Intel® Express I/O Hub X58

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

Prozessorgrafik

  • Macrovision*-Lizenz erforderlich Nein

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 1
  • TCASE 100°C
  • Gehäusegröße 37.5mm x 37.5mm

Innovative technische Funktionen

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Eingestellt und aus dem Angebot genommen

Intel® 82X58 I/O Hub (IOH)

  • MM# 899355
  • Spec-Code SLGBT
  • Bestellbezeichnung AC82X58
  • Stepping B2

Intel® 82X58 I/O Hub (IOH)

  • MM# 901076
  • Spec-Code SLGMX
  • Bestellbezeichnung AC82X58
  • Stepping B3

Intel® 82X58 I/O Hub (IOH)

  • MM# 904727
  • Spec-Code SLH3M
  • Bestellbezeichnung AC82X58
  • Stepping C2

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992
  • CCATS ME
  • US HTS 8542310001

PCN-/MDDS-Informationen

SLGBT

SLGMX

SLH3M

Kompatible Produkte

Ältere Intel® Xeon® Prozessoren

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Processor W3580 Discontinued Q3'09 4 3.60 GHz 3.33 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 4843
Intel® Xeon® Processor W3570 Discontinued Q1'09 4 3.46 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 4848
Intel® Xeon® Processor W3565 Discontinued Q4'09 4 3.46 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 4854
Intel® Xeon® Processor W3550 Discontinued Q3'09 4 3.33 GHz 3.06 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 4858
Intel® Xeon® Processor W3540 Discontinued Q1'09 4 3.20 GHz 2.93 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 4863
Intel® Xeon® Processor W3530 Discontinued Q1'10 4 3.06 GHz 2.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 4875
Intel® Xeon® Processor W3520 Discontinued Q1'09 4 2.93 GHz 2.66 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 4881

Ältere Intel® Core™ Prozessoren

Vergleich
Alle | Keine

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Geeignete FSBs

FSB (Front Side Bus) ist die Schnittstelle zwischen dem Prozessor und dem Memory-Controller-Hub (MCH).

FSB-Parität

Die FSB-Parität bietet eine Fehlerüberprüfung für Daten, die über den FSB (Front Side Bus) gesendet werden.

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

PCI-Express-Konfigurationen

„PCI-Express-Konfigurationen (PCIe)“ beschreiben die verfügbaren PCIe-Lane-Konfigurationen, die für die Verbindung von PCH-PCIe-Lanes zu PCIe-Geräten verwendet werden können.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

TCASE

„Gehäusetemperatur“ bezeichnet die maximal zugelassene Temperatur des Integrated Heat Spreader (IHS) im Prozessor.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.