Intel® QM57 Express-Notebookchipsatz

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

Prozessorgrafik

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 1
  • Gehäusegröße 25mm x 27 mm

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® BD82QM57 Platform Controller Hub

  • MM# 904125
  • Spec-Code SLGZQ
  • Bestellbezeichnung BD82QM57
  • Stepping B3
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 709130

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G071701
  • US HTS 8542310001

PCN Informationen

SLGZQ

Kompatible Produkte

Ältere Intel® Core™ Prozessoren

Vergleich
Alle | Keine

Älterer Intel® Celeron® Prozessor

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Prozessorgrafik Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Celeron® Processor P4600 Discontinued Q3'10 2 2.00 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 35 W Intel® HD-Grafik für Intel® Core™ Prozessoren der vorherigen Generation 23103
Intel® Celeron® Processor P4505 Discontinued Q1'10 2 1.86 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 35 W Intel® HD-Grafik für Intel® Core™ Prozessoren der vorherigen Generation 23105
Intel® Celeron® Processor P4500 Discontinued Q1'10 2 1.86 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 35 W Intel® HD-Grafik für Intel® Core™ Prozessoren der vorherigen Generation 23107
Intel® Celeron® Processor U3600 Discontinued Q1'11 2 1.20 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 18 W Intel® HD-Grafik für Intel® Core™ Prozessoren der vorherigen Generation 23172
Intel® Celeron® Processor U3400 Discontinued Q2'10 2 1.06 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 18 W Intel® HD-Grafik für Intel® Core™ Prozessoren der vorherigen Generation 23175

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Einsatzbedingungen

Die Einsatzbedingungen sind die Umgebungs- und Betriebsbedingungen, die sich aus dem Kontext der Systemnutzung ableiten.
SKU-spezifische Einsatzbedingungsinformationen finden Sie im PRQ-Bericht.
Aktuelle Einsatzbedingungsinformationen finden Sie unter Intel UC (CNDA-Website)*.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

PCI-Unterstützung

„PCI-Unterstützung“ bezeichnet den Typ der Unterstützung für den Verbindungsstandard bei Peripheriekomponenten.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Integrierte IDE

IDE (Integrated Drive Electronics) ist ein Schnittstellenstandard zum Verbinden von Speichergeräten und zeigt an, dass der Laufwerk-Controller in das Laufwerk integriert und keine separate Komponente am Mainboard ist.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® ME Firmware Version

Die Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) nutzt integrierte Plattformfunktionen sowie Verwaltungs- und Sicherheitsanwendungen zur Remote-Verwaltung von Out-of-Band-Computern innerhalb eines Netzwerks.

Intel® Quick-Resume-Technologie

Der Intel® Quick-Resume-Technologie-Treiber (QRTD) ermöglicht es, einen mit Intel® Viiv™ Technik ausgerüsteten PC ähnlich einem Unterhaltungselektronikgerät mit nur einer Taste ein- und auszuschalten (nach dem ersten Startvorgang bei entsprechender Aktivierung).

Intel® Quiet-System-Technik

Die Intel® Quiet-System-Technik kann dazu beitragen, den Geräuschpegel und die Hitze zu reduzieren, indem sie die Lüftergeschwindigkeit durch intelligentere Algorithmen steuert.

Intel® HD-Audio-Technik

Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.

Intel® AC97-Technik

Die Intel® AC97-Technik ist ein Audio-Codec-Standard, der eine Audioarchitektur mit hoher Qualität und Surround-Sound-Unterstützung für den PC definiert. Er ist der Vorgänger von Intel® High-Definition-Audio.

Intel® Matrix-Storage-Technologie

Die Intel® Matrix-Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Vorgänger der Intel® Rapid Storage-Technologie.

Intel® Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.

Anti-Theft-Technik

Die Intel® Anti-Theft-Technik (Intel® AT) schützt Ihr Notebook, falls es verloren geht oder gestohlen wurde. Intel® AT erfordert ein Service-Abonnement von einem Intel® AT-fähigen Dienstanbieter.