Kit Intel® NUC 12 Pro NUC12WSKv7
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
-
Conjunto de productos
Kit Intel® NUC equipado con procesadores Intel® Core™ de 12ᵃ Generación
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Nombre de código
Productos anteriormente Wall Street Canyon
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Estado
Launched
-
Fecha de lanzamiento
Q3'22
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Discontinuidad prevista
1H'25
-
Sistemas operativos compatibles
Windows 11 Home*, Windows 11 Pro*, Windows 10 Home*, Windows 10 IoT Enterprise*, Windows 10 Pro*, Red Hat Linux*, Ubuntu 20.04 LTS*
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Númbero de placa
NUC12WSBv7
-
Formato de la placa
UCFF (4" x 4")
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Zócalo
Soldered-down BGA
-
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD
-
Cantidad de unidades internas admitidas
2
-
TDP
35 W
-
Compatible con voltaje de entrada CD
12-20 VDC
-
Procesador incluido
Intel® Core™ i7-1270P Processor (18M Cache, up to 4.80 GHz)
-
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡
SÃ
-
Cantidad de núcleos
12
-
Cantidad de subprocesos
16
-
Litografía
Intel 7
-
Frecuencia turbo máxima
4.80 GHz
Información adicional
-
Opciones integradas disponibles
No
-
Elementos incluidos
VESA bracket
Memoria y almacenamiento
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
64 GB
-
Tipos de memoria
DDR4-3200 1.2V SODIMMs
-
Cantidad máxima de canales de memoria
2
-
Cantidad máxima de DIMM
2
-
Compatible con memoria ECC ‡
No
Gráficos de procesador
-
Gráficos integrados ‡
Sí
-
Salida de gráficos
2x HDMI 2.1 TMDS Compatible, 2x DP 1.4a via Type C
-
Cantidad de pantallas admitidas ‡
4
Opciones de expansión
-
Revisión de PCI Express
Gen 4 (m.2 22x80 slot); Gen 3 (otherwise)
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Configuraciones de PCI Express ‡
PCIe x4 Gen 4: M.2 22x80 (key M)
PCIe x1 Gen 3: M.2 22x42 (key B)
PCIe x1: M.2 22x30 (key E)
-
Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica)
22x30 (E)
-
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
22x80 NVMe (M); 22x42 SATA (B)
Especificaciones de I/O
-
Cantidad de puertos USB
4
-
Configuración USB
Front: 2x USB 3.2
Rear: 2x USB 4 (type C), 1x USB 3.2, 1x USB 2.0
Internal: 1x USB 3.2 on m.2 22x42 (pins), 2x USB 2.0 (headers)
-
Puerto serie a través de cabezal interno
No
-
Sonido (canal posterior + canal delantero)
Front panel: 3.5mm headphone/mic jack
-
Red de área local integrada
Intel® Ethernet Controller i225-LM
-
Wireless integrado‡
Intel® Wi-Fi 6E AX211(Gig+)
-
Bluetooth integrado
Sí
-
Cabezales adicionales
Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2x2 power connector
-
Número de puertos Thunderbolt™ 3
2x Thunderbolt™ 4
Especificaciones del paquete
-
Dimensiones del chasis
117 x 112 x 37 [mm] (LxWxH)
Tecnologías avanzadas
-
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
No
-
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sí
-
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡
SÃ
-
Versión de firmware Intel® ME
16
-
TPM
Sí
-
Versión TPM
2.0
-
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Sí
-
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
Sí
Seguridad y fiabilidad
-
La elegibilidad de Intel vPro® ‡
Intel vPro® Enterprise
-
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Sí
-
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
Sí
Pedido y cumplimiento
Pedido e información sobre las especificaciones
Información sobre el cumplimiento de normativas
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471500150
Información sobre PCN
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
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Últimos controladores y software
Nombre
Actualización del BIOS [WSADLV57]
Controlador de sonido Realtek* de alta definición para Windows® 10 de 64 bits y Windows 11* para kits Intel® NUC12 Pro y mini PCs - NUC12WS
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Intel® NUC Pro Software Suite (FWSS) versión 2
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Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows® 10 & Windows* 11 for Intel® NUC Products
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Parche para un problema de LAN en espera moderna en productos Intel® NUC de 11a y 12a Generación
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Controlador Intel® HID Event Filter para Windows® 10 de 64 bits y Windows 11* para kits y mini PC Intel® NUC 12 Pro: NUC12WS
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡
La plataforma Intel vPro® es un conjunto de hardware y tecnologías que se utilizan para crear puntos de conexión informáticos empresariales con un rendimiento superior, seguridad integrada, capacidad de administración moderna y estabilidad de la plataforma.
Más información sobre Intel vPro®
Cantidad de núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).
Cantidad de subprocesos
Un hilo, o hilo de ejecución, es un término de software para la secuencia de instrucciones de orden básico que puede pasar por o procesarse en un núcleo de CPU individual.
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
Frecuencia turbo máxima
La frecuencia turbo máxima es la frecuencia máxima de un solo núcleo, a la cual el procesador puede operar haciendo uso de la Tecnología Intel® Turbo Boost, y, si está presente, Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Salida de gráficos
Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Configuraciones de PCI Express ‡
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.
Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica)
La opción Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica) indica la presencia de una ranura M.2 que se ha programado para tarjetas de expansión inalámbricas.
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
La opción Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento) indica la presencia de una ranura M.2 que se ha programado para tarjetas de expansión de almacenamiento.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Cabezales adicionales
La opción Cabezales adicionales indica la presencia de otras interfaces, tales como NFC, energía auxiliar, etcétera.
Número de puertos Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 es una interfaz de elevada velocidad (40 Gbps) que puede configurarse en cadena de margarita y que permite la conexión de varios dispositivos periféricos y pantallas a una computadora. Thunderbolt™ 3 utiliza un conector USB Type-C™ que combina PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2) y USB 3.1 Gen2, y brinda hasta 100 W de corriente continua, todo en un solo cable.
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡
La plataforma Intel vPro® es un conjunto de hardware y tecnologías que se utilizan para crear puntos de conexión informáticos empresariales con un rendimiento superior, seguridad integrada, capacidad de administración moderna y estabilidad de la plataforma.
Más información sobre Intel vPro®
Versión de firmware Intel® ME
El Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) usa capacidades de plataforma incorporadas y aplicaciones de administración y seguridad para administrar de manera remota activos de cómputo en red fuera de banda.
TPM
El módulo de plataforma confiable (TPM) es un componente de la board de PC especialmente diseñado para mejorar la seguridad de la plataforma por sobre y debajo de las capacidades del software de hoy ofreciendo un espacio protegido para las operaciones clave y otras tareas de seguridad fundamentales. A través tanto del hardware como del software, el TPM protege las claves de codificación y firma, en sus etapas y operaciones más vulnerables, cuando las claves se están utilizando en texto sin formato y sin codificación.
Versión TPM
El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
El Sonido Intel® de alta definición puede reproducir más canales a una mayor calidad que los formatos de sonido integrado anteriores. Además, el Sonido Intel® de alta definición dispone de la tecnología necesaria para admitir los mejores y más recientes contenidos de audio.
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.