Intel Atom® Prozessor S1240
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe S
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Centerton
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Vertikales Segment
Server
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Prozessornummer
S1240
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Lithographie
32 nm
CPU-Spezifikationen
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Anzahl der Kerne
2
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Anzahl der Threads
4
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Grundtaktfrequenz des Prozessors
1.60 GHz
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Cache
1 MB
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Verlustleistung (TDP)
6.1 W
Zusätzliche Informationen
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Status
Discontinued
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Einführungsdatum
Q4'12
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Embedded-Modelle erhältlich
Nein
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Datenblatt
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Speicherspezifikationen
Erweiterungsoptionen
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PCI-Unterstützung
PCI Support
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PCI-Express-Version
2.0
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Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
8
I/O-Spezifikationen
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UART
UART
Package-Spezifikationen
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Geeignete Sockel
FCBGA1283
Innovative technische Funktionen
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Intel® Hyper-Threading-Technik ‡
Ja
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Befehlssatz
64-bit
Sicherheit und Zuverlässigkeit
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Neueste Treiber und Software
Support
Lithographie
„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.
Anzahl der Kerne
„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.
Anzahl der Threads
Ein Thread, oder Ausführungs-Thread, ist ein Softwarebegriff für die grundsätzliche Reihenfolge von Anweisungen, die über einen einzelnen CPU-Kern übermittelt oder von ihm verarbeitet werden können.
Grundtaktfrequenz des Prozessors
Die Grundtaktfrequenz des Prozessors bezeichnet die Geschwindigkeit, mit der sich die Transistoren des Prozessors öffnen und schließen. Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.
Cache
Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Embedded-Modelle erhältlich
„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl der Speicherkanäle
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.
Max. Speicherbandbreite
Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).
Unterstützung von ECC-Speicher ‡
„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.
PCI-Unterstützung
„PCI-Unterstützung“ bezeichnet den Typ der Unterstützung für den Verbindungsstandard bei Peripheriekomponenten.
PCI-Express-Version
„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.
Geeignete Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen dem Prozessor und dem Mainboard bietet.
Intel® Hyper-Threading-Technik ‡
Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.
Befehlssatz
Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.
Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ‡
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.
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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel-Klassifikationen dienen nur zur Information. Sie bestehen aus Export-Control-Classification-Nummern (ECCN) und Harmonized-Tariff-Schedule-Nummern (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
Intel Prozessornummern sind kein Maß für die Leistung. Die Prozessornummern bezeichnen Unterschiede innerhalb einer bestimmten Prozessorreihe, nicht zwischen Prozessorreihen. Weitere Einzelheiten siehe: https://www.intel.com/content/www/de/de/processors/processor-numbers.html.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
Weitere Informationen einschließlich Angaben darüber, welche Prozessoren für die Intel® HT-Technik geeignet sind, finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.