Intel® Ethernet-Switch FM6764

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Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung A 64 10G ports or 16 40G ports, fully-integrated, single-chip wire-speed, layer-2/3/4 Ethernet switch with SDN enhancements

Netzwerkspezifikationen

  • Maximale Bandbreite der Ports 640 G
  • Maximale Anzahl SGMII-Ports 72
  • Maximale XAUI-Ports 24
  • Maximale 10G-KR-Ports 64
  • Maximale 40G-KR4-Ports 16
  • Cut-Through-Latenz 400 ns
  • Bildverarbeitungsgeschwindigkeit 960 M pps
  • Größe des Shared Packet Memory 8 MB
  • Verkehrsklassen 8
  • Größe der MAC-Tabelle 64 K
  • ACL-Regeln 24 K
  • IPv4-/IPv6-Routen 64K/16K
  • Intel® FlexPipe™-Technik Ja
  • Erweiterter Lastenausgleich Ja
  • CEE-/DCB-Funktionen Ja
  • Unterstützung von Servervirtualisierung Ja
  • Erweiterte Tunneling-Funktionen Nein
  • Carrier Ethernet-Unterstützung Nein
  • CPU-Schnittstelle PCIe, EBI
  • Anwendungen SDN

Package-Spezifikationen

  • Erweiterte Temperaturoptionen Nein
  • Gehäusegröße 42.5mm x 42.5mm

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Ethernet Switch FM6764

  • MM# 929228
  • Spec-Code SLK77
  • Bestellbezeichnung EZFM6764A
  • Stepping B2

Intel® Ethernet Switch FM6764

  • MM# 930417
  • Spec-Code SLKA9
  • Bestellbezeichnung EZFM6764A
  • Stepping B2

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

PCN-/MDDS-Informationen

SLK77

SLKA9

Downloads und Software

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.