Intel® Serversystem R2208WTTYC1
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® R2000WT-Serversysteme
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Wildcat Pass
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Einführungsdatum
Q1'15
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Status
Discontinued
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Voraussichtliche Produkteinstellung
Q1'16
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EOL-Ankündigung
Friday, November 13, 2015
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Letzte Bestellung
Friday, January 29, 2016
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Letzte Empfangsattribute
Friday, February 26, 2016
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3-jährige beschränkte Garantie
Ja
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Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
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Details zur erweiterten Garantie
Dual Processor System Extended Warranty
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Gehäusetyp
2U Rack
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Gehäuseabmessungen
16.93" x 27.95" x 3.44"
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Mainboard-Format
Custom 16.7" x 17"
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Rackschienen enthalten
Nein
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Kompatible Produktreihen
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
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Sockel
Socket R3
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Verlustleistung (TDP)
145 W
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Kühler
2
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Kühler inkl.
Ja
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System-Mainboard
Intel® Server Board S2600WTT
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Zielmarkt
Cloud/Datacenter
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Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
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Netzteil
1100 W
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Netzteiltyp
AC
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Anzahl der mitgelieferten Netzteile
2
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Redundante Lüfter
Ja
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Redundante Stromversorgung unterstützt
Ja
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Backplanes
Included
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Enthaltene Komponenten
(1) Intel® Server Board S2600WTT in a 2U chassis, (1) front 1x VGA and 2x USB on a dedicated tray, (1) airduct for passive Intel® Xeon Phi™ Coprocessor cards AWTCOPRODUCT, (1) standard control panel board FXXFPANEL, (1) ODD bay for CD/DVD drive support, (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers FXX8X25S3HSBP, (1) backplane FXX8X25S3HSBP, (2) AXXCBL730HRHD cables, (2) processor heatsinks FXXCA84X106HS, (6) redundant and hot-swap cooling fans, (2) risers with 1x16 and 1x8 PCIe* 3.0 slots each A2UL18RISER2, (1) riser with 1x8 PCIe* 3.0 and 1x4 PCIe* 2.0 slot A2UX8X4RISER, (2) power cables A2UL16RISER2, (1) Intel® Xeon Phi™ Coprocessor mounting/shipping bracket, , (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct, and (2) 1100W AC power supply AXX1100PCRPS
Zusätzliche Informationen
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Beschreibung
Integrated 2U system, optimized for Intel® Visual Compute Accelerator and Intel® Xeon Phi™ coprocessor, with Intel® Server Board S2600WTT, (8) 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, (2) 1100W redundant power
Arbeits- und Datenspeicher
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Speichertypen
DDR4-1600/1866/2133
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Max. Anzahl von DIMMs
24
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
1.5 TB
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Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
8
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Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 2.5"
Prozessorgrafik
I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
5
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
10
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RAID-Konfiguration
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
2
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Integriertes LAN
2x 10-GbE
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Anzahl der LAN-Ports
2
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Unterstützung für optisches Laufwerk
Ja
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FireWire
Nein
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Integrierte SAS-Ports
0
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Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)
Ja
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Integriertes InfiniBand*
Nein
Package-Spezifikationen
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Max. CPU-Bestückung
2
Innovative technische Funktionen
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Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
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Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
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Intel® Node Manager
Ja
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Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand
Ja
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Intel® Advanced-Management-Technik
Ja
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Intel® Server-Customization-Technik
Ja
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Intel® Build-Assurance-Technologie
Ja
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Intel® Efficient-Power-Technik
Ja
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Intel® Quiet-Thermal-Technik
Ja
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Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Ja
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Intel® Matrix-Storage-Technologie
Nein
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Intel® Rapid Storage-Technologie
Nein
