Intel® Serversystem MCB2224TAF3
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® Data-Center-Blocks für die Cloud (Intel® DCB für die Cloud)
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Taylor Pass
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Einführungsdatum
Q3'16
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Status
Discontinued
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Voraussichtliche Produkteinstellung
Q1'18
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EOL-Ankündigung
Friday, January 26, 2018
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Letzte Bestellung
Friday, January 26, 2018
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Letzte Empfangsattribute
Friday, January 26, 2018
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3-jährige beschränkte Garantie
Ja
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Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
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ISV-Zertifizierung
Designed for Microsoft Windows Server 2016*
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Gehäusetyp
2U, 4 node Rack Chassis
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Gehäuseabmessungen
17.24" x 28.86" x 3.42"
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Mainboard-Format
Custom 6.8" x 18.9"
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Kompatible Produktreihen
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
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Sockel
Socket R3
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Kühler
8 (4x2)
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Kühler inkl.
Ja
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System-Mainboard
Intel® Server Board S2600TPR
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Mainboard-Chipsatz
Intel® C612 Chipsatz
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Zielmarkt
Cloud/Datacenter
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Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
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Netzteil
1600 W
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Netzteiltyp
AC
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Anzahl der mitgelieferten Netzteile
2
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Redundante Lüfter
Nein
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Redundante Stromversorgung unterstützt
Ja
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Backplanes
Included
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Enthaltene Komponenten
Intel® Server Chassis H2224XXKR, Intel® Compute Module HNS2600TP24STR (x4), Intel® Xeon® Processor E5-2650 v4 (x8), Intel® SSD DC P3700 2.5" 400GB (x8), Intel® SSD DC S3520 2.5" 1.6TB(x16), Intel® SSD DC S3520 Series M.2 480GB (x4), Remote Management Module 4 Lite 2 (x4), 16GB DDR 288-pin MTA36ASF2G72PZ-2G3B1 (x64), RDMA NIC 2x10GB SFP+ MCX312B-XCCT
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Ablaufdatum für die Verfügbarkeit für neue Designs
Sunday, September 26, 2021
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Zusätzliche Informationen
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Beschreibung
Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2016 certified ingredients.
Arbeits- und Datenspeicher
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Speicherprofil
All-Flash Storage Profile
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Speicher enthalten
64x 16GB DDR4 2666MHz
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
2.19 TB
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Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
24
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Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 2.5"
CPU Spezifikationen
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Integrierte Grafik ‡
Nein
Erweiterungsoptionen
I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
16
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
24
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
4
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Integriertes LAN
8 (4x2)
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Anzahl der LAN-Ports
8
Package-Spezifikationen
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Max. CPU-Bestückung
8
Innovative technische Funktionen
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Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
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Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0
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Intel® Node Manager
Ja
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Intel® Advanced-Management-Technik
Ja
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Intel® Server-Customization-Technik
Ja
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Intel® Build-Assurance-Technologie
Ja
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Intel® Efficient-Power-Technik
Ja
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Intel® Quiet-Thermal-Technik
Ja
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Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Ja
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Intel® Matrix-Storage-Technologie
Nein
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Intel® Quiet-System-Technik
Ja
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Intel® Fast-Memory-Access
Ja
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Intel® Flex-Memory-Access
Ja
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Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
Ja
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TPM-Version
2.0
Kompatible Produkte
Intel® Xeon® E5 v4 Prozessoren
Intel® Rechenmodule HNS2600TP
Frontblenden
Management-Module
Einbauschienen
Ersatz-Mainboards
Gehäuse-Bedienfelder als Ersatz
Ersatzlaufwerkseinschübe und -rahmen
Ersatzkühler
Ersatznetzteile
Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Neueste Treiber und Software
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Voraussichtliche Produkteinstellung
Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
ISV-Zertifizierung
„ISV-Zertifizierung“ bedeutet, dass das Produkt von Intel für die spezifische Software des Unabhängigen Softwareherstellers (Independent Software Vendor, ISV) vorab zertifiziert wurde.
Speicherprofil
„Hybrid-Speicherprofile“ sind eine Kombination von entweder SATA Solid-State-Laufwerken (SSDs) oder NVMe SSDs und Festplattenlaufwerken (HDDs). „All-Flash-Speicherprofile“ sind eine Kombination von NMVe* SSDs und SATA-SSDs.
Speicher enthalten
„Vorinstallierter Speicher“ weist auf das Vorhandensein von Speicher hin, der werkseitig auf dem Gerät vorinstalliert wurde.
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Integrierte Grafik ‡
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).
Gesamtanzahl der SATA-Ports
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
Anzahl der seriellen Schnittstellen
Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.
Integriertes LAN
Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.
Anzahl der LAN-Ports
LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.
Intel® Advanced-Management-Technik
Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.
Intel® Server-Customization-Technik
Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.
Intel® Build-Assurance-Technologie
Die Intel® Build-Assurance-Technologie bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.
Intel® Efficient-Power-Technik
Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® Matrix-Storage-Technologie
Die Intel® Matrix-Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Vorgänger der Intel® Rapid Storage-Technologie.
Intel® Quiet-System-Technik
Die Intel® Quiet-System-Technik kann dazu beitragen, den Geräuschpegel und die Hitze zu reduzieren, indem sie die Lüftergeschwindigkeit durch intelligentere Algorithmen steuert.
Intel® Fast-Memory-Access
Intel® Fast-Memory-Access ist eine überarbeitete Backbone-Architektur des Grafik/Memory-Controller-Hub (GMCH), die durch die optimierte Nutzung der verfügbaren Speicherbandbreite und die verkürzte Speicherzugriffszeit mehr Systemleistung liefert.
Intel® Flex-Memory-Access
Der Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.
Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.
TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.