Intel® Server System MCB2224TAF3

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Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® Data-Center-Blocks für die Cloud (Intel® DCB für die Cloud)
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Taylor Pass
  • Einführungsdatum Q3'16
  • Status Discontinued
  • Voraussichtliche Produkteinstellung Q1'18
  • EOL-Ankündigung Friday, January 26, 2018
  • Letzte Bestellung Friday, January 26, 2018
  • Letzte Empfangsattribute Friday, January 26, 2018
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • ISV-Zertifizierung Designed for Microsoft Windows Server 2016*
  • Gehäusetyp 2U, 4 node Rack Chassis
  • Gehäuseabmessungen 17.24" x 28.86" x 3.42"
  • Mainboard-Format Custom 6.8" x 18.9"
  • Kompatible Produktreihen Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • Sockel Socket R3
  • Kühler 8 (4x2)
  • Kühler inkl. Ja
  • System-Mainboard Intel® Server Board S2600TPR
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C612 Chipsatz
  • Zielmarkt Cloud/Datacenter
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Netzteil 1600 W
  • Netzteiltyp AC
  • Anzahl der mitgelieferten Netzteile 2
  • Redundante Lüfter Nein
  • Redundante Stromversorgung unterstützt Ja
  • Backplanes Included
  • Enthaltene Komponenten Intel® Server Chassis H2224XXKR, Intel® Compute Module HNS2600TP24STR (x4), Intel® Xeon® Processor E5-2650 v4 (x8), Intel® SSD DC P3700 2.5" 400GB (x8), Intel® SSD DC S3520 2.5" 1.6TB(x16), Intel® SSD DC S3520 Series M.2 480GB (x4), Remote Management Module 4 Lite 2 (x4), 16GB DDR 288-pin MTA36ASF2G72PZ-2G3B1 (x64), RDMA NIC 2x10GB SFP+ MCX312B-XCCT

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2016 certified ingredients.

Arbeits- und Datenspeicher

Prozessorgrafik

Erweiterungsoptionen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 8

Kompatible Produkte

Intel® Xeon® E5 v4 Prozessoren

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Prozessorgrafik Empfohlener Kundenpreis Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Prozessor E5-2650 v4 Launched Q1'16 12 2.90 GHz 2.20 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 105 W 1850

Intel® Rechenmodule der HNS2600TP-Reihe

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Vergleich
Alle | Keine
Intel® Compute Module HNS2600TP24STR Q4'16 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 51200

Frontblenden

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
2-HE-Blende A2UBEZEL Discontinued 51823

Management-Module

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
Fernverwaltungsmodul 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2) Launched 52289

Einbauschienen

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
Enhanced Value-SCHIENEN AXXELVRAIL Launched 52425

Spare Board Options

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
Power Distribution Board Spare FXXCRPSPDB2 Launched 52525

Spare Chassis Control Panel Options

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2 Launched 52625

Spare Drive Bays & Carrier Options

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
2.5 inch Hot-swap Drive Carrier FXX25HSCAR2 Discontinued 52712
Spare 12GB SAS 24 x 2.5’’ Backplane FHW24X25HS12G Discontinued 52790

Spare Heat-Sink Options

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
1U Heat Sink FXXCA84X106HS (Cu/Al 84mmx106mm) Discontinued 52868

Spare Power Options

Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
Extended Warranty for Server Products for Cloud Launched 53061

Intel® SSDs der Produktreihe DC S3520

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSDs der DC-S3520-Reihe (1,6 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D1, MLC) 1.6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 46987

Intel® SSDs der Produktreihe DC P3700

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD der DC P3700er-Reihe (400 GB, 2,5"/6,35 cm, PCIe 3.0, 20-nm-Technik, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 48387

Intel® SSDs der Produktreihe DC S3500

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD der DC S3500er-Reihe (340 GB, M.2/80 mm, 6 Gbit/s-SATA, 20-nm-Technik, MLC) 340 GB Discontinued M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S 49119

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

ISV-Zertifizierung

„ISV-Zertifizierung“ bedeutet, dass das Produkt von Intel für die spezifische Software des Unabhängigen Softwareherstellers (Independent Software Vendor, ISV) vorab zertifiziert wurde.

Speicherprofil

„Hybrid-Speicherprofile“ sind eine Kombination von entweder SATA Solid-State-Laufwerken (SSDs) oder NVMe SSDs und Festplattenlaufwerken (HDDs). „All-Flash-Speicherprofile“ sind eine Kombination von NMVe* SSDs und SATA-SSDs.

Speicher enthalten

„Vorinstallierter Speicher“ weist auf das Vorhandensein von Speicher hin, der werkseitig auf dem Gerät vorinstalliert wurde.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik

Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® Build-Assurance-Technologie

Die Intel® Build-Assurance-Technologie bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik

Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

Intel® Quiet-Thermal-Technik

Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Matrix-Storage-Technologie

Die Intel® Matrix-Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Vorgänger der Intel® Rapid Storage-Technologie.

Intel® Quiet-System-Technik

Die Intel® Quiet-System-Technik kann dazu beitragen, den Geräuschpegel und die Hitze zu reduzieren, indem sie die Lüftergeschwindigkeit durch intelligentere Algorithmen steuert.

Intel® Fast-Memory-Access

Intel® Fast-Memory-Access ist eine überarbeitete Backbone-Architektur des Grafik/Memory-Controller-Hub (GMCH), die durch die optimierte Nutzung der verfügbaren Speicherbandbreite und die verkürzte Speicherzugriffszeit mehr Systemleistung liefert.

Intel® Flex-Memory-Access

Der Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.

Intel® I/O-Beschleunigungstechnik

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.