Befestigungskit für Hot-Swap-Laufwerk APP3HSDBKIT

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung Cooling and mounting kit required for 6-drive hot-swap backplanes installed. This kit should be used with AXX6DRV3GEXP.

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Hot-Swap Drive Mounting Kit APP3HSDBKIT, Single

  • MM# 882456
  • Bestellbezeichnung APP3HSDBKIT

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

PCN-/MDDS-Informationen

Kompatible Produkte

Intel® SC5000BC-Serversysteme

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System SC5650BCDPR Discontinued 54893

Intel® SC5000SC-Workstationsysteme

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Workstation System SC5650SCWS Discontinued 55083

Intel® SC5200-Servergehäusereihe

Vergleich
Alle | Keine

Intel® SC5650-Servergehäuse

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Workstation-Gehäuse SC5000WS

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Workstation Chassis SC5299WS Discontinued 55270
Intel® Workstation Chassis SC5650WS Discontinued 55272

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.