Intel® NUC-Kit NUC5i3MYHE
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® NUC-Kit mit Intel® Core™ Prozessoren der fünften Generation
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Maple Canyon
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Status
Discontinued
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Einführungsdatum
Q1'15
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Geeignete Betriebssysteme
Windows 10, 32-bit*, Windows 10, 64-bit*, Windows 8.1, 32-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 7, 32-bit*, Windows 7, 64-bit*, Windows Embedded 8.1 Industry*, Windows Embedded Standard 7*
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Boardnummer
NUC5i3MYBE
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Mainboard-Format
UCFF (4" x 4")
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Sockel
Soldered-down BGA
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Formfaktor des internen Laufwerks
M.2 and 2.5" Drive
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Anzahl unterstützter interner Laufwerke
2
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Lithographie
14 nm
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Verlustleistung (TDP)
15 W
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Unterstützte Eingangsspannung (DC)
12-19 VDC
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Enthaltener Prozessor
Intel® Core™ i3-5010U Processor (3M Cache, 2.10 GHz)
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Anzahl der Kerne
2
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Anzahl der Threads
4
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Grundtaktfrequenz des Prozessors
2.10 GHz
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Garantiezeit
3 yrs
Zusätzliche Informationen
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Embedded-Modelle erhältlich
Ja
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Datenblatt
Jetzt anzeigen
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Beschreibung
Other features: M.2 WiFi & SSD slots, CustSol Hdr, 2.5” drive ready
Arbeits- und Datenspeicher
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
16 GB
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Speichertypen
DDR3L-1333/1600 1.35V SO-DIMM
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Max. Anzahl der Speicherkanäle
2
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Max. Speicherbandbreite
25.6 GB/s
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Max. Anzahl von DIMMs
2
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Unterstützung von ECC-Speicher ‡
Nein
Prozessorgrafik
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Integrierte Grafik ‡
Ja
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Videoausgang
2x mDP, 1x eDP
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Anzahl der unterstützten Bildschirme ‡
3
Erweiterungsoptionen
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PCI-Express-Version
Gen2
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PCI-Express-Konfigurationen ‡
High-Speed Custom Solutions Connector (PCIe x4)
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M.2 Kartensteckplatz (Wireless)
22x30
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M.2 Kartensteckplatz (Speicher)
22x42/80 "B" Keyed (SATA SSDs)
I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
6
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USB-Konfiguration
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
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USB-Version
2.0, 3.0
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USB 2.0-Konfiguration (extern + intern)
0 + 2
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USB 3.0-Konfiguration (extern + intern)
4 + 0
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
1
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Maximale Anzahl der SATA-6,0-Gbit/s-Ports
1
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RAID-Konfiguration
2.5" SSD + M.2 SATA SSD (RAID-0 RAID-1)
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Serieller Port über interne Anschlussleiste
Ja
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Audio (Anschlüsse auf der Rückseite + vordere Anschlüsse)
Front panel headset jack
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Integriertes LAN
10/100/1000Mbps
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Integriertes WLAN‡
Wireless antennas pre-assembled
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Integrierte Bluetooth-Technik
Nein
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Rx Infrarotempfänger
Nein
Innovative technische Funktionen
Sicherheit und Zuverlässigkeit
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
Details anzeigen
Download
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Neueste Treiber und Software
Name
Intel® Wireless Bluetooth® Driver for Windows® 10 64-Bit for Intel® NUC
Intel® EMA Cloud Start Tool Terraform Scripts
BIOS Update [MYBDWi30]
Intel® Integrator Toolkit
Intel® Gigabit Ethernet Network Connection Driver for Windows® 10 for Legacy Intel® NUC
Intel® VCUST Tool
Intel® HD Graphics Driver for Windows 10® for Legacy Intel® NUC
Trusted Platform Module (TPM) Firmware Update for NUC5i3MY
Intel® HD Graphics Driver for Windows 7*/8.1* for Legacy Intel® NUC
Realtek* High Definition Audio Driver for Legacy Intel® NUC
Intel® Management Engine Consumer Driver for NUC5i3RY, NUC5i5RY, NUC5i7RY, NUC5i3MY
Near Field Communication (NFC) GPIO Driver for Windows® 10 for Intel® NUC
Intel® Chipset Device Software for Intel® NUC
Near Field Communication (NFC) GPIO Driver for Windows 7*/8.1*
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Lithographie
„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Anzahl der Kerne
„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.
Anzahl der Threads
Ein Thread, oder Ausführungs-Thread, ist ein Softwarebegriff für die grundsätzliche Reihenfolge von Anweisungen, die über einen einzelnen CPU-Kern übermittelt oder von ihm verarbeitet werden können.
Grundtaktfrequenz des Prozessors
Die Grundtaktfrequenz des Prozessors bezeichnet die Geschwindigkeit, mit der sich die Transistoren des Prozessors öffnen und schließen. Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.
Embedded-Modelle erhältlich
„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl der Speicherkanäle
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.
Max. Speicherbandbreite
Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).
Max. Anzahl von DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.
Unterstützung von ECC-Speicher ‡
„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.
Integrierte Grafik ‡
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
Videoausgang
„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.
PCI-Express-Version
„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.
PCI-Express-Konfigurationen ‡
„PCI-Express-Konfigurationen (PCIe)“ beschreiben die verfügbaren PCIe-Lane-Konfigurationen, die für die Verbindung von PCH-PCIe-Lanes zu PCIe-Geräten verwendet werden können.
M.2 Kartensteckplatz (Wireless)
„M.2 Kartensteckplatz (Wireless)“ weist auf das Vorhandensein eines M.2-Steckplatzes hin, der für Wireless-Erweiterungskarten vorgeformt ist.
M.2 Kartensteckplatz (Speicher)
„M.2 Kartensteckplatz (Speicher)“ weist auf das Vorhandensein eines M.2-Steckplatzes hin, der für Speichererweiterungskarten vorgeformt ist.
USB-Version
USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.
Gesamtanzahl der SATA-Ports
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Integriertes LAN
Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.
Rx Infrarotempfänger
Weist auf das Vorhandenseins eines Infrarotempfängers auf Intel® NUC Produkten hin, oder auf die Fähigkeit vorhergehender Intel PC-Mainboards Infrarotempfänger via Header anzunehmen.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® ME Firmware Version
Die Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) nutzt integrierte Plattformfunktionen sowie Verwaltungs- und Sicherheitsanwendungen zur Remote-Verwaltung von Out-of-Band-Computern innerhalb eines Netzwerks.
TPM
Das Trusted-Platform-Modul (TPM) ist eine Komponente des Mainboards, die speziell zur Verbesserung der Plattformsicherheit entwickelt wurde und über die Funktionen moderner Software hinausgeht, indem sie einen geschützten Bereich für wichtige Vorgänge und andere sicherheitskritische Aufgaben bereitstellt. Das Trusted-Platform-Modul nutzt sowohl Hardware und Software zum Schutz von Verschlüsselungs- und Signaturschlüsseln in ihren anfälligsten Phasen, nämlich, wenn die Schlüssel unverschlüsselt in Nur-Text-Form verwendet werden.
TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
Intel® HD-Audio-Technik
Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ‡
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.
Weitere Support-Optionen für Intel® NUC-Kit NUC5i3MYHE
Produktsupport
Downloads und Software
Support-Community
Garantieleistungen und ErsatzFeedback senden
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel-Klassifikationen dienen nur zur Information. Sie bestehen aus Export-Control-Classification-Nummern (ECCN) und Harmonized-Tariff-Schedule-Nummern (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.