Intel® Serversystem R1208WT2GS

Intel® Serversystem R1208WT2GS

Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® R1000WT-Serversysteme
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Wildcat Pass
  • Einführungsdatum Q4'14
  • Status Discontinued
  • Voraussichtliche Produkteinstellung Q1'16
  • EOL-Ankündigung Friday, November 13, 2015
  • Letzte Bestellung Friday, January 29, 2016
  • Letzte Empfangsattribute Friday, February 26, 2016
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Details zur erweiterten Garantie Dual Processor System Extended Warranty
  • Gehäusetyp 1U Rack
  • Gehäuseabmessungen 16.93" x 27.95" x 1.72"
  • Mainboard-Format Custom 16.7" x 17"
  • Rackschienen enthalten Nein
  • Kompatible Produktreihen Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
  • Sockel Socket R3
  • Verlustleistung (TDP) 145 W
  • Kühler 2
  • Kühler inkl. Ja
  • System-Mainboard Intel® Server Board S2600WT2
  • Zielmarkt Cloud/Datacenter
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Netzteil 750 W
  • Netzteiltyp AC
  • Anzahl der mitgelieferten Netzteile 1
  • Redundante Lüfter Ja
  • Redundante Stromversorgung unterstützt Supported, requires additional power supply
  • Backplanes Included
  • Enthaltene Komponenten (1) Intel® Server Board S2600WT2 in a 1U chassis, (1) standard control panel board FXXFPANEL, (1) I/O panel with front 1x VGA and 2x USB (ODD bay if removed), (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers FXX25HSCAR, (1) backplane F1U8X25S3HSBP, (1) AXXCBL730HRHD cable, (1) AXXCBL900HRHD cable, (2) processor heatsink FXXCA84X106HS, (2) risers with 1x16 PCIe* 3.0 FHHL slot on each F1UL16RISER, and (1) 750W AC power supply FXX750PCRPS

Zusätzliche Informationen

  • Datenblatt Jetzt anzeigen
  • Beschreibung Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WT2 supporting eight 2.5 inch hot-swap drives, dual 1-GbE LAN, 24 DIMMs, one 750W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.
  • URL für weitere Informationen Jetzt anzeigen

Arbeits- und Datenspeicher

Prozessorgrafik

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Server System R1208WT2GS, Single

