Intel® Server System R1208SPOSHORR

Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® R1000SPO Serversysteme
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Silver Pass
  • Einführungsdatum Q1'17
  • Status Launched
  • Voraussichtliche Produkteinstellung 1H'20
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Details zur erweiterten Garantie Single Processor System Extended Warranty
  • Gehäusetyp 1U Rack
  • Gehäuseabmessungen 17.26"x23.84"x1.7" (WxDxH)
  • Mainboard-Format uATX
  • Rackschienen enthalten Nein
  • Kompatible Produktreihen Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 Family
  • Sockel LGA 1151 Socket H4
  • Verlustleistung (TDP) 80 W
  • Kühler F1UE3PASSHS
  • Kühler inkl. Ja
  • System-Mainboard Intel® Server Board S1200SP Family
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C236 Chipsatz
  • Zielmarkt Entry
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Netzteil 450 W
  • Netzteiltyp AC
  • Anzahl der mitgelieferten Netzteile 2
  • Redundante Lüfter Nein
  • Redundante Stromversorgung unterstützt Ja
  • Backplanes Included
  • Enthaltene Komponenten (1) Intel® Server Board S1200SPOR, (1) Riser card assembly (AXX1UPCIEX16R2), (2) 450W redundant power supply, (1) Power Distribution Board, (8) 2.5 inch Hot-swap drive bays with (8) 2.5 inch Hot-swap drive trays (FXX25HSCAR2), and (1) 12Gb SAS Backplane (F1U8X25S3HSBP), (1) SATA data cable, (1) Backplane 12C cable, (1) SATA ODD data cable, (1) SAS Data cable, (3) System fans, (1) Standard control panel assembly, (1) Front I/O Panel assembly (1 x VGA & 2 x USB), (1) SATA Optical drive bay with filler panel, (2) Chassis handles -installed

Zusätzliche Informationen

  • Datenblatt Jetzt anzeigen
  • Beschreibung Intel® Server System R1208SPOSHORR
    1U rack system with S1200SPOR board and 8 x 2.5 hot-swapable HDD
    Drive cage, 2 x 450W redundant power supplies
    Supporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 & v6 family

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Arbeits- und Datenspeicher

Prozessorgrafik

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 1

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Server System R1208SPOSHORR, Single

  • OrderingCode R1208SPOSHORR

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECC Varies By Product
  • PCode Varies By Product
  • HTS Varies By Product

PCN-/MDDS-Informationen

Kompatible Produkte

Intel® Xeon® E3 v6 Prozessoren

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Prozessorgrafik Empfohlener Kundenpreis SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Prozessor E3-1280 v6 Launched Q1'17 4 4.20 GHz 3.90 GHz 8 MB SmartCache 72 W
Intel® Xeon® Prozessor E3-1270 v6 Launched Q1'17 4 4.20 GHz 3.80 GHz 8 MB SmartCache 72 W
Intel® Xeon® Prozessor E3-1240 v6 Launched Q1'17 4 4.10 GHz 3.70 GHz 8 MB SmartCache 72 W
Intel® Xeon® Prozessor E3-1230 v6 Launched Q1'17 4 3.90 GHz 3.50 GHz 8 MB SmartCache 72 W
Intel® Xeon® Prozessor E3-1220 v6 Launched Q1'17 4 3.50 GHz 3.00 GHz 8 MB SmartCache 72 W

Intel® Server-Mainboard-Reihe S1200SP

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S1200SPOR Launched

Intel® RAID-Software

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID-C600-Upgrade-Key RKSATA8R5 Launched

I/O-Optionen

Produktbezeichnung Status Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Geeignet für Jumbo Frames SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® 82599EB 2-Port-10GbE-I/O-Modul AXX10GBNIAIOM Launched
Ethernet-IO-Modul XL710-QDA1 AXX1P40FRTIOM Launched
Intel® I/O-Modul AXX10GBTWLIOM3 Launched
4-Port-GbE-I/O-Modul Intel® I350-AE4 AXX4P1GBPWLIOM Launched

Management-Module

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Fernverwaltungsmodul 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2) Launched
TPM-Modul AXXTPME3 Launched

Optionen für optische und Diskettenlaufwerke

Einbauschienen

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
1-HE-/2-HE-Premium-Schienen AXXPRAIL Launched
Value-Plus-Schienen (kurz) AXXVPSRAIL Launched

Riser-Karten

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Zubehör RoHS-konform 1HE-Riser AXX1UPCIEX16R2 Launched

Spare Cable Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Spare SAS Cable Kit FR130412GCBL Launched

Spare Fan Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
System Fan Kit FR1000E3FAN Launched

Spare Heat-Sink Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
1U Heat Sink F1UE3PASSHS Launched

Spare Power Options

Intel® Server Component Extended Warranty

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Single Processor System Extended Warranty Launched

Intel® Data Center Manager

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Data-Center-Manager-Konsole Launched

Downloads und Software

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3

„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.

Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)

Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Remote-Management-Modul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Remoteverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Rapid Storage-Technik für Unternehmen

Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

Intel® I/O-Beschleunigungstechnik

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.