Kit de Intel® NUC NUC7i3DNHE

Especificaciones

Información adicional

Gráficos de procesador

Opciones de expansión

Especificaciones de I/O

  • Cantidad de puertos USB 4
  • Configuración USB 2x front and 2x rear USB 3.0; 1x USB 3.0 and 2x USB 2.0 via internal headers
  • Revisión USB 2.0, 3.0
  • Configuración USB 2.0 (externos + internos) 0 + 2
  • Configuración USB 3.0 (externos + internos) 2B 2F +1
  • Cantidad total de puertos SATA 2
  • Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s 2
  • Configuración de RAID 2.5" HDD/SSD + M.2 SATA SSD (RAID-0 RAID-1)
  • Puerto serie a través de cabezal interno Yes
  • Red de área local integrada Intel® i219-LM 10/100/1000 Mbps Ethernet
  • Wireless integrado Intel® Wireless-AC 8265 (IEEE 802.11ac 2x2)
  • Bluetooth integrado Yes
  • Cabezales adicionales Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); HDMI_CEC; Internal 2x2 power connector

Especificaciones del paquete

  • Dimensiones del chasis 115 x 111 x 52 mm

Pedido y cumplimiento

Retirado y descatalogado

Bulk Intel® NUC Kit NUC7i3DNHE, 5 pack

  • MM# 958804
  • Código de pedido BLKNUC7I3DNHE
  • ID de contenido de MDDS 706954

Bulk Intel® NUC Kit NUC7i3DNHE, 5 pack

  • MM# 960819
  • Código de pedido BLKNUC7I3DNH1E
  • ID de contenido de MDDS 706954

Bulk Intel® NUC Kit NUC7i3DNHE, 5 pack

  • MM# 960820
  • Código de pedido BLKNUC7I3DNH2E
  • ID de contenido de MDDS 706954

Bulk Intel® NUC Kit NUC7i3DNHE, 5 pack

  • MM# 960821
  • Código de pedido BLKNUC7I3DNH3E
  • ID de contenido de MDDS 706954

Bulk Intel® NUC Kit NUC7i3DNHE, 5 pack

  • MM# 960822
  • Código de pedido BLKNUC7I3DNH4E
  • ID de contenido de MDDS 706954

Bulk Intel® NUC Kit NUC7i3DNHE, 5 pack

  • MM# 962005
  • Código de pedido BLKNUC7I3DNH6E
  • ID de contenido de MDDS 706954

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471500150

Información sobre PCN

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
Todo

Nombre

Controlador de consumidor Motor de administración Intel® (ME) para Windows® 10 de 64 bits y Windows 11* para kits Intel® NUC y mini PCs: NUC7i3DN

Controlador DCH de gráficos Intel® para Windows® 10 y Windows 11* para kits y mini PC Intel® NUC: NUC7ixDN

Controlador Ethernet Intel® (LAN) para productos Intel® NUC7DN cuando se utiliza Windows® 10

Software para dispositivos de chipset Intel® para Windows® 10 de 64 bits y Windows 11* para productos Intel® NUC

Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows® 10 & Windows* 11 for Intel® NUC Products

Intel® Wireless Bluetooth Driver for Windows® 10 64-Bit and Windows 11* for Intel® NUC

Secuencias de comandos terraformas de la herramienta Intel® EMA Cloud Start

Actualización del BIOS [DNKBLi30]

Controlador DCH de gráficos Intel® para Windows®10 y Windows 11* para productos Intel® NUC de 6ta a 10ma Generación (excepto NUC6i7KYK) y la mayoría de los productos Intel®® Nuc componentes

Controlador de conexión de red Ethernet Intel® (LAN) para Windows® 10 y Windows 11* para Intel® NUC

Herramienta de actualización de firmware HDMI para NUC7i3DN, NUC7i5DN, NUC7i7DN

Controlador Motor de administración Intel® para consumidores para Windows® 10 de 64 bits para productos Intel® NUC

Kit de herramientas de integración Intel®

Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid (RAID) con tecnología Intel® Optane™ para Intel® NUC

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) para Intel® NUC

Controlador Motor de administración Intel® Consumer para Windows® Server 2016 para Intel® NUC

Controlador de conexión de red Intel® Gigabit Ethernet para Windows Server 2016* para NUC7i3DN, NUC7i5DN, NUC7i7DN

Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid (RAID) con tecnología Intel® Optane™ para Windows® Server 2016 para NUC7i3DN, NUC7i5DN

Controlador de gráficos HD Intel® para Windows Server 2016* para NUC7i3DN, NUC7i5DN, NUC7i7DN

Controlador basado en la tecnología inalámbrica Intel® para Windows Server 2016* para NUC7i3DN, NUC7i5DN, NUC7i7DN

Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Cantidad de subprocesos

Un hilo, o hilo de ejecución, es un término de software para la secuencia de instrucciones de orden básico que puede pasar por o procesarse en un núcleo de CPU individual.

Frecuencia básica del procesador

La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Compatible con memoria ECC

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Gráficos integrados

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Configuraciones de PCI Express

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.

Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica)

La opción Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica) indica la presencia de una ranura M.2 que se ha programado para tarjetas de expansión inalámbricas.

Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)

La opción Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento) indica la presencia de una ranura M.2 que se ha programado para tarjetas de expansión de almacenamiento.

Revisión USB

USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Configuración de RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Cabezales adicionales

La opción Cabezales adicionales indica la presencia de otras interfaces, tales como NFC, energía auxiliar, etcétera.

Compatible con la memoria Intel® Optane™

La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Versión de firmware Intel® ME

El Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) usa capacidades de plataforma incorporadas y aplicaciones de administración y seguridad para administrar de manera remota activos de cómputo en red fuera de banda.

TPM

El módulo de plataforma confiable (TPM) es un componente de la board de PC especialmente diseñado para mejorar la seguridad de la plataforma por sobre y debajo de las capacidades del software de hoy ofreciendo un espacio protegido para las operaciones clave y otras tareas de seguridad fundamentales. A través tanto del hardware como del software, el TPM protege las claves de codificación y firma, en sus etapas y operaciones más vulnerables, cuando las claves se están utilizando en texto sin formato y sin codificación.

Tecnología Intel® Rapid Storage

La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Sucesor de la Tecnología de almacenamiento en matriz Intel®.

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.

Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)

La tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT) es una funcionalidad de plataforma para el almacenamiento de credenciales y la administración de claves que es utilizada por Windows 8* y Windows® 10. Intel® PTT es compatible con BitLocker* para el cifrado de discos duros y cumple todos los requisitos de Microsoft para el Módulo de plataforma segura de firmware (fTPM) 2.0.

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.

Tecnología Intel® Trusted Execution

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.