Intel® Gigabit-Ethernet-PHY 82579LM
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® Gigabit-Ethernet-Controller 82579
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Lewisville
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Status
Discontinued
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Einführungsdatum
Q1'11
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Voraussichtliche Produkteinstellung
LOD Mar/21/2022; LSD: Sept/30/2022
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Lithographie
90 nm
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Verlustleistung (TDP)
0.66 W
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Betriebstemperaturbereich
0°C to 85°C
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Maximale Betriebstemperatur
85 °C
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Minimale Betriebstemperatur
0 °C
Zusätzliche Informationen
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Datenblatt
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Beschreibung
See PCN 118511 for EOL timelines.
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Produktbeschreibung
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Netzwerkspezifikationen
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Port-Konfiguration
Single
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Datenübertragungsrate pro Port
1GbE
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Typ der Systemschnittstelle:
Proprietary
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Network Controller Sideband Interface (NC-SI)
Nein
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Geeignet für Jumbo Frames
Ja
Package-Spezifikationen
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Gehäusegröße
6mm x 6mm
Innovative technische Funktionen
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Fiber Channel over Ethernet (FCoE)
Nein
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MACsec IEEE 802.1 AE
Ja
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IEEE 1588
Ja
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iWARP/RDMA
Nein
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Y
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Neueste Treiber und Software
Name
Intel® Ethernet-Adapter Komplettes Treiberpaket
Versionshinweise® zu Intel Ethernet-Produkten
Adapter-Benutzerhandbuch für Intel® Ethernet-Adapter
Intel® Netzwerkadaptertreiber für Windows Server 2016*
Intel® Netzwerkadaptertreiber für Windows Server 2012 R2*
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Administrative Tools für Intel® Network Adapters
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Deaktivieren der TCP-IPv6 Prüfsummenabladungsfunktion mit Intel® 1/10 GbE Controllern
Intel® Netzwerkadaptertreiber für Windows 8* – Endgültige Version
NVM-Update-Utility für den Intel® 82579V Gigabit Ethernet PHY Netzwerkanschluss
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Voraussichtliche Produkteinstellung
Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Lithographie
„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Fiber Channel over Ethernet (FCoE)
Fibre Channel over Ethernet (FCoE) ist eine Kapselung der Fibre-Channel-Frames innerhalb von Ethernet-Netzwerken. So kann Fibre Channel Ethernet-Netzwerke mit 10 Gigabit (oder höheren Geschwindigkeiten) nutzen und gleichzeitig das Fibre-Channel-Protokoll einhalten.
MACsec IEEE 802.1 AE
802.1AE ist der IEEE MAC Security-Standard (MACsec), der die Vertraulichkeit und Integrität von verbindungslosen Daten bei medienzugriffunabhängigen Protokollen definiert.
IEEE 1588
IEEE 1588, auch bekannt als Precision Time Protocol (PTP), ist ein Protokoll zur Synchronisierung von Uhrzeiten innerhalb eines Computernetzwerks. In einem LAN (Local Area Network) erreicht es eine Uhrgenauigkeit im Bereich unter einer Mikrosekunde, sodass die Uhrzeit für Mess- und Kontrollsysteme verwendet werden kann.
iWARP/RDMA
iWARP bietet konvergierte Fabric-Dienste mit niedriger Latenz für Rechenzentren mit Remote Direct Memory Access (RDMA) über das Ethernet. Die wichtigsten Komponenten von iWARP, die für eine niedrige Latenz sorgen, sind Kernel Bypass, Direct Data Placement und Transport Acceleration.
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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.