Intel® Ethernet-Switch FM4105

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Spezifikationen

Netzwerkspezifikationen

  • Maximale Bandbreite der Ports 36 G
  • Maximale Anzahl SGMII-Ports 18
  • Maximale XAUI-Ports 2
  • Cut-Through-Latenz 300 ns
  • Bildverarbeitungsgeschwindigkeit 54 M pps
  • Größe des Shared Packet Memory 2 MB
  • Verkehrsklassen 8
  • Größe der MAC-Tabelle 16 K
  • ACL-Regeln 16 K
  • IPv4-/IPv6-Routen 16K/4K
  • Intel® FlexPipe™-Technik Nein
  • Erweiterter Lastenausgleich Ja
  • CEE-/DCB-Funktionen Ja
  • Unterstützung von Servervirtualisierung Ja
  • Erweiterte Tunneling-Funktionen Nein
  • Carrier Ethernet-Unterstützung Nein
  • CPU-Schnittstelle EBI
  • Anwendungen Data Center

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Ethernet Switch FM4105

  • MM# 930439
  • Spec-Code SLKAM
  • Bestellbezeichnung EZFM4105F897C
  • Stepping A3

Intel® Ethernet Switch FM4105

  • MM# 930440
  • Spec-Code SLKAN
  • Bestellbezeichnung EZFM4105F897E
  • Stepping A3

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN-/MDDS-Informationen

SLKAN

SLKAM

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.