Produkte nach Hause Produktspezifikationen Server
Vergleich

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  • Markenbezeichnung: Core i7

  • Produktnummer: i7-12700KF

  • Bestellcode: CM8071504553829

  • SPEC-Code: SRL4P

  • Codename: Alder Lake

Intel® Rechenmodul HNS2600TP24SR

Spezifikationen

Spezifikationen exportieren

Hauptdaten

  • Produktsammlung Intel® Rechenmodule HNS2600TP
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Taylor Pass
  • Status Discontinued
  • Einführungsdatum Q4'15
  • Voraussichtliche Produkteinstellung Q3'20
  • EOL-Ankündigung Friday, July 19, 2019
  • Letzte Bestellung Sunday, July 5, 2020
  • Letzte Empfangsattribute Monday, October 5, 2020
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Details zur erweiterten Garantie Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
  • Anzahl der QPI-Links 2
  • Kompatible Produktreihen Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • Mainboard-Format Custom 6.8" x 18.9"
  • Gehäusetyp Rack
  • Sockel Socket R3
  • Integrierte Systeme erhältlich Nein
  • Integrierter BMC mit IPMI IPMI 2.0
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Verlustleistung (TDP) 145 W
  • Enthaltene Komponenten Integrated compute module includes: (1) Intel® Server Board S2600TPR w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller I350); (1) 12Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB24); (1) node power board (FH2000NPB24); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) PCI Express* x16 rIOM riser and rIOM carrier board kit (AXXKPTPM2IOM); (1) Dual SFP+ port 10GBASE-T I/O module (AXX10GBNIAIOM); (1) airduct; (1) 1U node tray
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C612 Chipsatz
  • Zielmarkt Cloud/Datacenter

Zusätzliche Informationen

  • Embedded-Modelle erhältlich Nein
  • Beschreibung A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TPR for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXKR2/H2224XXLR2

Prozessorgrafik

Erweiterungsoptionen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Kompatible Produkte

Intel® Xeon® E5 v4 Prozessoren

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Xeon® E5-v3-Prozessoren

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Processor E5-2699 v3 Discontinued Q3'14 18 3.60 GHz 2.30 GHz 45 MB Intel® Smart Cache 145 W 2295
Intel® Xeon® Processor E5-2698 v3 Discontinued Q3'14 16 3.60 GHz 2.30 GHz 40 MB Intel® Smart Cache 135 W 2324
Intel® Xeon® Processor E5-2697 v3 Discontinued Q3'14 14 3.60 GHz 2.60 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 145 W 2333
Intel® Xeon® Processor E5-2695 v3 Discontinued Q3'14 14 3.30 GHz 2.30 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 120 W 2356
Intel® Xeon® Processor E5-2690 v3 Discontinued Q3'14 12 3.50 GHz 2.60 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 135 W 2368
Intel® Xeon® Processor E5-2685 v3 Launched Q3'14 12 3.30 GHz 2.60 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2398
Intel® Xeon® Processor E5-2680 v3 Launched Q3'14 12 3.30 GHz 2.50 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2409
Intel® Xeon® Processor E5-2670 v3 Discontinued Q3'14 12 3.10 GHz 2.30 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2428
Intel® Xeon® Processor E5-2667 v3 Discontinued Q3'14 8 3.60 GHz 3.20 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 135 W 2436
Intel® Xeon® Processor E5-2660 v3 Discontinued Q3'14 10 3.30 GHz 2.60 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 105 W 2444
Intel® Xeon® Processor E5-2650L v3 Discontinued Q3'14 12 2.50 GHz 1.80 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 65 W 2458
Intel® Xeon® Processor E5-2650 v3 Discontinued Q3'14 10 3.00 GHz 2.30 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 105 W 2461
Intel® Xeon® Processor E5-2643 v3 Discontinued Q3'14 6 3.70 GHz 3.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 135 W 2472
Intel® Xeon® Processor E5-2640 v3 Launched Q3'14 8 3.40 GHz 2.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 90 W 2477
Intel® Xeon® Processor E5-2637 v3 Discontinued Q3'14 4 3.70 GHz 3.50 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 135 W 2484
Intel® Xeon® Processor E5-2630L v3 Discontinued Q3'14 8 2.90 GHz 1.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 55 W 2486
Intel® Xeon® Processor E5-2630 v3 Discontinued Q3'14 8 3.20 GHz 2.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 85 W 2488
Intel® Xeon® Processor E5-2623 v3 Discontinued Q3'14 4 3.50 GHz 3.00 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 105 W 2501
Intel® Xeon® Processor E5-2620 v3 Launched Q3'14 6 3.20 GHz 2.40 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2505
Intel® Xeon® Processor E5-2618L v3 Launched Q3'14 8 3.40 GHz 2.30 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 75 W 2524
Intel® Xeon® Processor E5-2609 v3 Discontinued Q3'14 6 1.90 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2526
Intel® Xeon® Processor E5-2603 v3 Discontinued Q3'14 6 1.60 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2536

