Intel® Ethernet-Schnittstelle X557-AT2

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Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Datenblatt Jetzt anzeigen
  • Beschreibung Intel(r) Ethernet Connection X557 Family. See the Product Brief for supported devices.
  • Produktbeschreibung Jetzt anzeigen

Netzwerkspezifikationen

  • Port-Konfiguration Dual
  • Datenübertragungsrate pro Port 10GbE
  • Geeignet für Jumbo Frames Ja
  • Unterstützte Benutzeroberflächen KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII

Package-Spezifikationen

  • Gehäusegröße 19mm x 19mm

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Ethernet Connection X557-AT2, Dual Port, FCBGA, Tray

  • MM# 941974
  • Spec-Code SLKVX
  • Bestellbezeichnung EZX557AT2
  • Stepping B1

Intel® Ethernet Connection X557-AT2, Dual Port, FCBGA, T&R

  • MM# 941994
  • Spec-Code SLKVY
  • Bestellbezeichnung EZX557AT2
  • Stepping B1

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A991B
  • CCATS G151724
  • US HTS 8542310001

PCN-/MDDS-Informationen

SLKVY

SLKVX

Downloads und Software

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.