Intel® Serversystem H2312LPJR

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Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® H2000LP-Serversysteme
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Lincoln Pass
  • Einführungsdatum Q2'12
  • Status Discontinued
  • Voraussichtliche Produkteinstellung Q1'13
  • EOL-Ankündigung Monday, December 3, 2012
  • Letzte Bestellung Thursday, February 28, 2013
  • Letzte Empfangsattribute Friday, January 31, 2014
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Gehäusetyp 2U Rack
  • Gehäuseabmessungen 3.5'' x 17.2'' x 30.5''
  • Mainboard-Format Custom 6.8'' x 16.6''
  • Rackschienen enthalten Ja
  • Kompatible Produktreihen Intel® Xeon® Processor E5-2400 Series
  • Sockel Socket B2
  • Kühler 8
  • Kühler inkl. Ja
  • System-Mainboard Intel® Server Board S2400LP
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C602 Chipsatz
  • Zielmarkt High Performance Computing, Cloud/Datacenter
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Netzteil 1200 W
  • Netzteiltyp AC
  • Anzahl der mitgelieferten Netzteile 2
  • Redundante Lüfter Nein
  • Redundante Stromversorgung unterstützt Ja
  • Backplanes Included
  • Enthaltene Komponenten Integrated 2U 4Nodes server system including (4) Intel(r) Server Board S2400LP, (4) Bridge Board, (4) Node Power Board, (4) PCIe x16 Riser Card, (8) 1U Passive 90mm x 90mm Heat Sink, (12) 4056 Dual Rotor Fan, (4) Air Duct, (4) 1U Node Tray, (1) 3.5" SATA/SAS Backplane to support 12x 3.5" Hot-Swap HDD, (12) 3.5" Drive Carriers, (2) 1200W AC Common Redundant Power Supplies (Platinum Efficiency), (2) Power Distribution Boards, Extended Value Rails

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Intel® Server System H2312LPJR with 4x hot-pluggable Intel® Compute Module HNS2400LP in a 2U rackable chassis, supporting 12x 3.5" Hot-Swap HDD, 48 DIMMs, 2x 1200W Common Redundant Power Supplies (Platinum Efficiency), and value rail

Arbeits- und Datenspeicher

Prozessorgrafik

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 8

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Server System H2312LPJR, Single

  • MM# 919008
  • Bestellbezeichnung H2312LPJR

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G145323
  • US HTS 8473305100

PCN-/MDDS-Informationen

Kompatible Produkte

Intel® Xeon® E5 Prozessoren

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Prozessorgrafik Empfohlener Kundenpreis Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Prozessor E5-2403 Discontinued Q2'12 4 1.80 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 2451
Intel® Xeon® Prozessor E5-2407 Discontinued Q2'12 4 2.20 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 2477
Intel® Xeon® Prozessor E5-2420 Discontinued Q2'12 6 2.40 GHz 1.90 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 2535
Intel® Xeon® Prozessor E5-2430 Discontinued Q2'12 6 2.70 GHz 2.20 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 2583
Intel® Xeon® Prozessor E5-2430L Discontinued Q2'12 6 2.50 GHz 2.00 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 2620
Intel® Xeon® Prozessor E5-2440 Discontinued Q2'12 6 2.90 GHz 2.40 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 2637
Intel® Xeon® Prozessor E5-2450 Discontinued Q2'12 8 2.90 GHz 2.10 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 2708
Intel® Xeon® Prozessor E5-2450L Discontinued Q2'12 8 2.30 GHz 1.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 2726
Intel® Xeon® Prozessor E5-2470 Discontinued Q2'12 8 3.10 GHz 2.30 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 2743

Intel® RAID-Controller

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID-Controller RS2PI008 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 512MB 53148
Intel® RAID-Controller RS2PI008DE Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 512MB 53149

Intel® RAID-Software

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID-C600-Upgrade-Key RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0 53251
Intel® RAID-C600-Upgrade-Key RKSAS4 Discontinued 0, 1, 10 4 0 53254
Intel® RAID-C600-Upgrade-Key RKSAS4R5 Discontinued 0 1 10 5 4 0 53255

Frontblenden

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
2-HE-Blende A2UBEZEL Discontinued 53310

Optionen für Laufwerkschächte

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
RMM4- und rIOM-Karte (Kit) AXXRMM4IOM Discontinued 53582