Intel® Servergehäuse der Produktfamilie H2000G

Vergleich
Alle | Keine

Intel® RAID-Controller

Vergleich
Alle | Keine

I/O-Optionen

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Dual Port Intel® 82599EB 10GbE I/O Module AXX10GBNIAIOM Q1'12 Discontinued 63648
Dual RJ-45 port 10GBASE-T IO Module AXX10GBTWLHW3 Q2'15 Discontinued 63653
Ethernet I/O Module XL710-QDA1 AXX1P40FRTIOM Q4'14 Discontinued 63654
Ethernet I/O Module XL710-QDA2 AXX2P40FRTIOM Q4'14 Discontinued 63656
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX1FDRIBIOM (Single Port) Q2'12 Discontinued 63659
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX2FDRIBIOM (Dual Port) Q2'12 Discontinued 63660
Quad Port Intel® I350-AE4 GbE I/O Module AXX4P1GBPWLIOM Q1'12 Discontinued 63695

Management-Module

Vergleich
Alle | Keine

Riser-Karten

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
1U PCI Express rIOM Riser and rIOM Carrier Board Kit AXXKPTPIOM Q4'14 Discontinued 63873
1U PCI Express rIOM Riser and rIOM Carrier Board with M.2 Support Kit AXXKPTPM2IOM Q3'15 Discontinued 63936

Ersatz-Mainboards

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Breakout Board AHWKPTPBOB (for S2600KP and S2600TP Families) Q4'14 Discontinued 64057
Bridge Board Spare FHWKPTPBGB24 (for H2224XXKR2/H2224XXLR2 Chassis) Q3'15 Discontinued 64062
Spare Node Power Board FH2000NPB24 Q3'15 Discontinued 64129

Ersatzlüfter

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Q4'14 Launched 64405

Ersatzkühler

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
1U Heat Sink FXXCA84X106HS (Cu/Al 84mmx106mm) Q1'12 Discontinued 64476
1U Heat Sink FXXCA91X91HS (Cu/Al 91mmx91mm) Q1'12 Discontinued 64478
1U Heat Sink FXXEA84X106HS (Ex-Al 84mmx106mm) Q2'12 Discontinued 64479
1U Heat Sink FXXEA91X91HS2 (Ex-Al 91 mm x 91 mm) Q4'14 Discontinued 64482

Ersatz-Riser-Karten

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
1U PCI Express Riser FHW1U16RISER2 (Slot 1) Q4'14 Discontinued 64631

Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty Q3'12 Launched 64702
Intel® Server System H2000 Extended Warranty Q3'12 Launched 64706

Intel® Data-Center-Blocks für die Cloud (Intel® DCB für die Cloud)

