Intel® Quark™ Mikrocontroller D1000

Intel® Quark™ Mikrocontroller D1000

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Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Embedded-Modelle erhältlich Ja
  • Datenblatt Jetzt anzeigen
  • Beschreibung Datasheet describes all publicly disclosed specifications including electrical characteristics, mechanical, and component functionality, a list of major features, a functional description, and an architectural overview.
  • URL für weitere Informationen Jetzt anzeigen

I/O-Spezifikationen

  • Allzweck-IO SPI, I2C, 24GPIO
  • UART 2

Package-Spezifikationen

  • Geeignete Sockel QFN40
  • Betriebstemperaturbereich -40°C to 85°C
  • Maximale Betriebstemperatur 85 °C
  • Gehäusegröße 6mm x 6mm
  • Minimale Betriebstemperatur -40 °C

Innovative technische Funktionen

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Quark™ Microcontroller D1000, T&R

  • MM# 938719
  • SPEC-Code SLKMJ
  • Produktcode DMNIAD01SLVBT
  • Stepping B1

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 3A991.A.2
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN-/MDDS-Informationen

SLKMJ

Downloads und Software

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Einsatzbedingungen

Die Einsatzbedingungen sind die Umgebungs- und Betriebsbedingungen, die sich aus dem Kontext der Systemnutzung ableiten.
SKU-spezifische Einsatzbedingungsinformationen finden Sie im PRQ-Bericht.
Aktuelle Einsatzbedingungsinformationen finden Sie unter Intel UC (CNDA-Website)*.

Anzahl der Kerne

„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.

Anzahl der Threads

Ein Thread, oder Ausführungs-Thread, ist ein Softwarebegriff für die grundsätzliche Reihenfolge von Anweisungen, die über einen einzelnen CPU-Kern übermittelt oder von ihm verarbeitet werden können.

Grundtaktfrequenz des Prozessors

Die Grundtaktfrequenz des Prozessors bezeichnet die Geschwindigkeit, mit der sich die Transistoren des Prozessors öffnen und schließen. Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Cache

Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Konfigurierbare TDP-up-Frequenz

Die Konfigurierbare TDP-up-Frequenz ist ein Prozessorbetriebsmodus, bei dem Prozessorverhalten und -leistung durch Erhöhen der TDP und Prozessorfrequenz auf bestimmte Werte angepasst werden. Die Konfigurierbare TDP-up-Frequenz ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die konfigurierbare TDP-up bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Konfigurierbare TDP-up

Die konfigurierbare TDP-up ist ein Prozessorbetriebsmodus, bei dem Prozessorverhalten und -leistung durch Erhöhen der TDP und Prozessorfrequenz auf bestimmte Werte angepasst werden. Die konfigurierbare TDP-up wird typischerweise vom Systemhersteller verwendet, um die Leistungsaufnahme und Leistungseigenschaften zu verbessern. Die konfigurierbare TDP-up ist die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb unter der Konfigurierbare TDP-up-Frequenz bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast ableitet.

Konfigurierbare TDP-down-Frequenz

Die Konfigurierbare TDP-down-Frequenz ist ein Prozessorbetriebsmodus, bei dem Prozessorverhalten und -leistung durch Herabsetzen der TDP und Prozessorfrequenz auf bestimmte Werte angepasst werden. Die Konfigurierbare TDP-down-Frequenz ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die konfigurierbare TDP-down definiert wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Konfigurierbare TDP-down

Die konfigurierbare TDP-down ist ein Prozessorbetriebsmodus, bei dem Prozessorverhalten und -leistung durch Herabsetzen der TDP und Prozessorfrequenz auf bestimmte Werte angepasst werden. Die konfigurierbare TDP-down wird typischerweise vom Systemhersteller verwendet, um die Leistungsaufnahme und Leistungseigenschaften zu optimieren. Die konfigurierbare TDP-down ist die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb unter der Konfigurierbare TDP-down-Frequenz bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast ableitet.

VID-Spannungsbereich

„VID-Spannungsbereich“ bezeichnet die minimalen und maximalen Spannungswerte, mit denen der Prozessor betrieben werden kann. Der Prozessor kommuniziert die VID zum VRM (Voltage Regulator Module), der im Gegenzug die richtige Spannung zum Prozessor leitet.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Geeignete Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen dem Prozessor und dem Mainboard bietet.

Befehlssatz

Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.