Intel® SSD der DC P3700er-Reihe

Intel® SSD der DC P3700er-Reihe

2,0 TB, halbhoch, PCIe 3.0, 20-nm-Technik, MLC

Spezifikationen

Zuverlässigkeit

Zusätzliche Informationen

Package-Spezifikationen

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® SSD DC P3700 Series (2.0TB, 1/2 Height PCIe 3.0 x4, 20nm, MLC) Generic Single Pack

  • MM# 933091
  • Produktcode SSDPEDMD020T401

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G149950
  • US HTS 8523510000

PCN-/MDDS-Informationen

Kompatible Produkte

Intel® R1000SPO Serversysteme

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System R1304SPOSHBNR Q1'17 Launched uATX 1U Rack LGA 1151 Socket H4
Intel® Server System R1304SPOSHORR Q1'17 Launched uATX 1U Rack LGA 1151 Socket H4
Intel® Server System R1208SPOSHORR Q1'17 Launched uATX 1U Rack LGA 1151 Socket H4

Intel® R1000WT-Serversysteme

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Serversystem R1208WT2GSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket R3
Intel® Serversystem R1208WTTGSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket R3
Intel® Serversystem R1304WT2GSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket R3
Intel® Serversystem R1304WTTGSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket R3

Intel® R2000WT-Serversysteme

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Serversystem R2208WTTYSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
Intel® Serversystem R2208WT2YSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
Intel® Serversystem R2208WTTYC1R Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
Intel® Serversystem R2308WTTYSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
Intel® Serversystem R2312WTTYSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3
Intel® Serversystem R2224WTTYSR Q1'16 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3

Intel® Server-Mainboard-Reihe S1200SP

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S1200SPLR Launched uATX Rack or Pedestal LGA 1151 Socket H4 Nein 80 W
Intel® Server-Mainboard S1200SPOR Launched uATX Rack LGA 1151 Socket H4 Nein 80 W
Intel® Server-Mainboard S1200SPSR Launched uATX Rack or Pedestal LGA 1151 Socket H4 Nein 80 W

Intel® S2600CW-Server-Mainboards

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2600CW2R Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Nein 145 W
Intel® Server-Mainboard S2600CW2SR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Nein 145 W
Intel® Server-Mainboard S2600CWTR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Nein 145 W
Intel® Server-Mainboard S2600CWTSR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Nein 145 W

Produktfamilie der Intel® S2600KP-Server-Mainboards

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2600KPR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server-Mainboard S2600KPFR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server Board S2600KPTR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nein 160 W

Intel® Server-Mainboard-Reihe S2600TP

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2600TPFR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server Board S2600TPNR Launched Custom 6.8" x 18.9" 2U Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server-Mainboard S2600TPR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nein 160 W

Intel® Server-Mainboard-Reihe S2600WT

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2600WTTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Server-Mainboard S2600WT2R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Server-Mainboard S2600WTTS1R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nein 145 W

Intel® Server-Mainboard-Reihe S7200AP

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nein 215 W
Intel® Server Board S7200APL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nein 215 W

Intel® Rechenmodul der Reihe HNS7200AP

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Rechenmodul HNS7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 Nein 230 W

Intel® Rechenmodule der HNS2600TP-Reihe

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Rechenmodul HNS2600TP24R Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Rechenmodul HNS2600TP24SR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TP24STR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Ja 145 W
Intel® Rechenmodul HNS2600TPFR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TPNR Launched Custom 6.8" x 18.9" 2U Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Rechenmodul HNS2600TPR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nein 145 W

Intel® Rechenmodule der HNS2600KP-Reihe

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Rechenmodul HNS2600KPFR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Rechenmodul HNS2600KPR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nein 145 W

Downloads und Software

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Sequenzielle Lesezugriffe (bis zu)

Geschwindigkeit, in der das Gerät Daten abrufen kann, die einen durchgehenden, geordneten Datenblock bilden. Gemessen in MB/s (Megabyte pro Sekunde)

Sequenzielle Schreibzugriffe (bis zu)

Geschwindigkeit, in der das Gerät Daten aufzeichnen kann, die einen durchgehenden, geordneten Datenblock bilden. Gemessen in MB/s (Megabyte pro Sekunde)

Zufällige Lesezugriffe (Bereich: 100 %)

Geschwindigkeit, in der das SSD Daten von beliebigen Orten im Speicher über das gesamte Laufwerk hinweg abrufen kann. Gemessen in IOPS (Input-/Output-Vorgänge pro Sekunde)

Zufällige Schreibzugriffe (Bereich: 100 %)

Geschwindigkeit, in der das SSD Daten an beliebigen Orten im Speicher über das gesamte Laufwerk hinweg aufzeichnen kann. Gemessen in IOPS (Input-/Output-Vorgänge pro Sekunde)

Latenz – Lesezugriff

„Lesezugriffslatenz“ bezeichnet die Zeit, die für die Ausführung eines Datenabrufs benötigt wurde. Gemessen in Mikrosekunden.

