Intel® Serversystem R1304SPOSHBNR
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® R1000SPO Serversysteme
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Silver Pass
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Einführungsdatum
Q1'17
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Status
Discontinued
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Voraussichtliche Produkteinstellung
Q3'20
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EOL-Ankündigung
Sunday, June 30, 2019
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Letzte Bestellung
Sunday, July 5, 2020
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Letzte Empfangsattribute
Monday, October 5, 2020
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3-jährige beschränkte Garantie
Ja
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Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
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Details zur erweiterten Garantie
Single Processor System Extended Warranty
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Gehäusetyp
1U Rack
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Gehäuseabmessungen
17.26"x23.84"x1.7" (WxDxH)
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Mainboard-Format
uATX
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Rackschienen enthalten
Nein
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Kompatible Produktreihen
Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 Family
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Sockel
LGA 1151 Socket H4
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Verlustleistung (TDP)
80 W
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Kühler
F1UE3PASSHS
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Kühler inkl.
Ja
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System-Mainboard
Intel® Server Board S1200SP Family
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Mainboard-Chipsatz
Intel® C236 Chipsatz
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Zielmarkt
Entry
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Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
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Netzteil
350 W
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Netzteiltyp
AC
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Anzahl der mitgelieferten Netzteile
1
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Redundante Lüfter
Nein
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Redundante Stromversorgung unterstützt
Nein
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Backplanes
Included
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Enthaltene Komponenten
(1) Intel® Server Board S1200SPOR, (1) Riser card assembly (AXX1UPCIEX16R2), (1) 350W fixed power supply, (4) 3.5 inch Hot-swap drive bays with (4) 3.5 inch Hot-swap drive trays (FXX35HSCAR), and (1) 12Gb SAS Backplane (FR1304S3HSBP), (1) SATA data cable, (1) Backplane 12C cable, (1) SATA ODD data cable, (1) SAS Data cable, (3) System fans, (1) Standard control panel assembly, (1) Front I/O panel assembly (1 x VGA & 2 x USB), (1) SATA Optical drive bay with filler panel, (2) Chassis handles -installed
Zusätzliche Informationen
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Beschreibung
Intel® Server System R1304SPOSHBNR
1U rack system with S1200SPOR board and 4 x 3.5 hot-swapable HDD
Drive cage, 350W fixed power supply
Supporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 & v6 family
Arbeits- und Datenspeicher
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Speichertypen
DDR4 ECC UDIMM
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Max. Anzahl von DIMMs
4
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
64 GB
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DIMM-Typ
UDIMM
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Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
4
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Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
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Anzahl unterstützter interner Laufwerke
1
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Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 SSD
Prozessorgrafik
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Integrierte Grafik ‡
Nein
Erweiterungsoptionen
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Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
1
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Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
1
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Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
8
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Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
1x PCIe Gen3 x8
I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
9
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
8
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RAID-Konfiguration
Software RAID RSTe (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
1
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Integriertes LAN
i210
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Anzahl der LAN-Ports
2
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Unterstützung für optisches Laufwerk
Ja
Package-Spezifikationen
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Max. CPU-Bestückung
1
Innovative technische Funktionen
Kompatible Produkte
Intel® Xeon® E3 v6 Prozessoren
Produktfamilie der Intel® Xeon® E3-v5-Prozessoren
Intel® S1200SP Server-Mainboards
Intel® Integrated-RAID (Module/Systemboards)
Intel® RAID-Controller
Intel® RAID-Software
Kabel
I/O-Optionen
Management-Module
Optionen für optische und Diskettenlaufwerke
Einbauschienen
Riser-Karten
Ersatzkabel
Ersatzteile für die Wartung des Gehäuses
Ersatzlaufwerkseinschübe und -rahmen
Ersatzlüfter
Ersatzkühler
Ersatznetzteile
Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten
Intel® Ethernet Netzwerkadapter X710
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X550
Intel® Ethernet-Server-Adapter der Produktfamilie I350
Intel® Datacenter-Manager
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Neueste Treiber und Software
Name
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) für Linux*
Integrierter Netzwerktreiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 23X Chipsatz
Intel® Server Board BIOS- und Firmware-Update-Paket S1200SP für EFI
Windows*-Treiber für Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC SATA)/Intel® Rapid Storage-Technologie Enterprise (Intel® RSTe) für S1200SP
Intel® Konfigurationsdetektor für Linux*
Integrierter Videotreiber für Windows* Server 2016 für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 23X Chipsatz
Save and Restore System Configuration Utility (SYSCFG)
Intel® Server Board BIOS- und Firmware-Update für Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) Utility und WinPE* S1200SP
Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) Utility
System Information Retrieval Utility (SysInfo) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme mit Intel® 61X Chipsatz
Programm für den Systemereignisprotokoll-Viewer (SEL)
treiber für Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) für Windows*
Intel® Server-Chipsatztreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und Systeme, die auf dem Intel® 23X Chipsatz basieren
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* Treiber für die S1200SP-Reihe
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Voraussichtliche Produkteinstellung
Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl von DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Integrierte Grafik ‡
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.
Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.
Gesamtanzahl der SATA-Ports
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Anzahl der seriellen Schnittstellen
Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.
Integriertes LAN
Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.
Anzahl der LAN-Ports
LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.
Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.
TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel-Klassifikationen dienen nur zur Information. Sie bestehen aus Export-Control-Classification-Nummern (ECCN) und Harmonized-Tariff-Schedule-Nummern (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.