Intel® NUC-Mainboard D33217CK
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Älteres Intel® NUC-Mainboard
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Status
Discontinued
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Einführungsdatum
Q4'12
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Geeignete Betriebssysteme
Windows 8.1, 32-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 8, 32-bit*, Windows 8, 64-bit*, Windows 7, 32-bit*, Windows 7, 64-bit*, Windows XP Professional x64 Edition*
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Boardnummer
D33217CK
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Mainboard-Format
UCFF (mini PC)
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Formfaktor des internen Laufwerks
mSATA SSD
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Anzahl unterstützter interner Laufwerke
1
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Verlustleistung (TDP)
17 W
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Unterstützte Eingangsspannung (DC)
19V
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Back-to-BIOS-Taste
Nein
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Mainboard-Chipsatz
Intel® QS77 Express-Mobilchipsatz
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Enthaltener Prozessor
Intel® Core™ i3-3217U Processor (3M Cache, 1.80 GHz)
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Anzahl der Kerne
2
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Anzahl der Threads
4
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Grundtaktfrequenz des Prozessors
1.80 GHz
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Lithographie
22 nm
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Garantiezeit
3 yrs
Zusätzliche Informationen
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Embedded-Modelle erhältlich
Nein
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Datenblatt
Jetzt anzeigen
Arbeits- und Datenspeicher
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
16 GB
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Speichertypen
DDR3 1333/1600
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Max. Anzahl von DIMMs
2
Prozessorgrafik
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Integrierte Grafik ‡
Ja
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Videoausgang
HDMI Thunderbolt
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Anzahl der unterstützten Bildschirme ‡
2
Erweiterungsoptionen
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Steckplatz für PCIe-Minicard (Half)
1
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Steckplatz für PCIe-Minicard (Full)
1
I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
5
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USB-Version
2.0
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USB 2.0-Konfiguration (extern + intern)
3 2
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Integriertes LAN
None
Innovative technische Funktionen
Sicherheit und Zuverlässigkeit
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
Details anzeigen
Download
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Neueste Treiber und Software
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Anzahl der Kerne
„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.
Anzahl der Threads
Ein Thread, oder Ausführungs-Thread, ist ein Softwarebegriff für die grundsätzliche Reihenfolge von Anweisungen, die über einen einzelnen CPU-Kern übermittelt oder von ihm verarbeitet werden können.
Grundtaktfrequenz des Prozessors
Die Grundtaktfrequenz des Prozessors bezeichnet die Geschwindigkeit, mit der sich die Transistoren des Prozessors öffnen und schließen. Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.
Lithographie
„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.
Embedded-Modelle erhältlich
„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl von DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.
Integrierte Grafik ‡
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
Videoausgang
„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.
USB-Version
USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.
Integriertes LAN
Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.
Intel® HD-Audio-Technik
Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.
Anti-Theft-Technik
Die Intel® Anti-Theft-Technik (Intel® AT) schützt Ihr Notebook, falls es verloren geht oder gestohlen wurde. Intel® AT erfordert ein Service-Abonnement von einem Intel® AT-fähigen Dienstanbieter.
Weitere Support-Optionen für Intel® NUC-Mainboard D33217CK
Produktsupport
Downloads und Software
Support-Community
Garantieleistungen und ErsatzFeedback senden
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel-Klassifikationen dienen nur zur Information. Sie bestehen aus Export-Control-Classification-Nummern (ECCN) und Harmonized-Tariff-Schedule-Nummern (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.