Latenz – Schreibzugriff

„Schreibzugriffslatenz“ bezeichnet die Zeit, die für die Ausführung einer Datenaufzeichnung benötigt wurde. Gemessen in Mikrosekunden.

Leistungsaufnahme – aktiv

„Aktiver Energieverbrauch“ bezeichnet den normalen Energieverbrauch des Geräts während des Betriebs.

Leistungsaufnahme – inaktiv

„Energieverbrauch im Leerlauf“ bezeichnet den typischen Energieverbrauch des Geräts im Leerlauf.

Vibrationen – in Betrieb

„In-Betrieb-Vibration“ bezeichnet die getestete Fähigkeit eines Solid-State-Laufwerks, der berichteten Vibration im Betriebszustand standzuhalten und weiterhin zu funktionieren. Gemessen in g-Kraft (Effektivwert)

Vibrationen – außer Betrieb

„Außer-Betrieb-Vibration“ bezeichnet die getestete Fähigkeit eines Solid-State-Laufwerks, der berichteten Vibration im Nicht-Betriebszustand standzuhalten und weiterhin zu funktionieren. Gemessen in g-Kraft (Effektivwert)

Schocktoleranz (in Betrieb und außer Betrieb)

„Schocktoleranz“ bezeichnet die getestete Fähigkeit des Solid-State-Laufwerks, den berichteten Stößen sowohl im Betriebs- als auch im Ruhezustand standzuhalten und weiterhin zu funktionieren. Gemessen in g-Kraft (max.)

Bewertung der Ausdauer (lebenslange Schreibzugriffe)

„Bewertung der Ausdauer“ bezeichnet die während der Lebensdauer des Geräts zu erwarteten Datenspeicherungszyklen.

Mittlere Betriebsdauer bis zum Ausfall (MTBF)

„Mittlere Betriebsdauer bis zum Ausfall (MTBF)“ bezeichnet die erwartete Betriebszeit, die zwischen Ausfällen vergeht. Gemessen in Stunden.

Uncorrectable Bit Error Rate (UBER, nicht korrigierbare Bitfehlerrate)

„Uncorrectable Bit Error Rate (UBER, nicht korrigierbare Bitfehlerrate)“ bezeichnet die Anzahl der nicht korrigierbaren Bitfehler geteilt durch die Gesamtmenge an übertragenen Bits während des Testzeitraums.

Bauart

„Formfaktor“ bezeichnet den Industriestandard für Größe und Form des Geräts.

Schnittstelle

„Schnittstelle“ bezeichnet die Buskommunikationsmethode nach Industriestandard, die von dem Gerät verwendet wird.

Enhanced Power Loss Data Protection (erweiterter Datenschutz bei Stromausfall)

Der erweiterte Datenschutz bei Stromausfall bereitet das SSD auf einen unerwarteten Energieverlust des Systems vor, indem die Menge der über temporäre Puffer weitergeleiteten Daten minimiert wird, und nutzt eine integrierte Kapazität zum Schutz bei Stromausfall, um der SSD-Firmware ausreichende Energie zur Verschiebung von Daten aus dem Übertragungspuffer und anderen Puffern in den NAND bereitzustellen und so System- und Benutzerdaten zu schützen.

High-Endurance-Technik (HET)

Die High-Endurance-Technik in SSDs kombiniert Chipverbesserungen des Intel® NAND-Flash-Speichers und SSD-Systemverwaltungstechniken zur Verbesserung der Schreibzyklen des SSD. Ein Schreibzyklus ist definiert als die Menge von Daten, die während ihrer Lebensdauer auf eine SSD geschrieben werden kann.

Temperatur-Überwachung und -Protokollierung

Die Temperaturüberwachung und -protokollierung nutzt einen internen Temperatursensor zur Überwachung und Protokollierung der Luftzirkulation und der Temperatur im Gerät. Die protokollierten Ergebnisse können über den SMART-Befehl abgerufen werden.

End-to-End-Datenschutz

End-to-End-Datenschutz sorgt für die Integrität der gespeicherten Daten vom Computer zum SSD und zurück.