Intel® Ethernet-Switch FM2212

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Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

Netzwerkspezifikationen

  • Maximale Bandbreite der Ports 120 G
  • Maximale Anzahl SGMII-Ports 12
  • Maximale XAUI-Ports 12
  • Cut-Through-Latenz 200 ns
  • Bildverarbeitungsgeschwindigkeit 180 M pps
  • Größe des Shared Packet Memory 1 MB
  • Verkehrsklassen 4
  • Größe der MAC-Tabelle 16 K
  • Intel® FlexPipe™-Technik Nein
  • Erweiterter Lastenausgleich Nein
  • CEE-/DCB-Funktionen Nein
  • Unterstützung von Servervirtualisierung Nein
  • Erweiterte Tunneling-Funktionen Nein
  • Carrier Ethernet-Unterstützung Nein
  • CPU-Schnittstelle EBI
  • Anwendungen Data Center,FSI,HPC

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Ethernet Switch FM2212

  • MM# 921463
  • Spec-Code SLJR8
  • Bestellbezeichnung FBFM2212F1433C
  • Stepping A5

Intel® Ethernet Switch FM2212

  • MM# 921464
  • Spec-Code SLJR9
  • Bestellbezeichnung FBFM2212F1433E
  • Stepping A5

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

PCN-/MDDS-Informationen

SLJR8

SLJR9

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.