Intel Atom® x3-C3265RK Prozessor
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel Atom® Prozessor der Produktreihe X
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung SoFIA 3G R
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Vertikales Segment
Mobile
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Prozessornummer
x3-C3265RK
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Status
Discontinued
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Einführungsdatum
Q4'16
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Lithographie
28 nm
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Einsatzbedingungen
Industrial Commercial Temp, Industrial Extended Temp
CPU-Spezifikationen
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Anzahl der Kerne
4
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Cache
1 MB L2 Cache
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Scenario Design Power (SDP)
2 W
Zusätzliche Informationen
-
Embedded-Modelle erhältlich
Nein
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Datenblatt
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Speicherspezifikationen
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
2 GB
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Speichertypen
1x32 LPDDR2/3 1066 2x16 DDR3L 1333
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Max. Anzahl der Speicherkanäle
1
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Max. Speicherbandbreite
4.2 GB/s
Prozessorgrafik
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Grundtaktfrequenz der Grafik
600 MHz
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Videoausgang
MIDI DSI
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Max. Aktualisierungsrate
60 Hz
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Max. Auflösung (eDP – integrierter Flachbildschirm)‡
up to 1920x1080
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OpenGL* Unterstützung
ES 2.0
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Anzahl der unterstützten Bildschirme ‡
1
Package-Spezifikationen
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Geeignete Sockel
VF2BGA361
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Betriebstemperaturbereich
-40°C to 85°C
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Maximale Betriebstemperatur
85 °C
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Minimale Betriebstemperatur
-40 °C
Innovative technische Funktionen
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Befehlssatz
64-bit
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
Eingestellt und aus dem Angebot genommen
Intel Atom® x3-C3265RK Processor (1M Cache, up to 1.1 Ghz) PG-VF2BGA-361, T&R
- MM# 951225
- Spec-Code SLLUL
- Bestellbezeichnung PMB8016T.P20
- Stepping A1
Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften
- ECCN 5A992CN3
- CCATS G152457
- US HTS 8542310001
PCN-/MDDS-Informationen
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Download
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Y
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Neueste Treiber und Software
Name
Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe C3200 für Yocto Project*: Versionshinweise und Softwarepaket
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Lithographie
„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.
Einsatzbedingungen
Die Einsatzbedingungen sind die Umgebungs- und Betriebsbedingungen, die sich aus dem Kontext der Systemnutzung ableiten.
SKU-spezifische Einsatzbedingungsinformationen finden Sie im PRQ-Bericht.
Aktuelle Einsatzbedingungsinformationen finden Sie unter Intel UC (CNDA-Website)*.
Anzahl der Kerne
„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.
Cache
Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.
Scenario Design Power (SDP)
Scenario Design Power (SDP) ist ein weiterer thermischer Bezugspunkt zum Zweck der Darstellung thermisch relevanter Gerätenutzungen in realen Umgebungsszenarien. Mit ihm werden Leistungs- und Energieanforderungen über verschiedene Systemauslastungen hinweg zur Wiedergabe der realen Energienutzung abgewogen. Vollständige Energiespezifikationen finden Sie in der technischen Dokumentation zum Produkt.
Embedded-Modelle erhältlich
„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl der Speicherkanäle
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.
Max. Speicherbandbreite
Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).
Grundtaktfrequenz der Grafik
Die Grundtaktfrequenz der Grafik bezeichnet die Rendering-Taktfrequenz in MHz, auf die die Grafik ausgelegt ist bzw. die für die Grafik garantiert wird.
Videoausgang
„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.
Max. Aktualisierungsrate
„Maximale Aktualisierungsrate“ ist die Frequenz, mit der ein Bildschirm-Display aktualisiert wird.
Max. Auflösung (eDP – integrierter Flachbildschirm)‡
Max. Auflösung (integrierter Flachbildschirm) ist die Angabe für die höchste vom Prozessor unterstützte Auflösung für einen im Gerät integrierten Bildschirm (24 bit pro Pixel und 60 Hz). Die Bildschirmauflösung des Systems bzw. Geräts hängt von mehreren Faktoren des Systemdesigns ab; die tatsächliche Auflösung kann bei Ihrem Gerät niedriger sein.
OpenGL* Unterstützung
OpenGL (Open Graphics Library) ist eine programmiersprachenübergreifende, Multiplattform-API (Application Programming Interface/Programmierschnittstelle) für das Rendern von 2D- und 3D-Vektorgrafik.
Geeignete Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen dem Prozessor und dem Mainboard bietet.
Befehlssatz
Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.
Weitere Support-Optionen für Intel Atom® x3-C3265RK Prozessor (1 MB Cache, bis 1,1 GHz)
Produktsupport
Downloads und Software
Support-Community
Garantieleistungen und ErsatzFeedback senden
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel-Klassifikationen dienen nur zur Information. Sie bestehen aus Export-Control-Classification-Nummern (ECCN) und Harmonized-Tariff-Schedule-Nummern (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
Intel Prozessornummern sind kein Maß für die Leistung. Die Prozessornummern bezeichnen Unterschiede innerhalb einer bestimmten Prozessorreihe, nicht zwischen Prozessorreihen. Weitere Einzelheiten siehe: https://www.intel.com/content/www/de/de/processors/processor-numbers.html.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.