I/O-Optionen

Produktbezeichnung Status Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Geeignet für Jumbo Frames Vergleich
Alle | Keine
Intel® 82599EB 2-Port-10GbE-I/O-Modul AXX10GBNIAIOM Discontinued 53706
10GBASE-T-IO-Modul AXX10GBTWLHW mit zwei RJ-45-Anschlüssen Discontinued 53709
FDR-InfiniBand*-ConnectX-3*-I/O-Modul AXX1FDRIBIOM (1 Port) Discontinued 53717
FDR-InfiniBand*-ConnectX-3*-I/O-Modul AXX2FDRIBIOM (2 Ports) Discontinued 53718
4-Port-GbE-I/O-Modul Intel® I350-AE4 AXX4P1GBPWLIOM Discontinued 53753

Management-Module

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
Fernwartungsmodul AXXRMM4LITE Discontinued 53780

Einbauschienen

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
Enhanced Value-SCHIENEN AXXELVRAIL Launched 53911

Spare Chassis Maintenance Options

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
Chassis Mechanical and Electrical Maintenance Kit FH2000LPMKIT Discontinued 54125

Spare Drive Bays & Carrier Options

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
Spare 3.5" backplane FHW12X35HSBP for H2000 Chassis Discontinued 54256
Spare 3.5in Hot-Swap HDD Carriers FXX35HSADPB Discontinued 54259
Spare Blank Node Filler FH2000BNF Discontinued 54268

Spare Fan Options

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
4056 Dual Rotor Fan Kit FXX4056DRFAN Discontinued 54288

Spare Heat-Sink Options

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
1U Heat Sink FXXCA90X90HS (Cu/Al 90mmx90mm) Discontinued 54354
1U Heat Sink FXXEA90X90HS (Ex-Al 90mmx90mm) Discontinued 54357

Spare Power Options

Spare Riser Card Options

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
1U PCI Express Low Profile Riser FHW1U16RISER Discontinued 54496

Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System H2000 Extended Warranty Launched 54552

Intel® S2400LP-Server-Mainboards

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2400LP Discontinued Custom 6.8'' x 16.6'' 2U Rack Socket B2 Nein 95 W 54799

Intel® Rechenmodul HNS2400LP

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Rechenmodul HNS2400LP Discontinued Custom 6.8'' x 16.6'' Rack Socket B2 Nein 95 W 55167

Intel® X520er-Ethernet-Server-Adapter

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Gigabit ET Server-Adapter

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: Vergleich
Alle | Keine
Intel® Gigabit 4-Port-Server-Adapter ET2 Discontinued Category 5 up to 100m 8.4 W Quad PCIe v2.0 (2.5 GT/s) 42459
Intel® Gigabit-ET-Dual-Port-Server-Adapter Discontinued Category 5 up to 100m 2.9 W Dual PCIe v2.0 (2.5 GT/s) 42462

Intel® Gigabit EF Server-Adapter

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: Vergleich
Alle | Keine
Intel® Gigabit-EF-Dual-Port-Server-Adapter Discontinued MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 2.2 W Dual PCIe v2.0 (2.5 GT/s) 42468

Intel® PRO/1000 PT Server-Adapterreihe

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: Vergleich
Alle | Keine
Intel® PRO/1000 PT 4-Port-Server-Adapter, Low Profile Discontinued Category-5 up to 100m 12 W Quad PCIe v1.0a (2.5 GT/s) 43126

Intel® SSDs der Produktreihe DC S3700

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD der DC S3700er-Reihe (800 GB, 2,5"/6,35 cm, 6-Gbit/s-SATA, 25-nm-Technik, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 50352
Intel® SSD der DC S3700er-Reihe (400GB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s SATA, 25-nm-Technik, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 50380
Intel® SSD der DC S3700er-Reihe (200 GB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s SATA, 25-nm-Technik, MLC) 200 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 50417
Intel® SSD der DC S3700er-Reihe (100GB, 2,5"/6,35 cm, 6 Gbit/s SATA, 25-nm-Technik, MLC) 100 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 50450

Intel® SSDs der Produktreihe DC S3500

Intel® Data Center Manager

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
Intel® Data-Center-Manager-Konsole Launched 61000

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3

„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Integrierte SAS-Ports

„Integriertes SAS“ bezeichnet in das Mainboard integrierte Unterstützung von Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface). SAS ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)

Embedded USB (Universal Serial Bus) unterstützt kleine USB-Speichergeräte, die direkt an das Mainboard angeschlossen und als Massenspeicher oder Boot-Gerät verwendet werden können

Integriertes InfiniBand*

Infiniband ist ein Switch-Fabric-Kommunikationslink, der bei Hochleistungsrechnern und in Rechenzentren von Unternehmen verwendet wird.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik

Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® Build-Assurance-Technologie

Die Intel® Build-Assurance-Technologie bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik

Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.