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Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Ja
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Intel® Quiet-System-Technik
Ja
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Intel® Fast-Memory-Access
Ja
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Intel® Flex-Memory-Access
Ja
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Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
Ja
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TPM-Version
1.2
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
Eingestellt und aus dem Angebot genommen
Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8473305100
PCN Informationen
- 936033 PCN
Kompatible Produkte
Intel® Xeon® E5-v3-Prozessoren
Intel® Xeon Phi™ der Produktreihe x100
Intel® Server-Mainboards der Produktreihe S2600WT
Intel® Integrated-RAID (Module/Systemboards)
Intel® RAID-Backup (Akku/Flash)
Intel® RAID-Controller
Intel® Storage-Expander
Intel® RAID-Software
Erweiterungskarten
Frontblenden
Kabel
Gehäuse-Bedienfelder
Optionen für Laufwerkschächte
Lüfter
I/O-Optionen
Management-Module
Optionen für optische und Diskettenlaufwerke
Spannungsversorgung
Einbauschienen
Riser-Karten
Gehäuse-Bedienfelder als Ersatz
Ersatzlaufwerkseinschübe und -rahmen
Ersatzlüfter
Ersatzkühler
Ersatznetzteile
Ersatz-Riser-Karten
Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X540
Intel® Ethernet-Server-Adapter X520
Intel® Ethernet-Server-Adapter der Produktfamilie I350
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Neueste Treiber und Software
Name
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) für Linux*
Integrierter Netzwerktreiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 61X Chipsatz
Save and Restore System Configuration Utility (syscfg) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme mit Intel® 61X Chipsatz
Intel® Server Board BIOS- und Firmware-Update für Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) S2600WT, WinPE*
Intel® Server Board BIOS- und Firmware-Update für EFI S2600WT
Intel® Server-Chipsatztreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und Systeme, die auf dem Intel® 61X Chipsatz basieren
Integrierter Videotreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und Systeme mit Intel® 61X Chipsatz
Programm für den Systemereignisprotokoll-Viewer (SEL) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren
Intel® Konfigurationsdetektor für Linux*
Save and Restore System Configuration Utility (SYSCFG)
Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) Utility
System Information Retrieval Utility (SysInfo) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme mit Intel® 61X Chipsatz
Programm für den Systemereignisprotokoll-Viewer (SEL)
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC SATA)/Intel® Rapid Storage-Technologie Enterprise (Intel® RSTe) Windows* Treiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 61X Chipsatz
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* Treiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme, die auf dem Intel® 61X Chipsatz basieren
S2600WT BIOS- und Firmware-Update für VID, OFU, EFI, WinPE
Interaktives RAID-Tutorial für Intel® Rapid Storage-Technologie Unternehmen (Intel® RSTe)
Interaktives RAID-Tutorial für Die Intel® Embedded-Software-RAID-Technik 2 (ESRT2)
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Voraussichtliche Produkteinstellung
Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl von DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Integrierte Grafik ‡
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
PCIe x4 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).
PCIe x4 (Gen 2.x)
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.
Gesamtanzahl der SATA-Ports
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Anzahl der seriellen Schnittstellen
Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.
Integriertes LAN
Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.
Anzahl der LAN-Ports
LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.
FireWire
FireWire ist ein Standard für serielle Busschnittstellen für Hochgeschwindigkeitskommunikation.
Integrierte SAS-Ports
„Integriertes SAS“ bezeichnet in das Mainboard integrierte Unterstützung von Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface). SAS ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)
Embedded USB (Universal Serial Bus) unterstützt kleine USB-Speichergeräte, die direkt an das Mainboard angeschlossen und als Massenspeicher oder Boot-Gerät verwendet werden können
Integriertes InfiniBand*
Infiniband ist ein Switch-Fabric-Kommunikationslink, der bei Hochleistungsrechnern und in Rechenzentren von Unternehmen verwendet wird.
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.
Intel® Advanced-Management-Technik
Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.
Intel® Server-Customization-Technik
Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.
Intel® Build-Assurance-Technologie
Die Intel® Build-Assurance-Technologie bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.
Intel® Efficient-Power-Technik
Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® Matrix-Storage-Technologie
Die Intel® Matrix-Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Vorgänger der Intel® Rapid Storage-Technologie.
Intel® Rapid Storage-Technologie
Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.
Intel® Quiet-System-Technik
Die Intel® Quiet-System-Technik kann dazu beitragen, den Geräuschpegel und die Hitze zu reduzieren, indem sie die Lüftergeschwindigkeit durch intelligentere Algorithmen steuert.
Intel® Fast-Memory-Access
Intel® Fast-Memory-Access ist eine überarbeitete Backbone-Architektur des Grafik/Memory-Controller-Hub (GMCH), die durch die optimierte Nutzung der verfügbaren Speicherbandbreite und die verkürzte Speicherzugriffszeit mehr Systemleistung liefert.
Intel® Flex-Memory-Access
Der Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.
Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.
TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel-Klassifikationen dienen nur zur Information. Sie bestehen aus Export-Control-Classification-Nummern (ECCN) und Harmonized-Tariff-Schedule-Nummern (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.