Intel® Serversystem H2312JFJR

Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® H2000JF-Serversysteme
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Jefferson Pass
  • Einführungsdatum Q1'12
  • Status Discontinued
  • Voraussichtliche Produkteinstellung Q1'13
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Gehäusetyp 2U Rack
  • Gehäuseabmessungen 3.5'' x 17.2'' x 30.5''
  • Mainboard-Format Custom 6.42'' x 17.7''
  • Rackschienen enthalten Ja
  • Kompatible Produktreihen Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Product Family
  • Sockel Socket R
  • Kühler 8
  • Kühler inkl. Ja
  • System-Mainboard Intel® Server Board S2600JF
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C602 Chipsatz
  • Zielmarkt High Performance Computing
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Netzteil 1200 W
  • Netzteiltyp AC
  • Anzahl der mitgelieferten Netzteile 2
  • Redundante Lüfter Not Supported
  • Redundante Stromversorgung unterstützt Supported, requires additional power supply
  • Backplanes Included
  • Enthaltene Komponenten Integrated 2U 4 Node server system including (4) Intel(r) Server Board S2600JF, (4) Bridge Board, (4) Node Power Board, (4) PCIe x16 Riser Card, (8) 1U Passive 91.5mm x 91.5mm Heat Sink, (12) 4056 Dual Rotor Fan, (4) Air Duct, (4) 1U Node Tray, (1) 3.5'' SATA/SAS Backplane to support 12x 3.5'' Hot-Swap HDD, (12) 3.5" Drive Carriers, (2) 1200W Common Redundant Power Supply (Platinum Efficiency), (2) Power Distribution Boards, Value Rails

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Intel® Server System with 4x hot-pluggable Intel® Compute Module HNS2600JF in a 2U rackable chassis, supporting 12x 3.5" Hot-Swap HDD, 32 DIMMs, 2x 1200W Common Redundant Power Supply (Platinum Efficiency), and value rails.
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Arbeits- und Datenspeicher

Prozessorgrafik

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 8

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® Server System H2312JFJR, Single

  • Produktcode H2312JFJR

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G145323
  • US HTS 8473305100

PCN-/MDDS-Informationen

Kompatible Produkte

Integrierte Intel® RAID-Produkte (Module/Systemboards)

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Integrated-RAID-Modul RMS25KB040 Launched
Intel® Integrated-RAID-Modul RMS25KB080 Launched

Intel® RAID-Software

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID-C600-Upgrade-Key RKSATA4R5 Launched
Intel® RAID-C600-Upgrade-Key RKSAS4 Discontinued
Intel® RAID-C600-Upgrade-Key RKSAS4R5 Discontinued

Frontblenden

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
2-HE-Blende A2UBEZEL Launched

Optionen für Laufwerkschächte

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
6 Gbit/s SAS-Zubehör-Kit AH2000JF6GKIT Discontinued
RMM4- und rIOM-Karte (Kit) AXXRMM4IOM Discontinued

I/O-Optionen

Produktbezeichnung Status Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Geeignet für Jumbo Frames SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® 82599EB 2-Port-10GbE-I/O-Modul AXX10GBNIAIOM Launched
10GBASE-T-IO-Modul AXX10GBTWLHW2 mit zwei RJ-45-Anschlüssen Discontinued
FDR-InfiniBand*-ConnectX-3*-I/O-Modul AXX1FDRIBIOM (1 Port) Launched
FDR-InfiniBand*-ConnectX-3*-I/O-Modul AXX2FDRIBIOM (2 Ports) Launched
4-Port-GbE-I/O-Modul Intel® I350-AE4 AXX4P1GBPWLIOM Launched

Management-Module

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Fernwartungsmodul AXXRMM4LITE Discontinued

Einbauschienen

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Enhanced Value-SCHIENEN AXXELVRAIL Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Spare front control panel kit FH2000FPANEL Discontinued

Spare Chassis Maintenance Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Chassis Mechanical and Electrical Maintenance Kit FH2000JFMKIT Discontinued

Spare Drive Bays & Carrier Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Spare 3.5" backplane FHW12X35HSBP for H2000 Chassis Discontinued
Spare 3.5in Hot-Swap HDD Carriers FXX35HSADPB Launched

Spare Fan Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
4056 Dual Rotor Fan Kit FXX4056DRFAN Discontinued

Spare Heat-Sink Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
1U Heat Sink FXXCA91X91HS (Cu/Al 91mmx91mm) Launched
1U Heat Sink FXXEA91X91HS (Ex-Al 91mmx91mm) Discontinued

Spare Power Options

Spare Riser Card Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
1U PCI Express Low Profile Riser FHW1U16RISER Discontinued

Intel® Server Component Extended Warranty

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System H2000 Extended Warranty Launched

Intel® Server-Mainboards der S2600JF-Reihe

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2600JF Discontinued

Intel® Rechenmodul der Reihe HNS2600JF

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Rechenmodul HNS2600JF Discontinued

Intel® Servergehäuse der H2000-Reihe

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Servergehäuse H2312XXJR Discontinued

Intel® Data Center Manager

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Data-Center-Manager-Konsole Launched

Downloads und Software

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3

„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Integrierte SAS-Ports

„Integriertes SAS“ bezeichnet in das Mainboard integrierte Unterstützung von Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface). SAS ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)

Embedded USB (Universal Serial Bus) unterstützt kleine USB-Speichergeräte, die direkt an das Mainboard angeschlossen und als Massenspeicher oder Boot-Gerät verwendet werden können

Integriertes InfiniBand*

Infiniband ist ein Switch-Fabric-Kommunikationslink, der bei Hochleistungsrechnern und in Rechenzentren von Unternehmen verwendet wird.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Remote-Management-Modul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Remoteverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik

Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® Build-Assurance-Technik

Die Intel® Build Assurance Technology bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik

Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

Intel® Quiet-Thermal-Technik

Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.