Intel® Serversystem R1208EP2SHFN

Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® R1000EP-Serversysteme
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Eagle Pass
  • Einführungsdatum Q2'12
  • Status Discontinued
  • Voraussichtliche Produkteinstellung Q4'12
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Gehäusetyp 1U Rack
  • Gehäuseabmessungen 1.7" x 17.2" x 21.8"
  • Mainboard-Format SSI CEB (12" X 10.5")
  • Rackschienen enthalten Ja
  • Kompatible Produktreihen Intel® Xeon® Processor E5-2400 Series
  • Sockel Socket B2
  • Kühler 2
  • Kühler inkl. Ja
  • System-Mainboard Intel® Server Board S2400EP2
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C602 Chipsatz
  • Zielmarkt Embedded
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Netzteil 600 W
  • Netzteiltyp AC
  • Anzahl der mitgelieferten Netzteile 1
  • Redundante Lüfter Nein
  • Redundante Stromversorgung unterstützt Nein
  • Backplanes Included
  • Enthaltene Komponenten (1) Intel® Server Board S2400EP2, (8) 2.5" hot-swap backplane and drive carriers, (1) 600W Fixed Power Supply (FXX600WFIXPSU), (5) non-redundant fans, (2) passive heatsinks, (1) air duct, (1) value rail kit (AXXVRAIL), (1 Set) Rack Handles,(1) Riser

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Intel® Server System R1208EP2SHFN with a dual socket Intel® Server Board S2400EP2 integrated into a 1U Intel® R1000 chassis with a 1x 600W fixed Power supply supporting 8 x 2.5" hot-swap drives, Redundant Cooling, 2x passive processor heatsinks

Arbeits- und Datenspeicher

Prozessorgrafik

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Server System R1208EP2SHFN, Single

  • OrderingCode R1208EP2SHFN

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECC Varies By Product
  • PCode Varies By Product
  • HTS Varies By Product

PCN-/MDDS-Informationen

Kompatible Produkte

Intel® RAID-Controller

Frontblenden

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
1-HE-Frontblende A1UBEZEL Launched

Kabel

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
1-HE-/2-HE-Kabelhalterung AXX1U2UCMA Launched

Gehäuse-Bedienfelder

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Local-Control-Panel A1U2ULCP Launched

I/O-Optionen

Produktbezeichnung Status Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Geeignet für Jumbo Frames SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® QuickAssist Beschleuniger-I/O-Modul AXXQAAIOMOD Launched
Intel® QuickAssist Accelerator PCIe-Karte AXXQAAPCIE Launched
Intel® 82599EB 2-Port-10GbE-I/O-Modul AXX10GBNIAIOM Launched
Intel® X540-BT2 2-Port-10GbE-I/O-Modul AXX10GBTWLIOM Launched
FDR-InfiniBand*-ConnectX-3*-I/O-Modul AXX1FDRIBIOM (1 Port) Launched
FDR-InfiniBand*-ConnectX-3*-I/O-Modul AXX2FDRIBIOM (2 Ports) Launched
4-Port-GbE-I/O-Modul Intel® I350-AE4 AXX4P1GBPWLIOM Launched

Management-Module

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Fernwartungsmodul AXXRMM4LITE Discontinued
Fernwartungsmodul AXXRMM4R Discontinued
TPM-Modul AXXTPME5 Launched

Optionen für optische und Diskettenlaufwerke

Einbauschienen

Spare Chassis Control Panel Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Front Panel Board FFPANEL Discontinued

Spare Drive Bays & Carrier Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
2.5in Hot-Swap Drive Carrier FXX25HSCAR Launched

Spare Fan Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Air Duct Spare FEPBPSMK (For S2400EP in R1000S) Launched
Spare Fan Kit FXXBP4028FAN for R1000S Chassis Discontinued

Spare Heat-Sink Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
1U Heat Sink FXXCA90X90HS (Cu/Al 90mmx90mm) Discontinued
1U Heat Sink FXXEA90X90HS (Ex-Al 90mmx90mm) Discontinued

Spare Power Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
AC 600W Fixed Power Supply FXX600WFIXPSU (Gold efficiency) Discontinued
North America Power cable FPWRCABLENA Launched

Spare Riser Card Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Spare Board F1U8X25HSBP (for 1U 8x2.5in Hot-Swap Backplane) Discontinued
Spare riser card AXX1UPCIEX16 Discontinued

Intel® Server Component Extended Warranty

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Dual Processor System Extended Warranty Launched

Intel® S2400EP-Server-Mainboards

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2400EP2 Discontinued

Intel® Data Center Manager

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Data-Center-Manager-Konsole Launched

Downloads und Software

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3

„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.

Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

FireWire

FireWire ist ein Standard für serielle Busschnittstellen für Hochgeschwindigkeitskommunikation.

Integrierte SAS-Ports

„Integriertes SAS“ bezeichnet in das Mainboard integrierte Unterstützung von Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface). SAS ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)

Embedded USB (Universal Serial Bus) unterstützt kleine USB-Speichergeräte, die direkt an das Mainboard angeschlossen und als Massenspeicher oder Boot-Gerät verwendet werden können

Integriertes InfiniBand*

Infiniband ist ein Switch-Fabric-Kommunikationslink, der bei Hochleistungsrechnern und in Rechenzentren von Unternehmen verwendet wird.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Remote-Management-Modul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Remoteverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik

Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® Build-Assurance-Technik

Die Intel® Build Assurance Technology bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik

Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.