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System VRN2224THY2 Q1'16 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" 2U, 4 node Rack Chassis Socket R3 64901
Intel® Server System VRN2224THY4 Q1'16 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" 2U, 4 node Rack Chassis Socket R3 64902
Intel® Server System VRN2224THY6 Q1'16 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" 2U, 4 node Rack Chassis Socket R3 64903

Intel® Ethernet Server Adapter XL710

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Ethernet Netzwerkadapter X710

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51576

Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X550

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 51639
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T1 Discontinued RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 51642

Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X540

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X540-T1 Discontinued RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single 10GbE/1GbE/100Mb PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 51645
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X540-T2 Discontinued RJ45 Category 6 up to 55 m; Category 6A up to 100 m Dual 10GbE/1GbE/100Mb PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 51648

Intel® Ethernet-Server-Adapter X520

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Ethernet-Server-Adapter der Produktfamilie I350

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Optane™ SSDs der Produktreihe DC

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 53847
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 53872
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53901
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 53933
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53957

Intel® Datacenter-Manager

Vergleich
Alle | Keine

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Save and Restore System Configuration Utility (syscfg) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme mit Intel® 621A Chipsatz

Details anzeigen

Integrierter Netzwerktreiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 61X Chipsatz

Details anzeigen

Save and Restore System Configuration Utility (syscfg) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme mit Intel® 61X Chipsatz

Details anzeigen

Intel® Server-Chipsatztreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und Systeme, die auf dem Intel® 61X Chipsatz basieren

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Intel® Server Debug and Provisioning Tool Windows Admin Center Erweiterung

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Programm für den Systemereignisprotokoll-Viewer (SEL) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren

Details anzeigen

Intel® Konfigurationsdetektor für Linux*

Details anzeigen

Save and Restore System Configuration Utility (SYSCFG)

Details anzeigen

Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) Utility

Details anzeigen

System Information Retrieval Utility (SysInfo) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme mit Intel® 61X Chipsatz

Details anzeigen

Programm für den Systemereignisprotokoll-Viewer (SEL)

Details anzeigen

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC SATA)/Intel® Rapid Storage-Technologie Enterprise (Intel® RSTe) Windows* Treiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 61X Chipsatz

Details anzeigen

InfiniBand/Mellanox* Firmware und Treiber für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme

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Support

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Anzahl der QPI-Links

QPI-Verbindungen (Quick Path Interconnect) sind ein Hochgeschwindigkeits-Punkt-zu-Punkt-Interconnect-Bus zwischen dem Prozessor und dem Chipsatz.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Erweiterungen der phys. Adresse

PAT (Physical Address Extensions, Erweiterungen der physikalischen Adresse) ist eine Funktion, die es 32-Bit-Prozessoren ermöglicht, auf einen physischen Adressbereich zuzugreifen, der größer als 4 Gigabyte ist.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher ‡

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Integrierte Grafik ‡

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3

„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Integrierte SAS-Ports

„Integriertes SAS“ bezeichnet in das Mainboard integrierte Unterstützung von Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface). SAS ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Suche nach Produkten mit Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Fast-Memory-Access

Intel® Fast-Memory-Access ist eine überarbeitete Backbone-Architektur des Grafik/Memory-Controller-Hub (GMCH), die durch die optimierte Nutzung der verfügbaren Speicherbandbreite und die verkürzte Speicherzugriffszeit mehr Systemleistung liefert.

Intel® Flex-Memory-Access

Der Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.

Intel® I/O-Beschleunigungstechnik

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik

Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® Build-Assurance-Technologie

Die Intel® Build-Assurance-Technologie bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik

Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

Intel® Quiet-Thermal-Technik

Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Intel® Trusted-Execution-Technik ‡

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.

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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.

Intel-Klassifikationen dienen nur zur Information. Sie bestehen aus Export-Control-Classification-Nummern (ECCN) und Harmonized-Tariff-Schedule-Nummern (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.

Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.

Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.