2
-
TDP
15 W
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Compatible con voltaje de entrada CD
12-24 VDC
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Procesador incluido
Intel® Core™ i3-7100U Processor (3M Cache, 2.40 GHz)
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Cantidad de núcleos
2
-
Cantidad de subprocesos
4
-
Frecuencia básica del procesador
2.40 GHz
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Litografía
14 nm
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Periodo de garantía
3 yrs
Información adicional
-
Opciones integradas disponibles
Yes
-
Descripción
7th Gen Commercial Intel® NUC
Memoria y almacenamiento
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
32 GB
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Tipos de memoria
DDR4-2133 1.2V SO-DIMM
-
Cantidad máxima de canales de memoria
2
-
Cantidad máxima de DIMM
2
-
Compatible con memoria ECC ‡
No
Gráficos de procesador
-
Gráficos integrados ‡
Yes
-
Salida de gráficos
Dual HDMI 2.0a, 4-lane eDP 1.4
-
Cantidad de pantallas admitidas ‡
2
Opciones de expansión
-
Revisión de PCI Express
Gen 3
-
Configuraciones de PCI Express ‡
PCIe x4: M.2 22x80 (key M) slot PCIe x1: M.2 22x30 (key E) slot
-
Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica)
22x30 (key E) slot
-
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
22x80 (key M) slot
Especificaciones de I/O
-
Cantidad de puertos USB
4
-
Configuración USB
2x front and 2x rear USB 3.0; 1x USB 3.0 and 2x USB 2.0 via internal headers
-
Revisión USB
2.0, 3.0
-
Configuración USB 2.0 (externos + internos)
0 + 2
-
Configuración USB 3.0 (externos + internos)
2B 2F +1
-
Cantidad total de puertos SATA
2
-
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
2
-
Configuración de RAID
2.5" HDD/SSD + M.2 SATA SSD (RAID-0 RAID-1)
-
Puerto serie a través de cabezal interno
Yes
-
Red de área local integrada
Intel® i219-LM 10/100/1000 Mbps Ethernet
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Wireless integrado‡
Intel® Wireless-AC 8265 (IEEE 802.11ac 2x2)
-
Bluetooth integrado
Yes
-
Cabezales adicionales
Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); HDMI_CEC; Internal 2x2 power connector
Especificaciones del paquete
-
Dimensiones del chasis
115 x 111 x 52 mm
Tecnologías avanzadas
Seguridad y fiabilidad
Pedido y cumplimiento
Retirado y descatalogado
Información sobre el cumplimiento de normativas
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471500150
Información sobre PCN
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
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Y
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Últimos controladores y software
Nombre
Controlador de consumidor Motor de administración Intel® (ME) para Windows® 10 de 64 bits y Windows 11* para kits Intel® NUC y mini PCs: NUC7i3DN
Controlador DCH de gráficos Intel® para Windows® 10 y Windows 11* para kits y mini PC Intel® NUC: NUC7ixDN
Controlador Ethernet Intel® (LAN) para productos Intel® NUC7DN cuando se utiliza Windows® 10
Software para dispositivos de chipset Intel® para Windows® 10 de 64 bits y Windows 11* para productos Intel® NUC
Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows® 10 & Windows* 11 for Intel® NUC Products
Intel® Wireless Bluetooth Driver for Windows® 10 64-Bit and Windows 11* for Intel® NUC
Secuencias de comandos terraformas de la herramienta Intel® EMA Cloud Start
Actualización del BIOS [DNKBLi30]
Controlador DCH de gráficos Intel® para Windows®10 y Windows 11* para productos Intel® NUC de 6ta a 10ma Generación (excepto NUC6i7KYK) y la mayoría de los productos Intel®® Nuc componentes
Controlador de conexión de red Ethernet Intel® (LAN) para Windows® 10 y Windows 11* para Intel® NUC
Herramienta de actualización de firmware HDMI para NUC7i3DN, NUC7i5DN, NUC7i7DN
Controlador Motor de administración Intel® para consumidores para Windows® 10 de 64 bits para productos Intel® NUC
Kit de herramientas de integración Intel®
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid (RAID) con tecnología Intel® Optane™ para Intel® NUC
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) para Intel® NUC
Controlador Motor de administración Intel® Consumer para Windows® Server 2016 para Intel® NUC
Controlador de conexión de red Intel® Gigabit Ethernet para Windows Server 2016* para NUC7i3DN, NUC7i5DN, NUC7i7DN
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid (RAID) con tecnología Intel® Optane™ para Windows® Server 2016 para NUC7i3DN, NUC7i5DN
Controlador de gráficos HD Intel® para Windows Server 2016* para NUC7i3DN, NUC7i5DN, NUC7i7DN
Controlador basado en la tecnología inalámbrica Intel® para Windows Server 2016* para NUC7i3DN, NUC7i5DN, NUC7i7DN
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Cantidad de núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).
Cantidad de subprocesos
Un hilo, o hilo de ejecución, es un término de software para la secuencia de instrucciones de orden básico que puede pasar por o procesarse en un núcleo de CPU individual.
Frecuencia básica del procesador
La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Salida de gráficos
Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Configuraciones de PCI Express ‡
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.
Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica)
La opción Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica) indica la presencia de una ranura M.2 que se ha programado para tarjetas de expansión inalámbricas.
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
La opción Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento) indica la presencia de una ranura M.2 que se ha programado para tarjetas de expansión de almacenamiento.
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Configuración de RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Cabezales adicionales
La opción Cabezales adicionales indica la presencia de otras interfaces, tales como NFC, energía auxiliar, etcétera.
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Versión de firmware Intel® ME
El Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) usa capacidades de plataforma incorporadas y aplicaciones de administración y seguridad para administrar de manera remota activos de cómputo en red fuera de banda.
TPM
El módulo de plataforma confiable (TPM) es un componente de la board de PC especialmente diseñado para mejorar la seguridad de la plataforma por sobre y debajo de las capacidades del software de hoy ofreciendo un espacio protegido para las operaciones clave y otras tareas de seguridad fundamentales. A través tanto del hardware como del software, el TPM protege las claves de codificación y firma, en sus etapas y operaciones más vulnerables, cuando las claves se están utilizando en texto sin formato y sin codificación.
Tecnología Intel® Rapid Storage
La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Sucesor de la Tecnología de almacenamiento en matriz Intel®.
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.
Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
La tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT) es una funcionalidad de plataforma para el almacenamiento de credenciales y la administración de claves que es utilizada por Windows 8* y Windows® 10. Intel® PTT es compatible con BitLocker* para el cifrado de discos duros y cumple todos los requisitos de Microsoft para el Módulo de plataforma segura de firmware (fTPM) 2.0.
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel solo están destinadas a fines internacionales y constan de números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.