Intel ® Communications-Chipsatz 8900

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Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2
  • Gehäusegröße 27mm x 27mm

Innovative technische Funktionen

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® DH8900 Platform Controller Hub

  • MM# 923820
  • Spec-Code SLJW2
  • Bestellbezeichnung DH8900CC
  • Stepping C1

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

PCN-/MDDS-Informationen

SLJW2

Kompatible Produkte

Intel® Core™ i7 Prozessoren der vierten Generation

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Prozessorgrafik Empfohlener Kundenpreis SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Core™ i7-4700EC Prozessor Launched Q1'14 4 2.70 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
Intel® Core™ i7-4702EC Prozessor Launched Q1'14 4 2.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache

Intel® Core™ i5 Prozessoren der vierten Generation

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Prozessorgrafik Empfohlener Kundenpreis SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Core™ i5-4402EC Prozessor Launched Q1'14 2 2.50 GHz 4 MB Intel® Smart Cache

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Einsatzbedingungen

Die Einsatzbedingungen sind die Umgebungs- und Betriebsbedingungen, die sich aus dem Kontext der Systemnutzung ableiten.
SKU-spezifische Einsatzbedingungsinformationen finden Sie im PRQ-Bericht.
Aktuelle Einsatzbedingungsinformationen finden Sie unterIntel UC (CNDA-Website)*.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

PCIe*-Uplink

„PCIe-Uplink“ ist eine Option, um zusätzliche PCIe-Lanes für den PCH zu verwenden und so Speicherbandbreite zu schaffen.

Intergrierte Intel® QuickAssist-Technik

Die Intel® QuickAssist-Technik bietet Sicherheits- und Komprimierungsbeschleunigungsfunktionen, die zur Verbesserung der Leistung und Effizienz im Datencenter genutzt werden.