  • MM# 935060
  • Bestellbezeichnung R1208WT2GS

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

PCN-/MDDS-Informationen

Produktbilder

Produktbilder

Top View

45-Degree View

Kompatible Produkte

Intel® Xeon® E5-v3-Prozessoren

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Processor E5-2699 v3 Discontinued Q3'14 18 3.60 GHz 2.30 GHz 45 MB Intel® Smart Cache 145 W 1983
Intel® Xeon® Processor E5-2698 v3 Discontinued Q3'14 16 3.60 GHz 2.30 GHz 40 MB Intel® Smart Cache 135 W 2012
Intel® Xeon® Processor E5-2695 v3 Discontinued Q3'14 14 3.30 GHz 2.30 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 120 W 2044
Intel® Xeon® Processor E5-2690 v3 Discontinued Q3'14 12 3.50 GHz 2.60 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 135 W 2056
Intel® Xeon® Processor E5-2683 v3 Discontinued Q3'14 14 3.00 GHz 2.00 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 120 W 2093
Intel® Xeon® Processor E5-2680 v3 Launched Q3'14 12 3.30 GHz 2.50 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2097
Intel® Xeon® Processor E5-2670 v3 Discontinued Q3'14 12 3.10 GHz 2.30 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2116
Intel® Xeon® Processor E5-2667 v3 Discontinued Q3'14 8 3.60 GHz 3.20 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 135 W 2124
Intel® Xeon® Processor E5-2660 v3 Discontinued Q3'14 10 3.30 GHz 2.60 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 105 W 2132
Intel® Xeon® Processor E5-2658 v3 Launched Q3'14 12 2.90 GHz 2.20 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 105 W 2140
Intel® Xeon® Processor E5-2650L v3 Discontinued Q3'14 12 2.50 GHz 1.80 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 65 W 2146
Intel® Xeon® Processor E5-2650 v3 Discontinued Q3'14 10 3.00 GHz 2.30 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 105 W 2149
Intel® Xeon® Processor E5-2648L v3 Launched Q3'14 12 2.50 GHz 1.80 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 75 W 2157
Intel® Xeon® Processor E5-2643 v3 Discontinued Q3'14 6 3.70 GHz 3.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 135 W 2160
Intel® Xeon® Processor E5-2640 v3 Launched Q3'14 8 3.40 GHz 2.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 90 W 2165
Intel® Xeon® Processor E5-2637 v3 Discontinued Q3'14 4 3.70 GHz 3.50 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 135 W 2172
Intel® Xeon® Processor E5-2630L v3 Discontinued Q3'14 8 2.90 GHz 1.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 55 W 2174
Intel® Xeon® Processor E5-2630 v3 Discontinued Q3'14 8 3.20 GHz 2.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 85 W 2176
Intel® Xeon® Processor E5-2628L v3 Launched Q3'14 10 2.50 GHz 2.00 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 75 W 2184
Intel® Xeon® Processor E5-2623 v3 Discontinued Q3'14 4 3.50 GHz 3.00 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 105 W 2189
Intel® Xeon® Processor E5-2620 v3 Launched Q3'14 6 3.20 GHz 2.40 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2193
Intel® Xeon® Processor E5-2618L v3 Launched Q3'14 8 3.40 GHz 2.30 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 75 W 2212
Intel® Xeon® Processor E5-2609 v3 Discontinued Q3'14 6 1.90 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2214
Intel® Xeon® Processor E5-2608L v3 Launched Q3'14 6 2.00 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 52 W 2220
Intel® Xeon® Processor E5-2603 v3 Discontinued Q3'14 6 1.60 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2224

Intel® Server-Mainboard-Reihe S2600WT

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Verlustleistung (TDP) Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Board S2600WT2 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 145 W 51211

Integrierte Intel® RAID-Produkte (Module/Systemboards)

Vergleich
Alle | Keine

Intel® RAID-Backup (Akku/Flash)

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU5 Launched Battery/RMFBU 51291

Intel® RAID-Controller

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Embedded Speicher Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Integrated RAID Module RMS3CC040 Launched Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 1GB 51339
Intel® Integrated RAID Module RMS3CC080 Launched Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 1GB 51343
Intel® Integrated RAID Module RMS3HC080 Launched Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50 8 51347
Intel® Integrated RAID Module RMS3JC080 Launched Mezzanine Module 0, 1, 1E, 10 8 51349
Intel® RAID Controller RS3DC080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 51412
Intel® RAID Controller RS3DC040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 51416

Intel®-RAID-Expander

Vergleich
Alle | Keine

Intel® RAID-Software

Vergleich
Alle | Keine

Frontblenden

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
1U Bezel A1UBEZEL Discontinued 52231

Kabel

Vergleich
Alle | Keine

Gehäuse-Bedienfelder

Vergleich
Alle | Keine

Optionen für Laufwerkschächte

Vergleich
Alle | Keine

I/O-Optionen

Vergleich
Alle | Keine

Management-Module

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Remote Management Module AXXRMM4LITE Discontinued 52707
TPM Module AXXTPME5 Discontinued 52712
TPM Module AXXTPME6 Discontinued 52713
TPM Module AXXTPME7 Discontinued 52715

Optionen für optische und Diskettenlaufwerke

Vergleich
Alle | Keine

Spannungsversorgung

Vergleich
Alle | Keine

Einbauschienen

Vergleich
Alle | Keine

Spare Chassis Control Panel Options

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Front Panel Spare FXXFPANEL Discontinued 53043
Front Panel Board FXXFPANEL2 Launched 53044

