Intel® Compute-Stick STK2m364CC

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

Arbeits- und Datenspeicher

I/O-Spezifikationen

  • Videoausgang HDMI 1.4b
  • Anzahl der unterstützten Bildschirme 1
  • Anzahl der USB-Ports 3
  • USB-Version 3.0
  • USB 2.0-Konfiguration (extern + intern) 0
  • USB 3.0-Konfiguration (extern + intern) 1 + 2 hub
  • Inklusive Wireless Intel® Dual Band Wireless-AC 8260
  • Bluetooth-Version 4.2

Package-Spezifikationen

  • Unterstützte Eingangsspannung (DC) 5 VDC
  • Mainboard-Format Compute Stick

Innovative technische Funktionen

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Compute Stick STK2m364CC, 5 Pack

  • MM# 944721
  • Bestellbezeichnung BLKSTK2M364CC
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 707482

Intel® Compute Stick STK2m364CCL, 5 Pack

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS 740.17B1
  • US HTS 8471500150

PCN Informationen

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Intel® Wireless Bluetooth-Treiber® für Windows® 10 für STK2m364CC, STK2m3W64CC, STK2mv64CC

Intel HD Graphics Driver for Windows® 10 for Intel® Compute Stick STK2MV64CC, STK2M364CC

Intel® Integrator Toolkit

Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) für Intel®® Compute Stick

Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows 8.1* for STK2MV64CC, STK2M364CC

Intel® Serial IO Driver for STK2M364CC, STK2MV64CC, STK2M3W64CC

Intel® Chipset Device Software for STK2m364CC, STK2mv64CC, STK2m3W64CC

Support

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Garantiezeit

Das Garantiedokument für dieses Produkt finden Sie unter https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=de.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Optionen verfügbar“ weist darauf hin, dass der Artikel üblicherweise 7 Jahre lang ab der Einführung des ersten Artikels in der betreffenden Produktreihe zum Kauf zur Verfügung steht. Unter bestimmten Umständen kann er auch längere Zeit erworben werden. Intel übernimmt keine Verpflichtung oder Garantie für die Produktverfügbarkeit oder den technischen Support im Rahmen von Roadmap-Vorgaben. Intel behält sich das Recht vor, Roadmaps zu ändern oder Produkte, Software und Software-Support-Service im Rahmen von Standardprozessen für End-of-Life (EOL) bzw. Produktabkündigung (Product Discontinuation Notice, PDN) einzustellen. Informationen zur Produktzertifizierung und zu den Nutzungsbedingungen finden Sie im PRQ-Bericht (Production Release Qualification) für diesen Artikel. Wenden Sie sich wegen Einzelheiten bitte an Ihren Ansprechpartner bei Intel.

Anzahl der Kerne

„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.

Anzahl der Threads

Ein Thread, oder Ausführungs-Thread, ist ein Softwarebegriff für die grundsätzliche Reihenfolge von Anweisungen, die über einen einzelnen CPU-Kern übermittelt oder von ihm verarbeitet werden können.

Max. Turbo-Taktfrequenz

Die maximale Turbo-Taktfrequenz ist die maximale Einzelkern-Taktfrequenz, zu der der Prozessor mit der Intel® Turbo-Boost-Technik und, falls vorhanden, mit Intel® Thermal Velocity Boost betrieben werden kann. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Grundtaktfrequenz des Prozessors

Die Grundtaktfrequenz des Prozessors bezeichnet die Geschwindigkeit, mit der sich die Transistoren des Prozessors öffnen und schließen. Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Speicher enthalten

„Vorinstallierter Speicher“ weist auf das Vorhandensein von Speicher hin, der werkseitig auf dem Gerät vorinstalliert wurde.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Erweiterungen der phys. Adresse

PAT (Physical Address Extensions, Erweiterungen der physikalischen Adresse) ist eine Funktion, die es 32-Bit-Prozessoren ermöglicht, auf einen physischen Adressbereich zuzugreifen, der größer als 4 Gigabyte ist.

Integrierter Datenspeicher

Der integrierte Datenspeicher zeigt das Vorhandensein und die Größe der Onboard-Speicherkapazität sowie die Speicherkapazität aller Geräte an, die über andere Schnittstellen hinzugefügt werden können.

Entfernbarer Speichersteckplatz

„Entfernbarer Speichersteckplatz“ weist auf das Vorhandensein eines Steckplatzes für auswechselbare Speicherkarten hin.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Bluetooth-Version

Geräte stellen über Bluetooth-Technologie eine drahtlose Verbindung über Funkwellen her, anstatt sich per Draht oder Kabel mit einem Telefon oder Computer zu verbinden. Die Kommunikation zwischen Bluetooth-Geräten erfolgt über eine geringe Reichweite. Das Netzwerk wird dynamisch und automatisch aufgebaut, wenn sich Bluetooth-Geräte in der Reichweite des Funkraums befinden oder diesen verlassen.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)

Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

TPM

Das Trusted-Platform-Modul (TPM) ist eine Komponente des Mainboards, die speziell zur Verbesserung der Plattformsicherheit entwickelt wurde und über die Funktionen moderner Software hinausgeht, indem sie einen geschützten Bereich für wichtige Vorgänge und andere sicherheitskritische Aufgaben bereitstellt. Das Trusted-Platform-Modul nutzt sowohl Hardware und Software zum Schutz von Verschlüsselungs- und Signaturschlüsseln in ihren anfälligsten Phasen, nämlich, wenn die Schlüssel unverschlüsselt in Nur-Text-Form verwendet werden.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.