Intel® Serversystem R1208EP2SHFN
Spezifikationen
Intel® Produkte vergleichen
Hauptdaten
-
Produktsammlung
Intel® R1000EP-Serversysteme
-
Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Eagle Pass
-
Einführungsdatum
Q2'12
-
Status
Discontinued
-
Voraussichtliche Produkteinstellung
Q4'12
-
EOL-Ankündigung
Tuesday, December 4, 2012
-
Letzte Bestellung
Friday, May 31, 2013
-
Letzte Empfangsattribute
Monday, September 30, 2013
-
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
-
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
-
Gehäusetyp
1U Rack
-
Gehäuseabmessungen
1.7" x 17.2" x 21.8"
-
Mainboard-Format
SSI CEB (12" X 10.5")
-
Rackschienen enthalten
Ja
-
Kompatible Produktreihen
Intel® Xeon® Processor E5-2400 Series
-
Sockel
Socket B2
-
Kühler
2
-
Kühler inkl.
Ja
-
System-Mainboard
Intel® Server Board S2400EP2
-
Mainboard-Chipsatz
Intel® C602 Chipsatz
-
Zielmarkt
Embedded
-
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
-
Netzteil
600 W
-
Netzteiltyp
AC
-
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
1
-
Redundante Lüfter
Nein
-
Redundante Stromversorgung unterstützt
Nein
-
Backplanes
Included
-
Enthaltene Komponenten
(1) Intel® Server Board S2400EP2, (8) 2.5" hot-swap backplane and drive carriers, (1) 600W Fixed Power Supply (FXX600WFIXPSU), (5) non-redundant fans, (2) passive heatsinks, (1) air duct, (1) value rail kit (AXXVRAIL), (1 Set) Rack Handles,(1) Riser
-
Ablaufdatum für die Verfügbarkeit für neue Designs
Sunday, May 14, 2017
Melden Sie sich mit Ihrem CNDA-Konto an, um zusätzliche SKU-Details anzuzeigen.
Zusätzliche Informationen
-
Beschreibung
Intel® Server System R1208EP2SHFN with a dual socket Intel® Server Board S2400EP2 integrated into a 1U Intel® R1000 chassis with a 1x 600W fixed Power supply supporting 8 x 2.5" hot-swap drives, Redundant Cooling, 2x passive processor heatsinks
Arbeits- und Datenspeicher
-
Speichertypen
DDR3/LV DDR3 ECC UDIMM 1066/1333, RDIMM/LV RDIMM 1066/1333/1600 (no LRDIMM, QRDIMM)
-
Max. Anzahl von DIMMs
8
-
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
128 GB
-
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
8
-
Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 2.5"
CPU Spezifikationen
Erweiterungsoptionen
I/O-Spezifikationen
-
Anzahl der USB-Ports
7
-
Gesamtanzahl der SATA-Ports
10
-
RAID-Konfiguration
Software RAID 0/1/10/5 (LSI RSTE)
-
Anzahl der seriellen Schnittstellen
1
-
Integriertes LAN
2x 1GbE
-
Anzahl der LAN-Ports
2
-
Unterstützung für optisches Laufwerk
Ja
-
FireWire
False
-
Integrierte SAS-Ports
0
-
Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)
Nein
-
Integriertes InfiniBand*
Nein
Package-Spezifikationen
-
Max. CPU-Bestückung
2
Innovative technische Funktionen
-
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
-
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0
-
Intel® Node Manager
Ja
-
Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand
Nein
-
Intel® Advanced-Management-Technik
Nein
-
Intel® Server-Customization-Technik
Nein
-
Intel® Build-Assurance-Technologie
Nein
-
Intel® Efficient-Power-Technik
Nein
-
TPM-Version
1.2
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
Melden Sie sich mit Ihrem CNDA-Konto an, um zusätzliche SKU-Details anzuzeigen.
Eingestellt und aus dem Angebot genommen
Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften
- ECCN 5A992C
- CCATS G145323
- US HTS 8473305100
PCN Informationen
- 919765 PCN
Kompatible Produkte
Intel® Xeon® E5-Prozessoren
Intel® Integrated-RAID (Module/Systemboards)
Intel® RAID-Controller
Intel® RAID-Software
Beschleunigungsoptionen
Frontblenden
Kabel
Gehäuse-Bedienfelder
I/O-Optionen
Management-Module
Optionen für optische und Diskettenlaufwerke
Einbauschienen
Gehäuse-Bedienfelder als Ersatz
Ersatzlaufwerkseinschübe und -rahmen
Ersatzlüfter
Ersatzkühler
Ersatznetzteile
Ersatz-Riser-Karten
Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten
Intel® S2400EP Server-Mainboards
Intel® Datacenter-Manager
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
Details anzeigen
Herunterladen
Keine Ergebnisse gefunden für
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Neueste Treiber und Software
Name
Intel Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux*-Treiber für Intel Server-Mainboards und -Systeme auf Basis des Intel®® 60X-Chipsatzes
Update des Firmware-Update-Pakets für EFI Intel® Server-Mainboards und Intel Server-Systeme, die auf dem Intel® 60X-Chipsatz basieren
Onboard-Grafiktreiber für Windows* für ältere Intel® Server-Mainboards und -Systeme
Interaktives RAID-Tutorial für Intel® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe)
Interaktives RAID-Tutorial für Intel® Embedded Software RAID-Technologie 2 (ESRT2)
Integrierter Netzwerktreiber für Linux*
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Voraussichtliche Produkteinstellung
Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl von DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Integrierte Grafik ‡
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.
Gesamtanzahl der SATA-Ports
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Anzahl der seriellen Schnittstellen
Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.
Integriertes LAN
Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.
Anzahl der LAN-Ports
LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.
FireWire
FireWire ist ein Standard für serielle Busschnittstellen für Hochgeschwindigkeitskommunikation.
Integrierte SAS-Ports
„Integriertes SAS“ bezeichnet in das Mainboard integrierte Unterstützung von Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface). SAS ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)
Embedded USB (Universal Serial Bus) unterstützt kleine USB-Speichergeräte, die direkt an das Mainboard angeschlossen und als Massenspeicher oder Boot-Gerät verwendet werden können
Integriertes InfiniBand*
Infiniband ist ein Switch-Fabric-Kommunikationslink, der bei Hochleistungsrechnern und in Rechenzentren von Unternehmen verwendet wird.
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.
Intel® Advanced-Management-Technik
Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.
Intel® Server-Customization-Technik
Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.
Intel® Build-Assurance-Technologie
Die Intel® Build-Assurance-Technologie bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.
Intel® Efficient-Power-Technik
Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.
TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.