Spare Drive Bays & Carrier Options

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
1U Spare Hot-swap Backplane F1U8X25S3HSBP Discontinued 53126
2.5 inch Hot-swap Drive Carrier FXX25HSCAR2 Discontinued 53135
2.5in Hot-Swap Drive Carrier FXX25HSCAR Discontinued 53140

Spare Fan Options

Vergleich
Alle | Keine

Spare Heat-Sink Options

Vergleich
Alle | Keine

Spare Power Options

Spare Riser Card Options

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
1U Spare Riser (1 slot) F1UL16RISER2 Discontinued 53446

Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter der X540-Reihe

Vergleich
Alle | Keine

Intel® X520er-Ethernet-Server-Adapter

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 41049
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-LR1 Discontinued SMF up to 10km Single 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 41059
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR1 Discontinued MMF up to 300m Single 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 41063
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR2 Launched MMF up to 300m Dual 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 41066

Intel® Ethernet-Server-Adapter der Produktfamilie I350

Vergleich
Alle | Keine

Intel® SSDs der Produktreihe DC S3610

Vergleich
Alle | Keine

Intel® SSDs der Produktreihe DC S3510

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD DC S3510 Series (1.6TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 1.6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 47562
Intel® SSD DC S3510 Series (1.2TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 1.2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 47585
Intel® SSD DC S3510 Series (800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 47603
Intel® SSD DC S3510 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 47631
Intel® SSD DC S3510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 47657
Intel® SSD DC S3510 Series (120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 120 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 47679
Intel® SSD DC S3510 Series (80GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 16nm, MLC) 80 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 47708

Intel® SSDs der Produktreihe DC S3710

Vergleich
Alle | Keine

Intel® SSDs der Produktreihe DC S3700

Vergleich
Alle | Keine

Intel® SSDs der Produktreihe DC S3500

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD DC S3500 Series (800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 49395
Intel® SSD DC S3500 Series (600GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 600 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 49447
Intel® SSD DC S3500 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 49462
Intel® SSD DC S3500 Series (300GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 300 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 49543
Intel® SSD DC S3500 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 240 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 49570
Intel® SSD DC S3500 Series (160GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 160 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 49619
Intel® SSD DC S3500 Series (120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 120 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 49673
Intel® SSD DC S3500 Series (80GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 80 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 49707

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

PCIe x4 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3

„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.

Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

FireWire

FireWire ist ein Standard für serielle Busschnittstellen für Hochgeschwindigkeitskommunikation.

Integrierte SAS-Ports

„Integriertes SAS“ bezeichnet in das Mainboard integrierte Unterstützung von Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface). SAS ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)

Embedded USB (Universal Serial Bus) unterstützt kleine USB-Speichergeräte, die direkt an das Mainboard angeschlossen und als Massenspeicher oder Boot-Gerät verwendet werden können

Integriertes InfiniBand*

Infiniband ist ein Switch-Fabric-Kommunikationslink, der bei Hochleistungsrechnern und in Rechenzentren von Unternehmen verwendet wird.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik

Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® Build-Assurance-Technologie

Die Intel® Build-Assurance-Technologie bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik

Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

Intel® Quiet-Thermal-Technik

Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Matrix-Storage-Technologie

Die Intel® Matrix-Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Vorgänger der Intel® Rapid Storage-Technologie.

Intel® Rapid Storage-Technologie

Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.

Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen

Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

Intel® Quiet-System-Technik

Die Intel® Quiet-System-Technik kann dazu beitragen, den Geräuschpegel und die Hitze zu reduzieren, indem sie die Lüftergeschwindigkeit durch intelligentere Algorithmen steuert.

Intel® Fast-Memory-Access

Intel® Fast-Memory-Access ist eine überarbeitete Backbone-Architektur des Grafik/Memory-Controller-Hub (GMCH), die durch die optimierte Nutzung der verfügbaren Speicherbandbreite und die verkürzte Speicherzugriffszeit mehr Systemleistung liefert.

Intel® Flex-Memory-Access

Der Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.

Intel® I/O-Beschleunigungstechnik

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.